強(qiáng)大的ISL32704E提供具有重大突破的性能、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的EMI和CMTI以及最高工作電壓,適用于工業(yè)IoT網(wǎng)絡(luò)
在萬物互聯(lián)的時(shí)代,傳感器是其中最關(guān)鍵的組件之一。
物聯(lián)網(wǎng)熱潮為MEMS市場(chǎng)提供強(qiáng)勁增長動(dòng)力
2017年1月6日,臺(tái)北 - 嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(2395.TW)今日推出搭載第七代Intel® Core™處理器家族(曾用名Kaby Lake)的全系嵌入式計(jì)算平臺(tái)。這些平臺(tái)主要包括模塊化電腦SOM-5898和SOM-6898,以及工業(yè)主板AIMB-205、AIMB-275、AIMB-285、AIMB-505和AIMB-585。上述研華嵌入式產(chǎn)品均搭載第7代Intel® Core™處理器家族并預(yù)集成研華專屬WISE-PaaS IoT平臺(tái)軟件服務(wù),因此具備卓越的視覺功能、突出的CPU和顯卡性能,以及出色的4K顯示性能,成為零售交易終端、數(shù)字標(biāo)牌和顯示屏、工業(yè)設(shè)計(jì)和自動(dòng)化、數(shù)字安全和監(jiān)控等應(yīng)用的理想選擇。
近年來,各種智慧門禁如雨后春筍涌現(xiàn),各自爭(zhēng)鋒,在這樣的大背景下,智慧門禁系統(tǒng)也越來越多地走進(jìn)了我們的生活之中。十幾年的快速發(fā)展,從有線到無線到移動(dòng),門禁系統(tǒng)正在經(jīng)歷著一場(chǎng)將有形的門化為無形的鎖的蛻變過程,發(fā)展至今,已經(jīng)進(jìn)入成熟階段。
物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)詞對(duì)于大多數(shù)人早已不再陌生,甚至5G這種尚未實(shí)現(xiàn)商用的技術(shù),也因?yàn)槊襟w的報(bào)道,以為與人們的生活息息相關(guān)變得眾人皆知,但是傳感器與邊緣計(jì)算相較于我們普通消費(fèi)者而言,似乎是無需可以學(xué)習(xí)的詞匯,至于最近出現(xiàn)的邊緣計(jì)算,似乎更是讓人云里霧里,那么這些名詞究竟都代表了什么技術(shù),對(duì)物聯(lián)網(wǎng)又有什么影響呢?
日前,在北京舉行的全球傳感器與智能化發(fā)展高峰論壇上,工信部電子元器件行業(yè)發(fā)展研究中心總工程師郭源生表示,在未來5年,傳感器總產(chǎn)量將超萬億只,我國傳感器產(chǎn)業(yè)將逐漸向并購、整合與聚集方向發(fā)展。
具備感知和互聯(lián)控制功能,特別適用于開發(fā)穿戴設(shè)備、游戲附件、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 強(qiáng)大的開源軟件生態(tài)系統(tǒng),產(chǎn)品研發(fā)周期更短
· 超低功耗設(shè)計(jì),延長電池壽命,適合智能家居、智能城市和智能工業(yè)中的傳感器相關(guān)應(yīng)用 · 內(nèi)置Sigfox全球網(wǎng)絡(luò)支持功能,簡(jiǎn)化可靠、高效和高成本效益的物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)計(jì) · 可編程設(shè)備支持多個(gè)通信協(xié)議和多個(gè)sub-1GHz工業(yè)、科研和醫(yī)學(xué)(ISM)頻帶
伴隨著物聯(lián)網(wǎng)大潮的興起,運(yùn)動(dòng)傳感的應(yīng)用前景極為遼闊。有著新鮮技術(shù)血液流淌的iSentek愛盛科技三軸磁傳感器,值得讓我們共同期待。
Keysight測(cè)試方案幫助業(yè)界客戶滿足質(zhì)量、以及上市時(shí)間的需求
近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,業(yè)界一直期待以能量采集為電源的無線通訊技術(shù)能夠應(yīng)用于生活的方方面面。
IDC日前發(fā)布最新報(bào)告指出,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)市值將增至1.7萬億美元。而傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)三大層次結(jié)構(gòu)之一的感知層,是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)和前提,近年來應(yīng)用需求更是呈爆發(fā)式增長,業(yè)界預(yù)測(cè)全球傳感器需求有望從當(dāng)前的百億級(jí)激增到2025年的Trillion-Sensor(TSensor,萬億-傳感器)量級(jí)。
由于智能裝置核心技術(shù)的重要性將與日俱增,因此物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶動(dòng)垂直整合趨勢(shì)的興起,未來除屬于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的平臺(tái)及應(yīng)用層之公司也將開始往上游布局,而這樣的趨勢(shì)對(duì)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈影響力也將擴(kuò)大,后續(xù)影響值得關(guān)注。
隨著移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)趨于飽和,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)逐漸成為全球經(jīng)濟(jì)增長和科技發(fā)展的新增點(diǎn)。IDC日前發(fā)布最新報(bào)告指出,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)市值將增至1.7萬億美元。