恩智浦半導體公司近日宣布推出一種新型多功能智能手機Quick-Jack解決方案,簡化了各種外部設備與智能手機的連接,可實現(xiàn)自供電的數(shù)據(jù)通信。該解決方案通過改造智能手機上的標準3.5mm音頻插孔,為外部傳感器、開關、外
21ic訊 近日,ARM工業(yè)控制企業(yè)米爾科技推出基于飛思卡爾芯片開發(fā)板:MYD-IMX28X開發(fā)板。該款開發(fā)板含MYD-IMX283和MYD-IMX287兩個型號,分別基于飛思卡爾i.MX283和i.MX287芯片,整板采用工業(yè)級配置,耐溫可從-40到+85
21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和全球先進半導體解決方案提供商三星電子株式會社今天簽署了28納米全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI
Spansion 公司近日宣布推出一個針對汽車應用市場全新微控制器家族。Spansion Traveo 微控制器家族基于ARM Cortex®-R5 內(nèi)核,能夠針對電氣化、車身電子、電池管理、汽車儀表盤、供熱通風與空調(HVAC)、先進駕駛輔
意法半導體進一步擴大汽車級微控制器產(chǎn)品陣容,新推出兩款極具價格競爭力、封裝尺寸精巧的微控制器。20 MIPS的處理性能和專門為車身控制模塊和駕乘舒適性優(yōu)化的外設接口是新產(chǎn)品主要特色。基于意法半導體的高能效24
為了幫助客戶開發(fā)出電池續(xù)航能力一流,且外觀設計纖薄的計算機外設、健康監(jiān)視器/跟蹤器、工業(yè)傳感器和智能家居產(chǎn)品,意法半導體(ST)日前正式公布了最新的STM32L0微控制器系列,其擁有的ARM Cortex-M0+內(nèi)核、優(yōu)化架構
未來10年,物聯(lián)網(wǎng)有望成為下一個萬億美元級的信息技術產(chǎn)業(yè),但也存在殺手級應用缺失、市場細分化、產(chǎn)品碎片化的問題,如何布局這一市場,搶抓發(fā)展機會,是關系到未來10年企業(yè)戰(zhàn)略層面的問題,所有電子巨頭都不敢輕忽
排名跳躍式 中國市場是主要推手 ST進入中國市場大概8-9年時間,每年會來中國發(fā)布重新產(chǎn)品線。2014年ST的中國行,ST帶來一個重要訊息。在全球通用MCU和安全MCU領域,ST從2007年全球排名第11位到2013年排名的第2位。在
標準MCU架構可以實現(xiàn)各式各樣不同型號的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品在CPU性能、內(nèi)存容量、外設功能和接口等方面各有千秋。用戶可以根據(jù)其應用要求,從這個產(chǎn)品系列中挑選最適宜的微控制器。如果微控制器家族中的產(chǎn)品和/或系列業(yè)已
5月20~21日,深受全球開發(fā)人員的歡迎和支持的飛思卡爾技術論壇(FTF2014)重裝歸來,再返深圳。作為汽車芯片行業(yè)長期領導者,飛思卡爾將在FTF上展示其強大的新型方案。在FTF的互動技術展示區(qū),飛思卡爾將演示包含Kinet
21ic訊 意法半導體最新的STM32L0微控制器已經(jīng)完全通過相關認證測試,并在公司及指定經(jīng)銷商處接受訂貨。新系列STM32微控制器讓客戶能夠取得前所未有的低功耗,整合高能效的ARM® Cortex®-M0+內(nèi)核、優(yōu)化架構、
根據(jù)Linley Tech行動技術研討會(Linley Tech Mobile Conference)中一場座談會的小組成員表示,穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前,這個新興的市場還需要更清楚定義的應用案例以及可實
Mentor Graphics公司近日宣布Atmel Corporation加入面向新興物聯(lián)網(wǎng)市場的Mentor Embedded Nucleus Innovate Program。Nucleus Innovate Program面向年收入低于一百萬美元的企業(yè),提供面向Atmel SAM3x和SAM4x微控制
德州儀器為開發(fā)人員提供了一個統(tǒng)一的集成開發(fā)環(huán)境 (IDE),從而能跨越其廣泛的嵌入式產(chǎn)品組合來提高代碼質量,縮短開發(fā)時間并提升客戶體驗日前,德州儀器 (TI) 推出其最新版(第 6 版)的 Code Composer Studio 集成開發(fā)
21ic訊 賽普拉斯半導體公司日前宣布,其enCoRe™ V USB控制器(MCU)為intelliPaper的創(chuàng)新智能紙產(chǎn)品賦予數(shù)字內(nèi)容存儲和USB連接能力。賽普拉斯與intelliPaper密切協(xié)作,為之提供超薄封裝的enCoRe V器件,使inte