美光科技有限公司(納斯達克代碼:MU)今天宣布推出利用高性能 NVMe 協(xié)議的全新 PCIe 固態(tài)硬盤 (SSD) 產(chǎn)品組合。新的美光 9100 和 7100 PCIe SSD 可為數(shù)據(jù)中心客戶提供量身定制的存儲產(chǎn)品,幫助他們實施靈活且可橫向擴展的 IT 基礎設施。這些新硬盤的推出擴展了美光科技種類豐富的 SATA 和 SAS SSD 產(chǎn)品組合,使客戶能夠利用經(jīng)過驗證的閃存產(chǎn)品擴展和改善其舊式數(shù)據(jù)中心基礎設施。
不可否認,中國智能照明市場前景廣闊,但是受消費意識、市場環(huán)境、產(chǎn)品價格、推廣力度等各方面因素的影響,一直處于緩慢發(fā)展的態(tài)勢。隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和成熟,智能照明將經(jīng)歷一個由城市基礎設施蔓延至商超等商務場所再滲透千家萬戶的普及過程。
2016年4月8日,由中關村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的“中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)十三五加速發(fā)展高峰論壇暨物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟年會”在北京唯實大廈舉行。來自全國400多家聯(lián)盟會員單位代表及物聯(lián)網(wǎng)領域的嘉賓出席了本次盛會。圖1:中
為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián),藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時,半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。
世界級混合信號領導廠商Silicon Laboratories公司于近日發(fā)布了基于 ARM® CortexTM-M3的網(wǎng)狀網(wǎng)絡SoC系列EM358x,其在一個緊湊的封裝內提供無與倫比的性能、功耗和代碼密度。兼容Zigbee和Thread協(xié) 議,加之強大的系統(tǒng)資源使得EM358x系列及其適合物聯(lián)網(wǎng)應用。
谷歌是科技界毫無爭議的領導者,但即使領導者也會時不時地遇到煩心事兒。谷物聯(lián)網(wǎng)部門就是如此,近來有報告顯示,谷歌多個物聯(lián)網(wǎng)項目在剝離成為Alphabet旗下獨立子公司運營后都陷入困境。
藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group; 簡稱SIG)近日宣布推出傳輸發(fā)現(xiàn)服務(Transport Discovery Service;TDS),為無線產(chǎn)業(yè)提供了一種利于設備發(fā)現(xiàn)并連接的通用框架。未來無論設備采用任何無線技術,透過
Will Cooper和Dave Smith是TI兩位久負盛名的DIY達人。最近,他們經(jīng)過通力合作,共同完成了一項讓所有園丁都羨慕嫉妒恨的混合DIY項目。
國際數(shù)據(jù)公司IDC日前發(fā)布一項關于物聯(lián)網(wǎng)用戶研究項目報告,調查對象是全球2350家企業(yè)。結果顯示,中國企業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)認知率和部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案的企業(yè)比例均高于全球水平。在參與調研的250家中國企業(yè)用戶中,98.8%的
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Silicon Labs的WGM110 Wizard Gecko Wi-Fi 模塊。WGM110為符合802.11b/g/n標準的全集成即插即用型Wi-Fi模塊,可提供卓越的射頻 (RF) 性能、同級最佳模塊尺寸、簡易的應用開發(fā),并可縮短產(chǎn)品上市時間。WGM110針對強大的Wi-Fi連接功能進行了優(yōu)化,無需外部微控制器、復雜的聯(lián)網(wǎng)基礎設施或專門的集線器,是向各類物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用添加Wi-Fi功能的理想預認證解決方案,可同時降低研發(fā)風險和整體設計成本。
大街小巷中,垃圾箱是處處可見,然而目前城市對垃圾箱的管理還處于非智能狀態(tài),清潔工人得每天花大量精力去清理,對于很多地區(qū),地廣人稀,對垃圾箱的管理更是耗時耗力。很多情況是垃圾箱滿了,得不到及時清理,垃圾蒼蠅都滿天飛;有時候環(huán)保車老遠開來,垃圾箱卻是空空如也;煙頭落入垃圾箱,導致垃圾燃燒引起火災更不容忽視。
Analog Devices最近宣布收購SNAP Sensor SA公司 — 一家總部位于瑞士的私人公司,專注高度創(chuàng)新的視覺檢測技術。 這次收購將加強ADI在檢測和信號處理領域的領先地位,并為平臺級物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案打下基礎 &
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)等低功耗、低資料率的芯片方案,為物聯(lián)網(wǎng)機器對機器(M2M)通訊應用發(fā)展,挹注新的成長動能。
市場研究機構Gartner本月初發(fā)布一份全球調查稱,到2016年年底,全球企業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)采用率有望達到43%。Gartner調查了來自全球十幾個行業(yè)的465位IT和業(yè)務專家。調查顯示,29%的受訪者目前已經(jīng)在使用物聯(lián)網(wǎng)技術,14%計劃
物聯(lián)網(wǎng)是大勢所趨,透過聯(lián)網(wǎng)通訊技術,鏈接各種終端設備,進行數(shù)據(jù)采集、控制管理,再搭配云端運算與大數(shù)據(jù)分析機制,依據(jù)應用場景開發(fā)解決方案,是現(xiàn)今熱門的產(chǎn)業(yè)模式。如何加速開展IoT垂直應用,無疑是當下重大課