近年來(lái),智能手機(jī)和筆記本電腦等移動(dòng)/便攜設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展。這些產(chǎn)品在不斷集成更多新功能以增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的同時(shí),在基本語(yǔ)音通信功能的用戶體驗(yàn)方面仍有充足提升空間,特別是在嘈雜環(huán)境下提升語(yǔ)音清晰度,同時(shí)保
1 設(shè)計(jì)方案如圖1所示,本儀器包括傳感器及其外圍電路、信號(hào)調(diào)理電路、加速度一頻率顯示三部分。傳感器及其外圍電路封裝于小型屏蔽容器內(nèi),固定于振動(dòng)物體上,隨之同步振動(dòng),輸出測(cè)量信號(hào);信號(hào)調(diào)理電路接收電信號(hào),進(jìn)
本心率計(jì)在數(shù)字式心率計(jì)的基礎(chǔ)上,采用FPGA和VHDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn),減少了元器件使用數(shù)量,提高了測(cè)量精度和可靠性。該電路能夠?qū)崟r(shí)采集并測(cè)量人體心跳的瞬時(shí)和平均心跳速率,判斷并顯示心率狀態(tài)(即心跳是否正常、是否過(guò)快或過(guò)慢、是否有心率不齊現(xiàn)象)。如果心率過(guò)快或過(guò)慢或者有心率不齊現(xiàn)象,那么將用不同顏色發(fā)光管進(jìn)行閃爍報(bào)警顯示。
摘要:高速中頻采樣信號(hào)處理平臺(tái)在實(shí)際應(yīng)用中有很大的前景,提出采用FPGA+DSP的處理結(jié)構(gòu),結(jié)合高性能A/D和D/A處理芯片,設(shè)計(jì)了一個(gè)通用處理平臺(tái),并對(duì)其主要性能進(jìn)行了測(cè)試。實(shí)驗(yàn)與實(shí)際應(yīng)用表明,該系統(tǒng)具有很強(qiáng)的
cc-link總線技術(shù)在天線開(kāi)閉所中的應(yīng)用使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)得到簡(jiǎn)化。不僅降低成本,簡(jiǎn)化控制系統(tǒng)的配置,節(jié)省大量控制線纜,而且提高了系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性,尤其是其靈活全面的故障診斷能力及網(wǎng)絡(luò)通訊能力,方便了施工、調(diào)試和維護(hù),系統(tǒng)性能大幅度提高。使控制系統(tǒng)的檔次上一個(gè)臺(tái)階,實(shí)現(xiàn)設(shè)備運(yùn)行全程自動(dòng)化監(jiān)控。
摘要:黑色玻璃會(huì)改變照在環(huán)境光傳感器上的光線頻譜,這是環(huán)境光傳感器所面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。尤其是黑色玻璃增強(qiáng)了光譜中的紅外分量,而人眼看不到這部分光譜。本應(yīng)用筆記介紹了幾種校準(zhǔn)/補(bǔ)償方法,從而對(duì)光傳感器在不
摘要:為了達(dá)到對(duì)大功率LED路燈產(chǎn)品既降低制造成本(散熱器質(zhì)量)又加快散熱的目的,優(yōu)化了LED路燈散熱器結(jié)構(gòu)。在對(duì)原有結(jié)構(gòu)參數(shù)化建模及熱分析的基礎(chǔ)上,采用正交試驗(yàn)分析了散熱器中平板厚度、翅片厚度、翅片間距、
摘要:針對(duì)目前的電源普遍存在輸出恒定、精度較差的問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一種基于單片機(jī)的新型數(shù)控直流電源。主要分為電源模塊,單片機(jī)控制模塊,數(shù)碼管、按鍵模塊和PWM波輸出驅(qū)動(dòng)模塊這4部分。首先通過(guò)鍵盤(pán)輸入預(yù)期的電壓值
摘要:為了提高DSP系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)效率,引入了現(xiàn)代DSP技術(shù),并由此設(shè)計(jì)了QPSK調(diào)制器。依據(jù)QPSK調(diào)制的基本原理,利用MATLAB/Simulink DSP Builder和Quartusll搭建模型,在模塊的形成方式上,采用DSP Builder中的模塊代替
摘要:介紹了ZigBee無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò),將ZigBee技術(shù)應(yīng)用到智能家居系統(tǒng)中。提出了一種以ZigBee技術(shù)為基礎(chǔ)的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。闡述了無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的總體構(gòu)成,以CC2430無(wú)線芯片為棱心,選取了合適的ZigBee模塊進(jìn)
由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類PCB的CAM制作中,從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜,布線密度高,CAM制
盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高,但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒(méi)有可能付諸實(shí)用,而且這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)際發(fā)展速度也相對(duì)緩慢,目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段
由于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)使用無(wú)線電波傳輸數(shù)據(jù)信號(hào),采用的是射頻(RF)技術(shù),通過(guò)空氣發(fā)送和接收數(shù)據(jù),所以天線的作用就極為重要,隨著WLAN的普及,有很多人正在尋找能擴(kuò)大無(wú)線信號(hào)覆蓋范圍的天線,今天筆者整合了相關(guān)資料,帶大
拆解前,首先測(cè)量了亮燈狀態(tài)下LED燈泡的溫度(圖2,圖3)。目的是確認(rèn)在外觀上存在明顯差異的底座(散熱部)差異是否會(huì)體現(xiàn)在溫度上。LED的光線極少含有紅外線成分,因此燈光照射的燈罩部分并不會(huì)太熱。但底座是LED芯片的
數(shù)碼發(fā)電機(jī)是近幾年中發(fā)展起來(lái)的一個(gè)新的發(fā)電機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域,該產(chǎn)品的普及化主要集中在五千瓦以下的小型發(fā)電機(jī)系統(tǒng)傳統(tǒng)的發(fā)電機(jī)產(chǎn)品,主要采用低速發(fā)動(dòng)機(jī)帶動(dòng)一個(gè)工頻輸出發(fā)電機(jī)進(jìn)行正常工作,直接輸出對(duì)應(yīng)要求電源,這一類