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具備功率循環(huán)能力電力電子模塊芯片接觸系統(tǒng)
汽車電子應用網了解到，將該系統(tǒng)能夠將芯片的載流容量提高50%，從而顯著提升芯片的可靠性。在模擬試驗中，電動車與混合動力車廠商可以利用Die Top System 測試動力傳輸極限——這是決定車企能否在中國電動汽車市場上取得成功的一項關鍵要素。
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判斷射頻系統(tǒng)中的功率增益和電壓增益怎樣
電流輸出放大器是另一種常見類型的RF放大器，因為給定的輸入信號產生給定的輸出電流。在一個配置中有兩種常見配置：Iout =（in * Gain），Iout =（Vin * gain）。后者更常見。在這種情況下，增益稱為跨導（gm）。在跨導放大器計算中，電壓增益和功率增益都取決于負載條件。
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全新VIPower™MOSFET功率管
當與主電源軌串聯(lián)時，STEF01可以防止過流和過壓損壞負載，電壓被限制在用戶使用外部電阻預設的最大電壓值以下，通過控制內部功率MOSFET，過大的電流被限制在預設的安全限值以下，當檢測到過流較強或短路時，過流則降至下限。
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關于淺談五種PFC（功率因數(shù)校正）的開關管驅動方案
功率因數(shù)越大，代表電力的有效利用率越高，而功率因數(shù)校正就是為了提高用電設備功率因數(shù)。
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大功率LED多功能封裝集成技術
封裝上的封裝堆疊技術;PCB（引線鍵合和倒裝芯片）上的芯片堆疊，具有嵌入式器件的堆疊式柔性功能層;有或無嵌入式電子器件的高級印制電路板（PCB）堆疊;晶圓級芯片集成;基于穿硅通孔（TSV）的垂直系統(tǒng)集成（VSI）。
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大功率電源MOSMOSFET問題的分析
三極管是由兩個PN結組成的，如果反向電壓超過額定數(shù)值，就會像二極管那樣被擊穿，使性能下降或永久損壞。
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TI解開功率模塊降額曲線的奧秘
降額曲線中就有一種常見的熱限值，該熱限值可以在大多數(shù)的功率模塊數(shù)據(jù)表中看到。降額曲線能夠顯示在不同環(huán)境溫度下可拉電流或功率的大小，同時仍然保持功率模塊在其溫度規(guī)格范圍內（通常低于125°C）。
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功率器件的保護方法
只對被保護器件的工作狀態(tài)進行定性檢測，所以，若用于電壓控制型功率器件，只能對負載短路和嚴重過流故障有理想的保護效果。
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低功率可實現(xiàn)無線感應充電
對于可穿戴設備來說，無線充電技術滿足了緊湊型解決方案的需求，消除了對于有線充電端口的尺寸和可靠性的顧慮。 過去，采用無線供電方法需要具備電磁理論和射頻設計技術的專業(yè)知識。 如今，設計師可使用現(xiàn)成的 IC 零件輕松地在極小的可穿戴設備中應用無線充電功能。
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解決智能功率分配及Type-C PD車載充電器方案
隨著高功率充電設備如平板電腦、筆記本電腦和新型智能手機的增加，USB Type-C接口的應用正廣泛鋪開，PD協(xié)議的實施也被提上了議事日程。
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Bourns全新大功率電流感應電阻系列
藉由測量通過檢測組件的電壓，利用奧姆定律換算即可得到流經組件的電流。 電流檢測電阻器已成為多數(shù)市場應用的最佳解決方案，特別是用于汽車，工業(yè)和電子計算器設計中的電池管理系統(tǒng)。
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貼片電阻功率和尺寸的10種封裝表示法
貼片電阻10種封裝表示法以及對應功率我們在工作的時候，經常會把貼片電阻這些型號尺寸弄錯，我們?yōu)榱俗尶蛻舾涌焖俦憬莸牟樵?。為此我們將貼片電阻封裝英制和公制的關系及詳細的尺寸和對應功率制定成表格以便查詢。
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高功率 µModule 穩(wěn)壓器
“高效冷卻是影響全球數(shù)據(jù)中心的一個關鍵問題。對于較高吞吐量、基于云計算服務不斷增長的需求給目前的數(shù)據(jù)中心基礎設施造成了壓力，需要采用一種新的散熱方法。LTM4700 有效地解決了這個問題，使得數(shù)據(jù)中心運營商能夠提高其服務器的密度和性能?！?/p>
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使用帶有模擬接地層和功率接地層的開關穩(wěn)壓器
這是一款10A降壓型微型模塊。電路板上的獨立接地連接彼此靠在一起（請參見圖1中的藍色橢圓形）。由于芯片和外殼之間的各自焊線的寄生電感，以及各自引腳的電感，因此已經存在一定程度的PGND和AGND去耦，這導致芯片上電路之間存在少量相互干擾。
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關于為高性能開關應用提供高達4000V的輸入與輸出隔離
“通過結合600V的額定阻斷電壓與1A的負載電流處理能力，CPC1984Y SIP繼電器非常適合各種高性能開關應用?！盜XYS集成電路部總經理兼副總裁Mark Heisig表示。 “這包括工業(yè)和電機控制、公用事業(yè)電表、儀表、醫(yī)療設備和家用電器?！?/p>
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