近日舉辦的Tech Day上,ARM也重點推介了代號Egil的新VPU,取代現(xiàn)有的Mali-V550。
Intel將從今年下半年開始推出代號Kaby Lake的第七代酷睿處理器。雖然還是14nm工藝和老架構(gòu),不會有太明顯的變化,主要是提速,但是在產(chǎn)品命名方面,Intel又要玩出新的花招。
基本上,可以確定 Huawei 下一款旗艦手機(jī)的核心處理器規(guī)格。
在提起專利侵權(quán)的訴訟后,Qualcomm 與魅族再度開聲回應(yīng)此事。
Holtek小型封裝Flash Type MCU系列新增HT66F0025,此顆MCU為HT66F002的延伸產(chǎn)品。與HT66F002最主要功能差別在于HT66F0025俱備更大的2K Word Flash Memory size,堆棧也增加至4層。針對想使用HT6xF002并且希望有
Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0176,此顆MCU為HT66F0175的延伸產(chǎn)品。HT66F0176內(nèi)建的UART功能,可輕易與藍(lán)牙/WiFi模塊鏈接,快速實現(xiàn)廚房小家電、居家與個人生活小家電智能化,提升家居安全性
Holtek新推出HT45F3820、HT45F3830系列Flash MCU面向霧化器領(lǐng)域應(yīng)用,與傳統(tǒng)方案相比,HT45F3820/3830系列提升MCU資源,并新增霧化器控制模塊單元,方便MCU對霧化器進(jìn)行追頻與缺水檢測控制,在缺水保護(hù)/檢測時可省
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前發(fā)布了公司旗下功耗最低、性價比最高的32位PIC32單片機(jī)(MCU)系列新品。此次推
華為海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心,同時還使用了臺積電16nm FinFET制造工藝,創(chuàng)造了國產(chǎn)移動芯片的新高度,而接下來的麒麟960,華為仍然要奪下兩個第一!據(jù)最新消息,麒麟960
Mali,全球出貨量最大的GPU系列,10歲啦!
Imagination Technologies 宣布,領(lǐng)先機(jī)頂盒 (STB) 芯片供應(yīng)商揚(yáng)智科技 (ALi Corporation) 已正式出貨內(nèi)置 MIPS CPU 的 H.265 片上系統(tǒng) (SoC),面向混合電纜、衛(wèi)星、地面和 IP STB 等應(yīng)用。MIPS CPU 在 STB 市場擁
生活中經(jīng)常使用的電梯是如何精確的把人們送到指定樓層的?機(jī)床又是如何做到精確切割物料的?
ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場的野心已經(jīng)不是一天兩天了,也不斷有廠商在嘗試,但都沒有掀起太大風(fēng)浪,高通的加入會不會徹底改變局勢?
據(jù)外媒PC World報道,美國加州大學(xué)戴維斯分校宣布他們研制出了一款為KiloCore的COU,是世界上首款1000核心的處理器,每秒能夠進(jìn)行1.78萬億次運算。
美滿電子科技今日宣布,任命Matthew J. Murphy為總裁、首席執(zhí)行官(CEO)及董事會成員,該任命將于2016年7月11日生效。