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基于STS—SVM技術(shù)的級聯(lián)型多電平變流器
在簡要介紹了STS—SVM技術(shù)在級聯(lián)型多電平變流器中的實(shí)現(xiàn)方法的基礎(chǔ)上分析了其技術(shù)特點(diǎn)，并進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
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基于STS—SVM技術(shù)的級聯(lián)型多電平變流器
在簡要介紹了STS—SVM技術(shù)在級聯(lián)型多電平變流器中的實(shí)現(xiàn)方法的基礎(chǔ)上分析了其技術(shù)特點(diǎn)，并進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
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TI 推出全新OMAP-Vox單芯片解決方案
今天，德州儀器 (TI) 在北京舉行的無線通信高峰會上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 單芯片解決方案 —“eCosto”。
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基于DSP和FPGA的高精度數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計
本文采用DSP+FPGA的方案，由硬件控制A/D轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)存儲，最大限度地提高系統(tǒng)的信號采集和處理能力。
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基于UC3842/3843的隔離單端反激式開關(guān)電源
電流型PWM集成控制器已經(jīng)產(chǎn)品化，極大推動了小功率開關(guān)電源的發(fā)展和應(yīng)用，電流型PWM控制小功率電源已經(jīng)取代電壓型PWM控制小功率電源。
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Broadcom 首次推出電源管理解決方案
Broadcom(博通)公司今天宣布，首次推出電源管理單元（PMU）解決方案，此舉標(biāo)志著博通已經(jīng)進(jìn)入便攜式產(chǎn)品電源管理市場。此次推出的博通 BCM59001 PMU用來滿足移動手機(jī)和其他便攜式產(chǎn)品復(fù)雜的電源系統(tǒng)需求。
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TI 推出電源管理集成電路
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。
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TI 推出電源管理集成電路
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。
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新型大電流CPU供電的設(shè)計挑戰(zhàn)
本文簡要探討了脈寬調(diào)制(PWM)的發(fā)展歷程、多相工作模式和電流均衡，并提供了一些有助于設(shè)計人員應(yīng)對大功率CPU供電各種挑戰(zhàn)的最新技術(shù)。
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Xilinx 推出新版XtremeDSP開發(fā)工具
賽靈思公司（Xilinx）今天宣布其8.2 版本的XtremeDSP™開發(fā)工具上市。這些工具包括System Generator for DSP及AccelDSP™，其特色在于已優(yōu)化的DSP支持賽靈思Virtex™-5 LX 和 LXT，它們是業(yè)內(nèi)唯一的65nm FPGA。
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Linear 推出三款DC/DC微型模塊
凌力爾特公司（Linear）新推出的高壓、大功率 DC/DC uModuleTM（微型模塊）負(fù)載點(diǎn)（POL）穩(wěn)壓器系列器件具有多種新功能和不同輸出功率能力。
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凌力爾特公司（Linear）新推出的高壓、大功率 DC/DC uModuleTM（微型模塊）負(fù)載點(diǎn)（POL）穩(wěn)壓器系列器件具有多種新功能和不同輸出功率能力。
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Linear 推出三款DC/DC微型模塊
凌力爾特公司（Linear）新推出的高壓、大功率 DC/DC uModuleTM（微型模塊）負(fù)載點(diǎn)（POL）穩(wěn)壓器系列器件具有多種新功能和不同輸出功率能力。
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基于嵌入式Linux的PMP系統(tǒng)設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
本文介紹了以TI的DM320為主芯片，基于嵌入式Linux的PMP系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)。
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軟硬件協(xié)同設(shè)計在H.264解碼器設(shè)計中的應(yīng)用
針對H.264解碼芯片的設(shè)計,本文提出了一種軟硬件協(xié)同設(shè)計、仿真以及驗(yàn)證的系統(tǒng)模型。
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- Power integrations上新啦~萌新報道：電機(jī)驅(qū)動器，了解一下？
