ADI近期收購了Sypris Electronics LLC的網(wǎng)絡安全解決方案(CSS)業(yè)務,這一舉措表明ADI致力于物聯(lián)網(wǎng)安全,同時增強了其提供高度穩(wěn)健的“節(jié)點到云”解決方案的實力。
近日,PTC宣布,被BCC Research評為物聯(lián)網(wǎng)應用支持平臺(AEP)市場份額領導者。憑借ThingWorx®物聯(lián)網(wǎng)平臺,2015年PTC市場份額達到27%,是第二大供應商的兩倍有余。該市場份額數(shù)據(jù)來自2016年6月BCC Research發(fā)布的
在將于2016年10月25-27在巴塞羅那舉行的物聯(lián)網(wǎng)解決方案世界大會上,ADI公司將在第211號展臺演示面向急救人員的概念驗證物聯(lián)網(wǎng)解決方案,以及Hexoskin背心和測試床。
·基于ARMv8-M架構的ARM® Cortex®-M處理器包含ARM TrustZone®技術 ·采用ARM CoreLink™ 系統(tǒng)IP的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)可實現(xiàn)更快、最低風險的芯片上市周期 ·TrustZone CryptoCell技術 有助于強化安全SoC設計 ·采用ARM Cordio® radio IP的完整無線解決方案,支持802.15.4 和Bluetooth® 5 ·通過ARM mbed™ Cloud,云服務能夠支持物聯(lián)網(wǎng)設備的安全管理 ·ARM Artisan® IoT POP IP針對臺積電40ULP工藝實現(xiàn)優(yōu)化
伴隨著物聯(lián)網(wǎng)大潮的興起,運動傳感的應用前景極為遼闊。有著新鮮技術血液流淌的iSentek愛盛科技三軸磁傳感器,值得讓我們共同期待。
近日,PTC宣布以設計、開發(fā)和制作集成SAP解決方案的合作伙伴身份,加入 SAP® PartnerEdge®計劃。通過參與該計劃,PTC宣布其ThingWorx®物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺將支持SAP HANA®平臺。該解決方案可以為客戶提
STM32 H7新系列產(chǎn)品成為ARM Cortex-M內(nèi)核微控制器性能新標桿;大容量片上存儲器,豐富的通信外設,為物聯(lián)網(wǎng)設備提供先進安全服務
昨天晚上360云盤發(fā)布公告,宣布進行服務轉型,決定停止個人云盤服務,即日起至2017年2月1日進行會員退款,11月1日起停止云盤上傳服務,2017年2月1日起關閉所有的云盤賬號并清空數(shù)據(jù)。由于不少網(wǎng)友都在360云盤留存有
今年上半年,國內(nèi)掀起了一陣網(wǎng)盤關閉潮,迅雷快盤、UC網(wǎng)盤、金山快盤、微云中轉站、新浪微盤等陸續(xù)宣布停止個人存儲服務。此后半年還算風平浪靜。
智原科技(Faraday Technology Corporation)為專用芯片(ASIC)設計服務暨知識產(chǎn)權(IP)研發(fā)銷售領導廠商,總公司位于臺灣新竹科學園區(qū),并于美國、日本、歐洲與中國大陸設有研發(fā)、營銷據(jù)點。
近日,2016恩智浦(NXP)FTF未來科技峰會在深圳圓滿落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項創(chuàng)新技術與合作成果,展示了半導體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領域最新的技術成果與解決方案,吸引了約兩千人到場,盛況空前。
多樣化平臺化的銷售策略,促進瑞芯微各類新技術在各個IoT深入,開放性和生態(tài)化,也為瑞芯微RK1108構建了堅實的競爭壁壘。瑞芯微近年已發(fā)力成功構建多個的生態(tài)鏈,RK1108是其構建物聯(lián)網(wǎng)IoT生態(tài)鏈大戰(zhàn)略的核心。
新唐科技將展開 「2016 新唐科技 NuMicro 物聯(lián)網(wǎng)應用暨新產(chǎn)品技術研討會」,本年研討會內(nèi)容包含新唐全球發(fā)展策略、NuMicro Cortex-M 32 位高性能單片機新產(chǎn)品介紹、最新 NuMicro 物聯(lián)網(wǎng)應用及創(chuàng)新應用解決方案分享。
e絡盟推出樹莓派專用物聯(lián)網(wǎng)學習套件e絡盟目前正在發(fā)售與IBM共同開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)學習套件。該學習套件為市場首款產(chǎn)品,可為希望啟動物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的創(chuàng)客、硬件和軟件開發(fā)者及學員提供端對端學習解決方案,學習套件可與IBM的
近年來各行各業(yè)巨頭紛紛戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng),軟硬結合、跨界協(xié)作數(shù)見不鮮,超摩爾定律的物聯(lián)網(wǎng)時代,半導體行業(yè)瘋狂并購,IC市場和格局變幻莫測。10月10日,三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片MOC,第三方軟件與芯片的結合將為行業(yè)帶來怎樣的變化?