此前業(yè)內(nèi)有消息稱,國(guó)產(chǎn)芯片廠商龍芯和飛騰的最新產(chǎn)品已經(jīng)于去年年底開(kāi)始流片,預(yù)計(jì)要到今年正式完成流片。今天,龍芯中科正式對(duì)外宣布,龍芯3A3000四核處理器芯片已經(jīng)成功完成流片,并通過(guò)系統(tǒng)測(cè)試。性能上,去年推
新唐科技成立的宗旨是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新的解決方案。公司成立于2008年,同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業(yè)單位正式展開(kāi)營(yíng)運(yùn),并于2010年在臺(tái)灣證券交易所正式上市掛牌。
CEVA-X1 為L(zhǎng)TE Cat-M1、Cat-NB1、5G 和其它蜂窩IoT標(biāo)準(zhǔn)提供了統(tǒng)一平臺(tái) 可用作多用途、多模式IoT應(yīng)用處理中樞,也可同時(shí)處理語(yǔ)音、無(wú)線連接、定位和傳感器數(shù)據(jù)采集分析工作 在單一指令集架構(gòu)中結(jié)合了DSP和控制功能,省去用于上層協(xié)議棧和系統(tǒng)控制的單獨(dú)CPU內(nèi)核
Speedcore嵌入式FPGA將吞吐量性能提高了10倍,功耗降低了50%,成本降低了90% Speedcore 今日開(kāi)始向客戶出貨
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體的高性能STM32F4微控制器(MCU)系列產(chǎn)品新增入門級(jí)產(chǎn)品,推出存儲(chǔ)容量更大、功能更多的新產(chǎn)品,以及首個(gè)工作溫度高達(dá)125°C的STM32F4微控制器。同時(shí),新升
AMD這一陣似乎突然信心十足了,財(cái)務(wù)狀況有所改善,新產(chǎn)品也是不斷,未來(lái)規(guī)劃藍(lán)圖更是一片美好,CPU、APU、GPU輪番上陣。今天就來(lái)看看APU,未來(lái)四年左右的新品將統(tǒng)一在“Avian”系列之下,代號(hào)均以鳥(niǎo)類命名
人人都在傳說(shuō)下一代 iPhone 將會(huì)迎來(lái)大變化,引得果粉們神往不已。這些改變里最顯眼的當(dāng)然是設(shè)計(jì)的革新,不過(guò) iPhone 的內(nèi)核毫無(wú)疑問(wèn)也會(huì)繼續(xù)進(jìn)步。明年的新工藝能讓 iPhone 8 發(fā)生脫胎換骨的變化嗎?直接邁個(gè)大步子
天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電最近意氣風(fēng)發(fā),16nm FinFET工藝獨(dú)攬?zhí)O果A10大單,對(duì)于未來(lái)的10nm、7nm工藝更是信心十足,快得有些不可思議。來(lái)自蘋(píng)果供應(yīng)鏈的最新消息稱,有機(jī)構(gòu)暗中走訪后發(fā)現(xiàn),臺(tái)積電的7nm工藝投產(chǎn)時(shí)間很可能
學(xué)習(xí)任何一門技術(shù)首先是需要下功夫,不能怕吃苦,嵌入式的學(xué)習(xí)也不是一朝一夕就能學(xué)成的,所以在學(xué)習(xí)嵌入式刻苦的同時(shí)更應(yīng)該擁有一顆持之以恒的心。
隨著人們對(duì)音頻領(lǐng)域的認(rèn)知不斷加深,對(duì)其需求日益強(qiáng)烈,音頻產(chǎn)品成為各大智能設(shè)備的重要板塊,而其中的佼佼者便是藍(lán)牙音頻產(chǎn)品。
ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù),能夠滿足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。
在日前舉行的德國(guó)慕尼黑電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)印度站中,ST展出其最新的智能駕駛、智慧城市、智能家居和智能硬件技術(shù)產(chǎn)品。
近日,華清遠(yuǎn)見(jiàn)教育集團(tuán)舉辦的“首屆人氣講師評(píng)選”活動(dòng)正式落下帷幕。
三星移動(dòng)處理器這兩年是越來(lái)越威猛,Exynos 7420讓驍龍810顏面掃地,Exynos 8890首次用上自主設(shè)計(jì)CPU架構(gòu),Exynos 8895也即將到來(lái),而后邊三星還有更兇猛的招數(shù)!Exynos 8895預(yù)計(jì)會(huì)用在明年初的Galaxy S8之上,10nm
9月26日消息,之前相比較于Intel的22nm和14nm。AMD CPU所使用的28nm工藝制程無(wú)論是性能還是功耗都處于較大的劣勢(shì)。但是隨著明年開(kāi)始Zen架構(gòu)CPU采用的14nm FinFET工藝制程可以讓AMD的CPU在功耗方面有著極大的提升,