要設計產(chǎn)品,首先要確定用誰的LED封裝結構;接下來考慮怎樣適應這些封裝形式;由我們選擇的機會不多,光學結構是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設計過程中的關鍵問題及分析。一
對于制作LED芯片來說,襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底,需要根據(jù)設備和LED器件的要求進行選擇。目前市面上一般有三種材料可作為襯底:1.藍寶石(Al2O3)2.硅(Si)3.碳化硅(SiC)藍寶石襯底
SD16729是一款專用于LED顯示的恒流驅動器。其中,恒定電流值可以根據(jù)外部電阻值確定。此電路包括一個16位移位寄存器,鎖存器,恒流驅動器,并采用先進的Bi-CMOS工藝。在輸出級,有16個恒流源,通過雙極器件,提供一個
設計了一種新型的帶有百葉窗的平板式大功率發(fā)光二極管(LED)照明裝置。該裝置采用高導熱系數(shù)的鋁基板作為多顆大功率LED的散熱電路板,用0.4mm的鋁片作為散熱翅片,結合溝槽式微熱管構成集發(fā)光與散熱一體化的輸入功率為
LED燈相對于普通燈泡有哪些優(yōu)點1.節(jié)能,比傳統(tǒng)白熾燈節(jié)電80%以上,相同功率下亮度是白熾燈的10倍;2.壽命超長,50,000小時以上,是傳統(tǒng)鎢絲燈的50倍以上;3.沒有有害氣體,如汞;4.沒有任何射線,如紫外線;5.抗震性能
PCB的工藝檢測能力提升直接關系到國內、外電子行業(yè)及其他行業(yè)電子產(chǎn)品的實際能力以及長期的發(fā)展進步。隨著PCB技術的發(fā)展,PCB板呈現(xiàn)出線條更細、線距更小更高、高度差更加明顯的3大發(fā)展趨勢,并且該趨勢在最近5年得到
LED作為一種新型的半導體光源己愈來愈受到業(yè)界的重視,LED燈和背光源己在多領域得到廣泛的應用,本文將介紹LED半導體光源的一些特點及相關熱管理(Thermalmanagement)的目的、要點、“熱歐姆定律”、熱流
為21世紀的光源,LED吸引著人們密切的關注,但在作為汽車前照燈的實際應用中,對例如系統(tǒng)要求高效率等問題就更必須予以充分考慮。本文討論了作為汽車前照燈使用的LED光源需要達到的性能,并展示了使用LED的下一代汽車白色
人口老齡化,醫(yī)療成本不斷增高,新興經(jīng)濟體對于醫(yī)療服務的需求不斷上升,這些因素都促使市場對于創(chuàng)新型醫(yī)療解決方案的需求猛增,如廣泛應用于診所、救護車、移動檢傷分類等領域以及偏遠地區(qū)的便攜式經(jīng)濟型超聲波設備
醫(yī)學和醫(yī)療方式的進步使得有希望進行更準確的診斷、采用新的治療方法以及對病人進行更方便的醫(yī)療看護。從高分辨率成像系統(tǒng)到藥品提供系統(tǒng)和可植入電子產(chǎn)品,模擬和數(shù)字IC正在醫(yī)療領域發(fā)揮著越來越大的作用。這些儀器
引言 早期門鈴的作用只是單純地提醒主人有客來訪,而且它的功能是通過有線方式來實現(xiàn),這樣的設計在現(xiàn)實生活中的局限性早已暴露出來。隨著科技的發(fā)展,門鈴的類型與功能更是多種多樣,但基于ZigBee無線網(wǎng)絡傳輸
摘要:基于FIFO芯片AL422B,以飛思卡爾16位單片機MC9S12DG128為核心,采集攝像頭芯片OV7670的圖像信息,設計出以低速率的單片機采集高速率圖像的圖像采集系統(tǒng)。系統(tǒng)采用單片機控制FIFO芯片,先由FIFO實時讀取攝像頭芯
背光源可以使用CCFL(冷陰機熒光燈), EL(場致發(fā)光器)和LED(發(fā)光二極管)等可見光源。下面是帶背光源的液晶顯示模塊的結構示意圖。 1 CCFL(冷陰極熒光燈)特性 高亮度, 3,000 - 4,000 cd/m2
白光LED溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結構、采用小型芯片;至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法,一
TI公司的UCC28810和UCC28811是通用照明電源控制器,能以臨界導通模式控制反激,降壓或升壓轉換器,集成了用于反饋誤差處理的跨導電壓放大器,參考電流發(fā)生器,電流檢測(PWM)比較器,PWM邏輯和用來驅動外接FET的圖騰柱驅動器