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駿龍科技最新物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件和電機(jī)驅(qū)動方案擴(kuò)展 Altera MAX® 10 FPGA的應(yīng)用
21ic訊 領(lǐng)先的技術(shù)分銷商駿龍科技有限公司發(fā)布了基于Altera MAX® 10的“Mpression Odyssey(奧德賽)”物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件和電機(jī)驅(qū)動方案。Altera的MAX® 10 FPGA在低成本、單芯片、瞬時上電的可編程邏
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腦洞大開的生物識別新技術(shù)
談起生物識別技術(shù)，我們也不在陌生。指紋識別、虹膜識別、面部識別我們的腦洞開的不小了。不過科技就是令你不斷驚喜，腦洞打開停不下來，腦電波識、基因識別技術(shù)洶涌襲來。指紋識別技術(shù)在眾多生物識別技術(shù)中，指紋識
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Silicon Labs針對歐洲市場推完整的無線M-Bus解決方案
-整合無線M-Bus協(xié)議棧、入門開發(fā)套件、以及豐富的無線MCU、收發(fā)器和32位MCU選項(xiàng)的智能計量平臺解決方案-21ic訊 Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布針對歐洲市場推出業(yè)內(nèi)首款完整的無線M-Bus平臺解決方案，設(shè)計旨在
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傳感器！占領(lǐng)全球，先占領(lǐng)中國
作為現(xiàn)代電子設(shè)備中應(yīng)用廣泛的一類電子元件，傳感器年增速超過15，預(yù)計5年后產(chǎn)值將達(dá)1200億元。2013年，世界各國的設(shè)備及系統(tǒng)相關(guān)企業(yè)欲建立每年使用1萬億個傳感器的社會“Trillion Sensors Universe”。
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從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用到用戶交互，IDF15上的一些“芯”體驗(yàn)
英特爾IDF大會的第二天，給人印象深刻的不僅僅是可以讓ODM廠商在6到8周做出一款手機(jī)的交鑰匙方案，更有意思的是英特爾在物聯(lián)網(wǎng)方面實(shí)現(xiàn)的一些案例。同時，英特爾還利用RealSense、rezence等技術(shù)，進(jìn)一步嘗試了更多可
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華為和NXP簽訂中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展合同
物聯(lián)網(wǎng)(IOT)，或“工業(yè)4.0”，它的啟動已經(jīng)眾所周知，預(yù)計將達(dá)到數(shù)十億美元和另外連接到互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)十億美元的附加設(shè)備。各經(jīng)濟(jì)體已經(jīng)開始作好準(zhǔn)備以抓住機(jī)會，中國的基礎(chǔ)設(shè)施巨頭華為技術(shù)有限公司和恩智浦
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英特爾推出Atom x3 芯片 專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計
英特爾的新款 Atom 處理器并不單單可以被運(yùn)用在移動設(shè)備上，今天發(fā)布的全新 Atom x3 芯片，未來也將會成為許多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的“大腦”。其內(nèi)建的 3G 或 LTE 連線零件能讓產(chǎn)品保持在線，同時它在溫度條件惡
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東芝TZ5000處理器結(jié)合了PowerVR，Ensigma，可用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和流媒體設(shè)備
很多人在思考如何將MIPS CPU用于物聯(lián)網(wǎng)市場。在接下來的幾年物聯(lián)網(wǎng)市場將保持持續(xù)增長的態(tài)勢。思科的高管們預(yù)測，在2013年到2022年的十年時間，物聯(lián)網(wǎng)市值將達(dá)到19萬億美元。 這個預(yù)測帶我走進(jìn)了東芝TZ5000 ApP
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當(dāng)移動支付遇上生物識別
移動支付正在迅猛發(fā)展。隨著智能終端和移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，移動支付應(yīng)用正在日漸普及。雖然移動支付技術(shù)早已出現(xiàn)，但是移動支付應(yīng)用卻在近兩年取得了飛速發(fā)展，尤其是以“BAT”為代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭角逐移
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刷臉時代來臨 A股人臉識別技術(shù)哪家強(qiáng)
3月15日晚間,全球矚目的漢諾威消費(fèi)電子、信息及通信博覽會(CeBIT)在德國開幕。馬云在開幕式上演示了螞蟻金服的SmiletoPay掃臉技術(shù),為嘉賓從淘寶網(wǎng)上購買了1948年漢諾威紀(jì)念郵票。這項(xiàng)嶄新的支付認(rèn)證技術(shù)由螞蟻金服與
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Silicon Labs與ARM共同推動低功耗ARM mbed IoT設(shè)備平臺
21ic訊 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中微控制器、傳感器和無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布與ARM公司合作，共同定義和發(fā)布用于ARM® mbed™平臺的第一個電源管理應(yīng)用編程接口(API)
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Dialog 半導(dǎo)體與Digi-Key簽署B(yǎng)luetooth 智能開發(fā)套件全球分銷協(xié)議
2015年3月12日，Dialog 半導(dǎo)體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key已有Dialog的SmartBond Basic(基礎(chǔ)版)及Pro(專業(yè)版)開發(fā)套件現(xiàn)貨庫存，可立即發(fā)貨。這款套件為設(shè)計師開發(fā)智能互連設(shè)備，特別是小型化
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物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅猛 傳感器成本急速下跌
傳感器作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，被認(rèn)為是現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，也是國內(nèi)外公認(rèn)的最具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。然而，在傳感器迎來春天的時候，中國公眾看到的似乎仍然是國外半導(dǎo)體巨頭的盛宴。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，
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恩智浦與飛思卡爾合并 志在物聯(lián)網(wǎng)?
恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)就合并飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductor)簽訂了最終協(xié)議。根據(jù)恩智浦的公告，兩家企業(yè)合并后，將成為一家市值超過400億美元、年?duì)I收超過100億美元的半導(dǎo)體新巨頭。交易總價將達(dá)
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物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展勢頭迅猛 傳感器成本急速下跌
傳感器作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，被認(rèn)為是現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，也是國內(nèi)外公認(rèn)的最具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。然而，在傳感器迎來春天的時候，中國公眾看到的似乎仍然是國外半導(dǎo)體巨頭的盛宴。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，
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