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  • 低功耗FPGA電子系統(tǒng)優(yōu)化方法

    首先與實(shí)測(cè)系統(tǒng)功耗進(jìn)行對(duì)比，驗(yàn)證了Xilinx公司ISE軟件包中FPGA功耗估算工具XPower的準(zhǔn)確性。然后對(duì)FPGA設(shè)計(jì)中影響系統(tǒng)功耗的幾個(gè)相互關(guān)聯(lián)的參數(shù)進(jìn)行取樣，通過軟件估算不同樣點(diǎn)下的系統(tǒng)功耗，找到功耗最低的取樣點(diǎn)，得到最佳設(shè)計(jì)參數(shù)，從而達(dá)到優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的目的。實(shí)驗(yàn)中通過這種方法，在一個(gè)FPGA讀寫SRAM的系統(tǒng)中，在單位時(shí)間讀寫操作數(shù)固定的條件下，選取了讀寫頻率與讀寫時(shí)間占空比這兩個(gè)參數(shù)來優(yōu)化系統(tǒng)功耗。最終測(cè)試數(shù)據(jù)證明了該方法的正確性。

  • 三自由度直升機(jī)的嵌入式控制系統(tǒng)

    實(shí)驗(yàn)室配備的三自由度直升機(jī)采用PC機(jī)+運(yùn)動(dòng)控制卡的控制方案，該方案偏離了真實(shí)直升機(jī)的飛行控制系統(tǒng)方案。為此，采用ARM+μC/OSII設(shè)計(jì)了三自由度直升機(jī)的嵌入式控制系統(tǒng)。由外接的飛行搖桿給出三自由度直升機(jī)平臺(tái)姿態(tài)角的指令信號(hào)，通過以EasyARM1138為核心的嵌入式控制系統(tǒng)，采用閉環(huán)反饋的數(shù)字PID控制，實(shí)現(xiàn)了對(duì)三自由度直升機(jī)俯仰角和橫側(cè)角的精確控制，并可模擬真實(shí)飛機(jī)的“輔助操縱”、“全自動(dòng)駕駛”、“改平”3種工作模式。

  • 手勢(shì)識(shí)別器的設(shè)計(jì)

    手機(jī)、MP3播放器、硬盤播放器、數(shù)碼相機(jī)、PDA等設(shè)備都是通過導(dǎo)航鍵對(duì)其進(jìn)行控制的。目前比較流行的導(dǎo)航鍵控制方式有四維鍵、搖桿，這是最常見的兩種導(dǎo)航鍵，此外還有一些手機(jī)上有很新穎的導(dǎo)航鍵設(shè)計(jì)，例如：LG-KG70的滾軸鍵、LG-KE608的轉(zhuǎn)盤設(shè)計(jì)、索愛W830的觸摸式、多普達(dá)D802的飛梭滾輪等等。這里，我們用加速度傳感器設(shè)計(jì)一種看不見的導(dǎo)航鍵來代替四維鍵的功能，這種方案更能滿足消費(fèi)者的好奇心，滿足消費(fèi)者追逐時(shí)尚的需求。

  • 基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對(duì)比與解析

    關(guān)鍵詞：LED照明，可控硅調(diào)光 MCU 產(chǎn)品欄目：LED CPU/MCU, 光器件 作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢(shì)越來越受到人們重視。加上國(guó)家和地方政府的政策鼓勵(lì)，我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)

  • 基于NiosⅡ軟核的車輛牌照識(shí)別系統(tǒng)研制

    智能交通管理系統(tǒng)是21 世紀(jì)道路交通管理的發(fā)展趨勢(shì)。利用網(wǎng)絡(luò)和GPRS 通信, 牌照自動(dòng)識(shí)別監(jiān)控系統(tǒng)能夠自動(dòng)、實(shí)時(shí)地檢測(cè)車輛、識(shí)別汽車牌照, 從而實(shí)現(xiàn)道路交通智能化管理。由于傳統(tǒng)的PC機(jī)+ 算法的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)體積大, 不能滿足便攜的要求, 更不適合露天使用; 而采用通用的DSP 芯片組成的系統(tǒng), 外圍電路較復(fù)雜, 設(shè)計(jì)與調(diào)試都要較長(zhǎng)的時(shí)間, 且系統(tǒng)的可擴(kuò)展性不好。利用32 位Nios Ⅱ軟核處理器在FPGA 上完成設(shè)計(jì), 減小了系統(tǒng)的體積, 而且在PC機(jī)上開發(fā)的程序可移植到Nios Ⅱ處理器上, 實(shí)現(xiàn)了片上系

  • 利用智能MOSFET驅(qū)動(dòng)器提升數(shù)字控制電源性能

    在電源系統(tǒng)中，MOSFET驅(qū)動(dòng)器一般僅用于將PWM控制IC的輸出信號(hào)轉(zhuǎn)換為高速的大電流信號(hào)，以便以最快的速度打開和關(guān)閉MOSFET。由于驅(qū)動(dòng)器IC與MOSFET的位置相鄰，所以就需要增加智能保護(hù)功能以增強(qiáng)電源的可靠性。 　　UC

  • 單線串行總線可傳遞相互隔離的電源和數(shù)據(jù)

    　醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)常為了病人和設(shè)備操作員的人身安全要求隔離電壓達(dá)到2500Vac或更高。該隔離屏障不僅要把電源傳輸?shù)絺鞲衅骷?，而且還要傳送往來于該器件上的數(shù)據(jù)。 　　每一個(gè)穿越隔離屏障的數(shù)據(jù)信號(hào)都要求隔離。

  • 新型放大器實(shí)現(xiàn)高性能電流檢測(cè)

    　大多數(shù)模擬集成電路（比較器、運(yùn)算放大器、儀表放大器、基準(zhǔn)、濾波器等）都是用來處理電壓信號(hào)的。至于處理電流信號(hào)的器件，設(shè)計(jì)師們的選擇卻少得可憐，而且還要面對(duì)多得多的難題。這很不幸，因?yàn)橹苯颖O(jiān)視和測(cè)量電

  • 功率小于75W的極低待機(jī)功耗適配器設(shè)計(jì)及應(yīng)用

    　電源適配器廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、游戲機(jī)、打印機(jī)、DSL調(diào)制解調(diào)器和手機(jī)等領(lǐng)域，應(yīng)用規(guī)模非常龐大。而從人們的使用習(xí)慣來看，這些設(shè)備也有相當(dāng)比例的時(shí)間處于輕載或待機(jī)(空載)工作模式。因此，“能源之星”等規(guī)范標(biāo)

  • 基于DSP和ST7920的液晶顯示模塊的實(shí)現(xiàn)

    　DSP是一種適合于數(shù)字信號(hào)處理的實(shí)時(shí)高速的高性能微處理器，已廣泛應(yīng)用于自動(dòng)控制、圖像處理、通信技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、儀器、儀表和家電領(lǐng)域。液晶顯示屏以其顯示直觀、便于操作的特點(diǎn)被用作各種便攜式系統(tǒng)的顯示終端。

  • 實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比家電人機(jī)接口

    帶有交互式圖形用戶接口(GUI) 功能的液晶顯示屏(LCD) 成為目前大部分家電中傳統(tǒng)“機(jī)械式” HMI 的高性價(jià)比替代方案。本白皮書介紹這些技術(shù)，以及Altera、Altia 和Echelon 為幾乎所有家電或者消費(fèi)類產(chǎn)品的低成本、

  • 在40G/100G 應(yīng)用中使用10-Gbps收發(fā)器

    本白皮書介紹向100G 接口過渡的關(guān)鍵推動(dòng)力量，以及怎樣利用FPGA 特有的功能來實(shí)現(xiàn)這一高速接口。數(shù)據(jù)中心以及核心網(wǎng)系統(tǒng)中新出現(xiàn)的40GbE 和100GbE 標(biāo)準(zhǔn)主要依靠FPGA 來鏈接本系統(tǒng)和其他協(xié)議的基礎(chǔ)設(shè)備。Stratix IV

  • 采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)

    人們對(duì)寬帶服務(wù)的帶寬要求越來越高，促使芯片供應(yīng)商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此，下一代應(yīng)用采用了多種數(shù)據(jù)速率，從幾Mbps 到數(shù)百Gbps，在一種設(shè)備中集成了多種協(xié)議和服務(wù)。以太網(wǎng)等迅速發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)以及對(duì)提高

  • 功率小于75 W的極低待機(jī)功耗適配器設(shè)計(jì)及應(yīng)用

    功率小于75 W的極低待機(jī)功耗適配器設(shè)計(jì)及應(yīng)用電源適配器廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、游戲機(jī)、打印機(jī)、DSL調(diào)制解調(diào)器和手機(jī)等領(lǐng)域，應(yīng)用規(guī)模非常龐大。而從人們的使用習(xí)慣來看，這些設(shè)備也有相當(dāng)比例的時(shí)間處于輕載或待機(jī)(

  • 滿足節(jié)能、環(huán)保設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體解決方案

    實(shí)施環(huán)保設(shè)計(jì)指令及其相關(guān)法規(guī)是實(shí)現(xiàn)高能效應(yīng)用的重要方法。這些指令和法規(guī)給半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來了重要的商機(jī)，推動(dòng)其開發(fā)高集成度高能效的解決方案，以滿足這些法規(guī)的各項(xiàng)要求。

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