除了49量子比特超到量子測試芯片,Intel還拿出了另外一款革命性的芯片,用于神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算(Neuromorphic Computing),簡單地說就是通過數(shù)字電路模擬人類大腦行為,有望帶來AI人工智能的指數(shù)級(jí)性爆發(fā)和更高能效。這款
Intel這次的CES 2018的開幕詞重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了他的49-qubit量子計(jì)算芯片,為內(nèi)容所設(shè)計(jì)的VR應(yīng)用、AI自我學(xué)習(xí)芯片與智能汽車平臺(tái)。Intel在CES2018發(fā)布了49-qubit的量子芯片。公司CEO Brain Krzanich稱其為量子計(jì)算領(lǐng)域的重
微軟周二稱,為防護(hù)Meltdown和Spectre安全漏洞攻擊而發(fā)布的補(bǔ)丁導(dǎo)致部分PC和服務(wù)器的運(yùn)行速度變慢,其中基于老款英特爾處理器運(yùn)行的系統(tǒng)的性能明顯下降。微軟發(fā)表博文稱,根據(jù)該公司客戶提出的投訴,這些安全補(bǔ)丁還
三星/臺(tái)積電都已經(jīng)量產(chǎn)10nm工藝,AMD也即將全面采用GlobalFoundries 7nm,但是作為半導(dǎo)體行業(yè)巨頭,Intel 10nm工藝卻一直沒有出來,早些年的Tick-Tock架構(gòu)/工藝逐漸交替升級(jí)之路也慢了下來。CES 2018展會(huì)上,Intel
賽元微電子于2011年1月成立于深圳市科技園南區(qū),是一家專注于Flash MCU IC設(shè)計(jì)的高科技公司。賽元微電子擁有近20年工業(yè)級(jí)MCU技術(shù)積累,創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)來源于大陸和臺(tái)灣行業(yè)知名企業(yè)核心人員。主要產(chǎn)品包括8位通用的Flash M
晶振是什么?全稱是石英晶體振蕩器,是一種高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器。通過一定的外接電路來,可以生成頻率和峰值穩(wěn)定的正弦波。而單片機(jī)在運(yùn)行的時(shí)候,需要一個(gè)脈沖信號(hào),做為自己執(zhí)行指令的觸發(fā)信號(hào),可以簡單的想象為:單片機(jī)收到一個(gè)脈沖,就執(zhí)行一次或多次指令。
今年蘋果發(fā)布會(huì)上,除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外,還有一大亮點(diǎn)是它們自研的A11芯片,這顆芯片首次集成了蘋果自研GPU。繼蘋果之后,三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息顯示,它們正在尋找杰出的軟件和硬
驍龍845在正式發(fā)布沒多久,其跑分性能就在Geekbench數(shù)據(jù)庫中亮相了。從目前泄露的成績來看,單線程成績?yōu)?400分左右,多線程成績?yōu)?300分左右。對(duì)比之下,驍龍845相比驍龍835、麒麟970已經(jīng)Exynos 8895來說有明顯的
8051片內(nèi)除具有CPU,即控制器,和運(yùn)算器外 .
為了保證程序能夠連續(xù)地執(zhí)行下去,CPU必須具有某些手段來確定一條指令的地址。程序計(jì)數(shù)器PC正是起到了這種作用,所以通常又稱其為指令地址計(jì)數(shù)器。在程序開始執(zhí)行前,必須將其起始地址。即程序的第一條指令所在的內(nèi)存單元地址送入PC。當(dāng)執(zhí)行指令時(shí),CPU將自動(dòng)修改PC的內(nèi)容,使之總是保存將要執(zhí)行的下一個(gè)條指令的地址。由于大多數(shù)都是按順序執(zhí)行的,所以修改的過程只是簡單的加1操作。
復(fù)位就是指通過某種手段使單片機(jī)內(nèi)部某些資源一種固定的初始狀態(tài),以確保單片機(jī)每次復(fù)位后都能在某一固定的環(huán)境中從某一固定的入口地址處開始運(yùn)行,8051復(fù)位后片內(nèi)各特殊功能寄存器狀態(tài)如下:
051芯片內(nèi)部有一高增益反相放大器,用于構(gòu)成振蕩器,反向放大器輸入端為XTAL1,輸出端XTAL2。在XTAL1和XTAL2兩端跨接一個(gè)石英晶體及兩個(gè)電容就構(gòu)成了穩(wěn)定自激振蕩器,電容器C1和C2通常都取30pF左右,對(duì)振蕩頻率有微調(diào)作用。振蕩頻率范圍是1.2-12MHz。
中國北京(2017年8月3日)——從今天開始,開發(fā)人員可通過組合幾乎任何低成本的處理器實(shí)現(xiàn)高性能的德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP顯示技術(shù)
中國北京(2017年11月20日)——德州儀器(TI)近日發(fā)布用于車載抬頭顯示(HUD)系統(tǒng)的DLP®新一代技術(shù)。全新的DLP3030-Q1芯片組以及配套的評(píng)估模塊(EVM),可幫助汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商將高亮度的動(dòng)態(tài)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)內(nèi)容顯示到擋風(fēng)玻璃上,從而將關(guān)鍵信息呈現(xiàn)于駕駛員的視線范圍內(nèi)。
全新的DLP 4K超高清芯片組造就精準(zhǔn)、清晰的影像顯示,推動(dòng)顯示產(chǎn)品無限可能