ARM今日宣布針對快速成長的主流移動與消費電子產(chǎn)品市場,推出強化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。該強化版的套件系列產(chǎn)品包括處理器、顯示處理器、圖形處理器和物理IP,是針對2015年及未來設(shè)備的主流I
21ic訊 Imagination Technologies 和 Green Hills Software 共同宣布,兩家公司已簽署一項為期多年的合作協(xié)議,將 Green Hills 完備的編譯器與工具支持帶到 Imagination 目前廣泛的以及未來的MIPS CPU 內(nèi)核與架構(gòu)。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)進一步擴大基于ARM® Cortex™-M0 處理器內(nèi)核的STM32 F0微控制器的產(chǎn)品陣容,新款產(chǎn)品支持下一代智能設(shè)備和聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的無晶振(Crystal-less)USB設(shè)計、精確感測和智能電源管理
北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司的GD32 MCU 近日榮膺中關(guān)村2013年度十大創(chuàng)新成果獎。GD32 MCU是兆易創(chuàng)新于2013年推出的中國首款基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的32位通用微控制器系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品填補了國內(nèi)高端32位微控制器領(lǐng)
2014年1月15日下午,2013年度中關(guān)村十大系列榜單發(fā)布會在北京湖北大廈東湖廳隆重舉行,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司參選的GD32 MCU 產(chǎn)品榮膺十大創(chuàng)新成果獎。GD32 MCU是兆易創(chuàng)新于2013年推出的中國首款基于ARM Cort
轉(zhuǎn)眼間,一年又過去了,我們踏入一個新的年份,在半導(dǎo)體行業(yè)里,過去的一年依然是風(fēng)起云涌,暗戰(zhàn)不斷。不但在產(chǎn)品性能上進行提升,同時在營銷方面也各施其法。而同時由于市場終端產(chǎn)品的影響,各種產(chǎn)品的供需都出現(xiàn)了
近日,ARM®與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡稱ST) 共同宣布,ST已正式加入ARM mbed™項目。該項合作將允許開發(fā)者在使用ST基于ARM Cortex®-M系列處理器STM32微控制器系列產(chǎn)品進行開發(fā)的同時,自
x86架構(gòu)雖然極力想進入移動世界,但是在ARM看來對手根本就不會有機會,而憑借獨特的授權(quán)盈利模式,ARM自認為在未來幾年仍將過得如魚得水。ARM預(yù)計,到2017年的時候,全球智能手機銷量將達到18億部。ARM還按照價位將它
近日,飛思卡爾半導(dǎo)體微控制器業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理孫東為我們?nèi)嬲故玖孙w思卡爾在馬達控制市場的超強陣容產(chǎn)品線。借用一位聽眾的原話“飛思卡爾果然很強!如此豐富的產(chǎn)品線,無論如何,我們總能找到那款適合自己的馬達
21ic訊 旋轉(zhuǎn)變壓器是一種精密的位置、速度檢測裝置,尤其適用于高溫、嚴寒、潮濕、高速、振動等環(huán)境惡劣、旋轉(zhuǎn)編碼器無法正常工作的場合。因此,被廣泛應(yīng)用在伺服控制、機器人、機械工具、汽車、電力、冶金、航空航天
對于不同的微控制器(MCU)產(chǎn)品應(yīng)用,不僅需要考慮不同廠家MCU的性價比,而且還需要考慮不同指令系統(tǒng)下MCU應(yīng)用特點。針對不斷涌現(xiàn)出來的新的智能化電子產(chǎn)品,人們一直在開發(fā)適合于不同嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的MCU新產(chǎn)品。不同
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)和Yogitech 簽訂了一項合作開發(fā)微控制器完整安全組件的協(xié)議,以簡化基于STM32微控制器的關(guān)鍵安全應(yīng)用的開發(fā)和認證過程。意法半導(dǎo)體和Yogitech同意開發(fā)一個安全手冊和
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,機器人和人工智能(AI,Artificial Intelligence)領(lǐng)域的創(chuàng)新公司Anki采用STM32微控制器
e絡(luò)盟日前宣布獨家供應(yīng)德州儀器(TI)Fuel Tank BoosterPack,這意味著TI微控制器(MCU)LaunchPad現(xiàn)有用戶將能夠通過可充電鋰聚合物電池組供電以運行其設(shè)備。Fuel Tank BoosterPack模塊兼容TI LaunchPad平臺,包括一個板
RM處理器在90年代末進入中國,借助其在全球移動終端和嵌入式系統(tǒng)上的成功,正在深刻地影響著嵌入式系統(tǒng)教學(xué)。2004年ARM發(fā)布Corex-M3 MCU內(nèi)核之后,國際上主要的MCU廠商紛紛推出基于M3、M4、M0和M0+的各種MCU。其中M