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AI人臉識(shí)別技術(shù)在執(zhí)法領(lǐng)域可以被推行么？
如今，人臉識(shí)別技術(shù)被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)領(lǐng)域，但人臉識(shí)別技術(shù)還未真正成熟。近期，亞馬遜想要在執(zhí)法領(lǐng)域推行AI人臉識(shí)別技術(shù)，但卻遭到了多方質(zhì)疑與反對(duì)?！度A盛頓郵報(bào)》對(duì)“俄勒岡州成為亞馬遜人臉識(shí)別政策的試驗(yàn)場(chǎng)”發(fā)表了相關(guān)文章
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低功耗傳感器技術(shù)用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)
結(jié)合功耗優(yōu)化的無(wú)線(xiàn)和傳感器技術(shù)可促成物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的各種新的應(yīng)用。RSL10傳感器開(kāi)發(fā)套件以多傳感器、藍(lán)牙低功耗平臺(tái)實(shí)現(xiàn)這技術(shù)，該平臺(tái)采用業(yè)界最低功耗的藍(lán)牙低功耗無(wú)線(xiàn)電RSL10 SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)。該板具有十多個(gè)傳感器，包括環(huán)境光、慣性和環(huán)境傳感器。結(jié)合尖端傳感器技術(shù)和超低功耗的藍(lán)牙低功耗無(wú)線(xiàn)電，成就了使傳感器邊緣節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)具有較長(zhǎng)電池使用壽命的器件，用于各種應(yīng)用。有了這個(gè)平臺(tái)，我們希望為開(kāi)發(fā)人員和設(shè)計(jì)工程師提供一個(gè)外形緊湊、全面和高能效的方案，以加快創(chuàng)建節(jié)點(diǎn)到云的IoT方案的開(kāi)發(fā)時(shí)間和工作。
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持續(xù)免電池傳感器監(jiān)測(cè)
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速增長(zhǎng)及對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的高要求，處理和傳輸將成為項(xiàng)目可持續(xù)性的一大問(wèn)題。因此，如非絕對(duì)強(qiáng)制，任何類(lèi)型的能量采集方案都是受歡迎的。
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RFID IoT-用串行EEPROM實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的標(biāo)簽
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)沒(méi)有表現(xiàn)出短期流行的跡象。每一新應(yīng)用都添加許多端點(diǎn)到互聯(lián)網(wǎng)。不同的無(wú)線(xiàn)技術(shù)激增，在大部分射頻(RF)頻譜運(yùn)行，就是最好的證明。
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安富利發(fā)布報(bào)告：物聯(lián)網(wǎng)在新技術(shù)推向市場(chǎng)中的重要性日益增加
據(jù)全球領(lǐng)先的技術(shù)方案提供商安富利最新發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和傳感器技術(shù)在2018年呈現(xiàn)出兩位數(shù)的高速增長(zhǎng)，然而物聯(lián)網(wǎng)安全仍是電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者們需要克服的最大挑戰(zhàn)。
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意法半導(dǎo)體硬幣形開(kāi)發(fā)套件提供傳感器融合、語(yǔ)音捕獲 和藍(lán)牙5.0 Mesh網(wǎng)絡(luò)功能
BlueNRG-Tile是意法半導(dǎo)體新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)套件的核心組件，這個(gè)棋子/硬幣大小的傳感器板基于意法半導(dǎo)體的BlueNRG-2藍(lán)牙低能耗5.0單模系統(tǒng)芯片(SoC)，能夠控制板上集成的全部傳感器，并處理傳感器數(shù)據(jù)，同時(shí)通過(guò)藍(lán)牙與附近智能手機(jī)上的免費(fèi)iOS 或Android演示應(yīng)用軟件通信。
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全球傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，中國(guó)傳感器市場(chǎng)怎么樣了？
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《傳感器制造行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模為995億元，同比增長(zhǎng)15%。到了2016年，中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1126億元，同比增長(zhǎng)13.2%。截止到2017年末中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)為約1300億元。預(yù)計(jì)2018年我國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1472億元，未來(lái)五年(2018-2022)年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為12.13%，預(yù)計(jì)到了2022年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2327億元。
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全畫(huà)幅無(wú)反相機(jī)全面崛起！佳能正研發(fā)兩支F1.2大光圈RF鏡頭
今年說(shuō)是全畫(huà)幅無(wú)反相機(jī)全面崛起的一年，相信大家都不會(huì)有什么意見(jiàn)。在尼康發(fā)布了旗下Z系統(tǒng)全畫(huà)幅無(wú)反相機(jī)后，佳能也緊隨其后發(fā)布了佳能EOS R全畫(huà)幅無(wú)反相機(jī)，而在鏡頭方面，除了已經(jīng)發(fā)布的4支RF鏡頭外，近期又有消息稱(chēng)多支恒定F2.8光圈的變焦新鏡頭也將陸續(xù)而來(lái)?？梢钥吹贸觯涯軐?duì)于EOS R系統(tǒng)充滿(mǎn)了信心。
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Semtech的LoRa技術(shù)可實(shí)時(shí)管理中國(guó)的公共設(shè)施
Semtech Corporation日前宣布，成都長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技有限公司，位于中國(guó)成都的半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)解決方案開(kāi)發(fā)商，已將Semtech的LoRa®器件和無(wú)線(xiàn)射頻技術(shù)(LoRa技術(shù))整合到其智能公共設(shè)施計(jì)量產(chǎn)品中。
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Arm收購(gòu)Treasure Data，邁向物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型新階段
Arm今日宣布收購(gòu)企業(yè)數(shù)據(jù)管理領(lǐng)導(dǎo)廠商Treasure Data，結(jié)合日前收購(gòu)Steam的連接管理能力以及Arm Mbed Cloud平臺(tái)，打造出全新的Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)(Pelion IoT Platform)，讓企業(yè)能夠無(wú)縫且安全地連接和管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和任何規(guī)模的資料，開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值。
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意法半導(dǎo)體推出直觀的固件開(kāi)發(fā)工具，加快物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)計(jì)進(jìn)程
利用意法半導(dǎo)體的多款STM32微控制器和MEMS傳感器，包括運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器和硅麥克風(fēng)，AlgoBuilder提供諸如邏輯運(yùn)算符、信號(hào)處理、用戶(hù)輸入、矢量運(yùn)算等函數(shù)庫(kù)，還包括立即可用的常用功能算法，例如，傳感器控制器、運(yùn)動(dòng)傳感器校準(zhǔn)、活動(dòng)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)強(qiáng)度和計(jì)步器等。
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用于物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)邊緣的無(wú)電池傳感器
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)處不在，雖然它功能強(qiáng)大，但也帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)。每個(gè)感測(cè)元件按定義都是個(gè)電子器件，而所有電子器件的共通之處就是需要電源才能工作。
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獨(dú)立AR成為大廠積極研發(fā)的下一代武器
近期，相繼有媒體或分析師指出，三星與微軟正合作研發(fā)結(jié)合VR與AR的獨(dú)立型混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備，蘋(píng)果最快可能于2021年推出AR眼鏡，而且谷歌將采用高通芯片進(jìn)而推出獨(dú)立型AR設(shè)備。
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傳感器是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展關(guān)鍵，大數(shù)據(jù)將成商業(yè)核心
物聯(lián)網(wǎng)近些年來(lái)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用都越來(lái)越深入。但是任何技術(shù)的發(fā)展都受限于基礎(chǔ)硬件的核心水平與部署規(guī)模，而物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵就在于傳感器。
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Arm發(fā)布Artisan®物理IP，將加速基于臺(tái)積電22nm ULP/ULL平臺(tái)的主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)
Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP將應(yīng)用于臺(tái)積電基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺(tái)。臺(tái)積電22nmULP/ULL技術(shù)針對(duì)主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，與上一代臺(tái)積電28nm HPC+平臺(tái)相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時(shí)，更顯著降低功耗和硅片面積。
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