日前,中國(guó)臺(tái)灣媒體傳出全球芯片代工巨頭臺(tái)積電可能會(huì)到美國(guó)建廠,將于2022年在美國(guó)的工廠實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn),而且整個(gè)項(xiàng)目的總投資超過(guò)1100億人民幣。消息傳出后,不僅中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)民炸開(kāi)了鍋,臺(tái)灣政界也坐不住了,紛紛挽留臺(tái)積電。
提及高通,相信業(yè)內(nèi)并不陌生,但從諸多的報(bào)道中,我們?nèi)匀豢吹綐I(yè)內(nèi)其實(shí)并不真正了解高通,甚至對(duì)于高通的認(rèn)識(shí)存在類(lèi)似盲人摸象般的誤區(qū)。記者有幸獨(dú)家采訪了高通全球總裁并就業(yè)內(nèi)關(guān)注的對(duì)于高通業(yè)內(nèi)敏感且又極易產(chǎn)生誤區(qū)的話題,進(jìn)行了碰撞和對(duì)話。
多人可能不知道,蘋(píng)果的第一代iPhone、iPhone 3G、以及iPhone 3GS使用的都是三星的芯片。但是到了今天,作為市場(chǎng)上為數(shù)不多的能與高通抗衡的芯片公司,三星的Exynos系列除了自家以及魅族使用之外,卻鮮少被其他手機(jī)廠商采用。
GigaDevice GD32F303/305/307系列通用MCU基于120MHz Cortex®-M4內(nèi)核并支持快速DSP功能,持續(xù)以更高性能、更低功耗、更方便易用的靈活性為工控消費(fèi)及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)主流應(yīng)用注入澎湃動(dòng)力。
plc不是一個(gè)軟件,而是一門(mén)技術(shù),一門(mén)學(xué)科,如果想要學(xué)習(xí)PLC,僅僅看視頻捋一遍是不夠的,本文將PLC入門(mén)學(xué)習(xí)分解成了3個(gè)部分,供新手參考學(xué)習(xí)。
初學(xué)PLC梯形圖編程,應(yīng)要遵循一定的規(guī)則,并養(yǎng)成良好的習(xí)慣。下面以三菱PLC為例,簡(jiǎn)單介紹一下PLC梯形圖編程時(shí)需要遵循的規(guī)則,這些規(guī)則在其它PLC編程時(shí)也可同樣遵守,希望對(duì)大家有所幫助。
手機(jī)芯片龍頭高通、封測(cè)大廠日月光決定攜手合組國(guó)際隊(duì),在巴西設(shè)立中美南洲首座半導(dǎo)體封測(cè)廠。 據(jù)了解,巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄,初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司昨日召開(kāi)董事會(huì),通過(guò)延攬?jiān)_(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng),蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔(dān)任共同CEO,并在聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)擔(dān)任集團(tuán)副總裁。同時(shí),董事會(huì)并通過(guò)提名蔡力行博士擔(dān)任公司董事。
德州儀器(TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平臺(tái)。通過(guò)將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開(kāi)發(fā)環(huán)境中集成,該平臺(tái)可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程。
ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)。作為未來(lái)ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ),DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),其靈活多樣性將重新定義更多類(lèi)別設(shè)備的多核體驗(yàn),覆蓋從端到云的安全、通用平臺(tái)。DynamIQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備,這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)(ZB,一澤字節(jié)大約等于1萬(wàn)億GB)為計(jì)算單位的數(shù)據(jù)會(huì)在云端或者設(shè)備端被用于機(jī)器學(xué)習(xí),以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能,從而帶來(lái)更自然、更直觀的用戶體驗(yàn)。
德州儀器 (TI) 近日宣布推出其全新的 SimpleLink™ 微控制器 (MCU ) 平臺(tái)。通過(guò)將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開(kāi)發(fā)環(huán)境中集成,該平臺(tái)可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程。
驍龍不僅僅是一個(gè)單獨(dú)的組件、一顆單獨(dú)的CPU,而是一塊集成了硬件、軟件和服務(wù)等多種技術(shù)的芯片。”高通產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Don McGuire在公司將旗下驍龍?zhí)幚砥鞲麨轵旪埰脚_(tái)后如此解釋。高通副總裁兼QCT中國(guó)區(qū)總裁
3月22日下午,美國(guó)高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片,將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。據(jù)了解,驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn),預(yù)計(jì)搭載驍龍83
在剛剛結(jié)束的新品發(fā)布會(huì)上,高通對(duì)其入門(mén)級(jí)移動(dòng)處理器平臺(tái)進(jìn)行了升級(jí),他們推出了較低端的處理器高通205,這款處理器旨在為印度、拉丁美洲和東南亞、非洲等移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)欠發(fā)達(dá)地區(qū)的用戶,帶去更流暢的網(wǎng)絡(luò)連線體驗(yàn)。寫(xiě)
在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片,意在挖掘銷(xiāo)量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。據(jù)美國(guó)科技新聞網(wǎng)站Mashable報(bào)道