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  • ARM Cortex-M33處理器的五大特色

    基于ARM® Cortex® 處理器的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案適用于多種嵌入式設(shè)計細分市場，如物聯(lián)網(wǎng)、電機控制、醫(yī)療、汽車、家電自動化等。我們的處理器品種豐富且基于同一個標準架構(gòu)，針對不同的產(chǎn)品市場提供廣泛而豐富的性能與成本組合。

  • ARMv8-M平臺開發(fā)安全軟件的建議

    ARM® TrustZone® 是針對片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計的系統(tǒng)級安全技術(shù)，它基于硬件，內(nèi)置于CPU和系統(tǒng)內(nèi)核，為半導(dǎo)體芯片設(shè)計師設(shè)計設(shè)備安全性能(如可信根)量身打造。

  • ARM Cortex-M23處理器的五大特色

    ARM® Cortex®-M23采用TrustZone®技術(shù)，是尺寸最小、能效最高的處理器。小型嵌入式應(yīng)用對芯片的安全性能有嚴格要求，基于ARMv8-M基線架構(gòu)的Cortex-M23處理器則是最佳解決方案。

  • 閃騰到底是個什么鬼？誘惑力居然比英特爾第七代酷睿還強

    2017年1月4日，英特爾正式解禁了最新的第七代智能酷睿處理器家族全系新品，加上早前NVIDIA推出的GTX 10系獨顯，電腦產(chǎn)品硬件迎來又一次全面更新。從我們的測試以及網(wǎng)絡(luò)上普通用戶相繼發(fā)出的個人測試結(jié)果來看，英特爾第七代酷睿處理器相對于第六代處理器而言，在跑分性能上提升幅度并不大。不過這并不是說第七代酷睿就是徹頭徹尾的“擠牙膏”一代。

  • AMD憑Ryzen處理器劍指英特爾最牛產(chǎn)品

    雖然英特爾的第七代酷睿處理器在本屆CES展上吸引到了頗多關(guān)注，但老對手AMD也沒有閑著。憑借著Ryzen處理器的發(fā)布，AMD把矛頭直指英特爾最好的產(chǎn)品。

  • 被14nm卡住腳步的英特爾，來了一次“大躍進”

    英特爾CEO柯再奇此次參加CES消費電子展，主要是為了展示新的虛擬和增強現(xiàn)實應(yīng)用。但是他還是忍不住以嘲諷英特爾乃至整個半導(dǎo)體行業(yè)最大的懷疑論者開始自己的演講。

  • 詳細解讀Vega織女星GPU架構(gòu)，AMD的翻身神器？

    萬年老二AMD在本次CES上也沒有閑著，除了拿出了代號Zen的Ryzen桌面處理器展示機之外，還出乎意料的公布了下一代圖形處理器的不少架構(gòu)細節(jié)。從AMD透露的資料看，代號Vega織女星的GPU圖形處理芯片完全重新設(shè)計了架構(gòu)，準備和NVIDIA Pascal GP10x甚至是下一代Volta正面對決。

    單片機
    2017-01-09
    NVIDIA AMD GPU vega

  • 驍龍820A為何能贏得大眾汽車芳心？

    高通將和大眾合作，將自家的汽車級處理器驍龍 820A 用于大眾生產(chǎn)的汽車上，以增強其在導(dǎo)航、汽車系統(tǒng)連接及音視頻等方面的應(yīng)用能力。驍龍 820A 芯片于 2016 年的 CES 上首發(fā)，是一款汽車級別的處理器，目前被廣泛應(yīng)用于包括三星 Galaxy S7、HTC 10、LG G5 等智能手機。大眾將成為第一家將該處理器用于量產(chǎn)汽車的廠商。

  • 第二波Kaby Lake處理器，Intel誠意幾何？

    去年8月份Intel發(fā)布了第一波Kaby Lake移動版，不過桌面版及更多移動版要等到今天CES展會前的發(fā)布會上才正式亮相。這一波發(fā)布的第七代智能處理器包括Core M、Kaby Lake-H、Kaby Lake-H及Kaby Lake-S系列，涵蓋了4.5W-91W TDP范圍。在工藝、架構(gòu)上，Kaby Lake將使用14nm工藝改良版，架構(gòu)在Skylake基礎(chǔ)上優(yōu)化，只是新意不多，桌面版唯一的亮點大概是Core i3-7350K了，157美元的定價還算正常。

  • 常見國產(chǎn)處理器指令集體系及來源

    龍芯并非最早的國產(chǎn)處理器，也不是最成功的國產(chǎn)處理器，但提到國產(chǎn)處理器，大家第一個想到的恐怕就是龍芯了，它是曝光率最高的國產(chǎn)處理器，而且考慮到它是中科院計算機所研發(fā)的，其血統(tǒng)的純正性更容易成為國產(chǎn)處理器的代表。

  • 詳細解讀驍龍830/Exynos 8895/麒麟970，移動處理器性能2017大躍進

    智能手機早已深入我們生活中的方方面面，成為必不可少的一部分。隨著應(yīng)用方式、功能的豐富，手機的性能和使用體驗成為很多消費者關(guān)注的核心問題。廠商們?yōu)榇艘苍诓粩嗵嵘謾C處理器的性能和能耗比，為消費者帶來更好的使用體驗。在2017年剛剛的時候，我們不禁要暢想一番今年的手機處理器又是怎樣的一副光景？請看本文為你帶來的2017年移動處理器產(chǎn)品前瞻。

  • 全面解讀驍龍835，有多少你想象不到的驚喜

    近兩個月來關(guān)于高通驍龍835處理器的各類消息大家也早有耳聞。其中采用10nm制程工藝、支持高通最新快充技術(shù)Quick Charge 4、支持VR、支持Win10…讓大家對這款處理器備受期待?，F(xiàn)在，終于揭開了它神秘的面紗。

  • 一圖看懂海思處理器發(fā)展史，華為自家構(gòu)架還有多少路要走？

    只要出現(xiàn)麒麟處理器，那么必定會有很多人糾結(jié)于其使用的是ARM的公版架構(gòu)，或者用之作為麒麟處理器的弱點進行攻擊。那么，在筆者看來，拿采用ARM公版架構(gòu)來否認麒麟處理器或者否認麒麟處理器的進步是不公平的也是不理智的。

  • 驍龍835正式亮相，除了10nm還有六大亮點

    去年末，高通默默地發(fā)布了一條消息，將與三星合作推出10納米FinFET制作工藝的高通旗艦處理器——驍龍835，但此后便沒有下文。 時過兩月之后，這枚處理器再次出現(xiàn)在云集全球數(shù)碼產(chǎn)品的CES展會中，并且終于揭開了它的面紗。

  • 賽普拉斯采用UMC工藝生產(chǎn)的40nm eCT Flash MCU現(xiàn)已出貨

    全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司（以下簡稱“UMC”）于今日宣布，賽普拉斯由UMC代工的專有40nm嵌入式 電荷捕獲 （eCT™） 閃存微控制器（MCU），現(xiàn)已開始大單出貨。

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