21ic訊 領(lǐng)先的技術(shù)分銷商駿龍科技有限公司發(fā)布了基于Altera MAX® 10的“Mpression Odyssey(奧德賽)”物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件和電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。Altera的MAX® 10 FPGA在低成本、單芯片、瞬時(shí)上電的可編程邏
談起生物識(shí)別技術(shù),我們也不在陌生。指紋識(shí)別、虹膜識(shí)別、面部識(shí)別我們的腦洞開(kāi)的不小了。不過(guò)科技就是令你不斷驚喜,腦洞打開(kāi)停不下來(lái),腦電波識(shí)、基因識(shí)別技術(shù)洶涌襲來(lái)。指紋識(shí)別技術(shù)在眾多生物識(shí)別技術(shù)中,指紋識(shí)
-整合無(wú)線M-Bus協(xié)議棧、入門開(kāi)發(fā)套件、以及豐富的無(wú)線MCU、收發(fā)器和32位MCU選項(xiàng)的智能計(jì)量平臺(tái)解決方案-21ic訊 Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布針對(duì)歐洲市場(chǎng)推出業(yè)內(nèi)首款完整的無(wú)線M-Bus平臺(tái)解決方案,設(shè)計(jì)旨在
作為現(xiàn)代電子設(shè)備中應(yīng)用廣泛的一類電子元件,傳感器年增速超過(guò)15,預(yù)計(jì)5年后產(chǎn)值將達(dá)1200億元。2013年,世界各國(guó)的設(shè)備及系統(tǒng)相關(guān)企業(yè)欲建立每年使用1萬(wàn)億個(gè)傳感器的社會(huì)“Trillion Sensors Universe”。
英特爾IDF大會(huì)的第二天,給人印象深刻的不僅僅是可以讓ODM廠商在6到8周做出一款手機(jī)的交鑰匙方案,更有意思的是英特爾在物聯(lián)網(wǎng)方面實(shí)現(xiàn)的一些案例。同時(shí),英特爾還利用RealSense、rezence等技術(shù),進(jìn)一步嘗試了更多可
物聯(lián)網(wǎng)(IOT),或“工業(yè)4.0”,它的啟動(dòng)已經(jīng)眾所周知,預(yù)計(jì)將達(dá)到數(shù)十億美元和另外連接到互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)十億美元的附加設(shè)備。各經(jīng)濟(jì)體已經(jīng)開(kāi)始作好準(zhǔn)備以抓住機(jī)會(huì),中國(guó)的基礎(chǔ)設(shè)施巨頭華為技術(shù)有限公司和恩智浦
英特爾的新款 Atom 處理器并不單單可以被運(yùn)用在移動(dòng)設(shè)備上,今天發(fā)布的全新 Atom x3 芯片,未來(lái)也將會(huì)成為許多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的“大腦”。其內(nèi)建的 3G 或 LTE 連線零件能讓產(chǎn)品保持在線,同時(shí)它在溫度條件惡
很多人在思考如何將MIPS CPU用于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。在接下來(lái)的幾年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將保持持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。思科的高管們預(yù)測(cè),在2013年到2022年的十年時(shí)間,物聯(lián)網(wǎng)市值將達(dá)到19萬(wàn)億美元。 這個(gè)預(yù)測(cè)帶我走進(jìn)了東芝TZ5000 ApP
移動(dòng)支付正在迅猛發(fā)展。隨著智能終端和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,移動(dòng)支付應(yīng)用正在日漸普及。雖然移動(dòng)支付技術(shù)早已出現(xiàn),但是移動(dòng)支付應(yīng)用卻在近兩年取得了飛速發(fā)展,尤其是以“BAT”為代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭角逐移
3月15日晚間,全球矚目的漢諾威消費(fèi)電子、信息及通信博覽會(huì)(CeBIT)在德國(guó)開(kāi)幕。馬云在開(kāi)幕式上演示了螞蟻金服的SmiletoPay掃臉技術(shù),為嘉賓從淘寶網(wǎng)上購(gòu)買了1948年漢諾威紀(jì)念郵票。這項(xiàng)嶄新的支付認(rèn)證技術(shù)由螞蟻金服與
21ic訊 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中微控制器、傳感器和無(wú)線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布與ARM公司合作,共同定義和發(fā)布用于ARM® mbed™平臺(tái)的第一個(gè)電源管理應(yīng)用編程接口(API)
2015年3月12日,Dialog 半導(dǎo)體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key已有Dialog的SmartBond Basic(基礎(chǔ)版)及Pro(專業(yè)版)開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)貨庫(kù)存,可立即發(fā)貨。這款套件為設(shè)計(jì)師開(kāi)發(fā)智能互連設(shè)備,特別是小型化
傳感器作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù),被認(rèn)為是現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一,也是國(guó)內(nèi)外公認(rèn)的最具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。然而,在傳感器迎來(lái)春天的時(shí)候,中國(guó)公眾看到的似乎仍然是國(guó)外半導(dǎo)體巨頭的盛宴。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,
恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)就合并飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductor)簽訂了最終協(xié)議。根據(jù)恩智浦的公告,兩家企業(yè)合并后,將成為一家市值超過(guò)400億美元、年?duì)I收超過(guò)100億美元的半導(dǎo)體新巨頭。交易總價(jià)將達(dá)
傳感器作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù),被認(rèn)為是現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一,也是國(guó)內(nèi)外公認(rèn)的最具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。然而,在傳感器迎來(lái)春天的時(shí)候,中國(guó)公眾看到的似乎仍然是國(guó)外半導(dǎo)體巨頭的盛宴。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,