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智原發(fā)表Uranus(TM)超低功耗物聯網應用SoC開發(fā)平臺
智原科技（Faraday Technology Corporation）為專用芯片（ASIC）設計服務暨知識產權（IP）研發(fā)銷售領導廠商，總公司位于臺灣新竹科學園區(qū)，并于美國、日本、歐洲與中國大陸設有研發(fā)、營銷據點。
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英蓓特受邀參加2016 NXP FTF，推出多款產品重塑工業(yè)及IoT應用
近日，2016恩智浦(NXP)FTF未來科技峰會在深圳圓滿落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項創(chuàng)新技術與合作成果，展示了半導體產業(yè)安全互聯領域最新的技術成果與解決方案，吸引了約兩千人到場，盛況空前。
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瑞芯微RK1108首發(fā)IoT智慧視覺平臺
多樣化平臺化的銷售策略，促進瑞芯微各類新技術在各個IoT深入，開放性和生態(tài)化，也為瑞芯微RK1108構建了堅實的競爭壁壘。瑞芯微近年已發(fā)力成功構建多個的生態(tài)鏈，RK1108是其構建物聯網IoT生態(tài)鏈大戰(zhàn)略的核心。
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「2016新唐科技NuMicro® 物聯網應用暨新產品技術研討會」熱烈報名中
新唐科技將展開 「2016 新唐科技 NuMicro 物聯網應用暨新產品技術研討會」，本年研討會內容包含新唐全球發(fā)展策略、NuMicro Cortex-M 32 位高性能單片機新產品介紹、最新 NuMicro 物聯網應用及創(chuàng)新應用解決方案分享。
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e絡盟推出樹莓派專用物聯網學習套件
e絡盟推出樹莓派專用物聯網學習套件e絡盟目前正在發(fā)售與IBM共同開發(fā)的物聯網學習套件。該學習套件為市場首款產品，可為希望啟動物聯網開發(fā)的創(chuàng)客、硬件和軟件開發(fā)者及學員提供端對端學習解決方案，學習套件可與IBM的
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聯合IC三巨頭 慶科推出MOC 重新定義物聯網模組
近年來各行各業(yè)巨頭紛紛戰(zhàn)略布局物聯網，軟硬結合、跨界協作數見不鮮，超摩爾定律的物聯網時代，半導體行業(yè)瘋狂并購，IC市場和格局變幻莫測。10月10日，三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯網解決方案商上海慶科信息技術有限公司共同發(fā)布新一代物聯網系統芯片MOC，第三方軟件與芯片的結合將為行業(yè)帶來怎樣的變化？
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GRL 中國公司開業(yè)，選用Keysight方案用于高速總線接口的認證測試
Keysight測試方案幫助業(yè)界客戶滿足質量、以及上市時間的需求
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物聯網（IoT）與智能手機間的低能耗和長距離連接
CC1350無線MCU在一塊單芯片上提供了智能手機易用性、長距離連接和低功耗的完美集成
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專訪美國高通方學勇：從“邊緣管理”切入智慧城市的“核芯地帶”
國務院最新發(fā)布的文件中提出了“加快新型智慧城市建設”，Qualcomm作為“構建城市全面連通結構”的“連接者”，以一家傳統芯片企業(yè)的驕傲重新理解智慧城市或者能給我們一種全新的城市治理發(fā)展視角。
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Silicon Labs網狀網絡模塊簡化Thread和ZigBee連接
-MGM111 Mighty Gecko模塊具備一流無線協議棧和軟件工具幫助開發(fā)人員快速進入市場-
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Silicon Labs更快速易用的Simplicity Studio軟件 為無線IoT設計確立新標桿
新一代軟件工具提供最佳的開發(fā)者體驗和一流的MCU、無線協同設計能力
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村田制作所新產品：應用于無線傳感器網絡節(jié)點的最佳能源裝置
近年來，隨著物聯網技術的快速發(fā)展，業(yè)界一直期待以能量采集為電源的無線通訊技術能夠應用于生活的方方面面。
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Dialog最新藍牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
SmartBond DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面積和最低系統成本，幫助簡化物聯網設備設計
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藍牙技術聯盟全新開發(fā)者工具套件讓物聯網開發(fā)簡單易行
最新工具套件系列直面物聯網安全、互操作性和市場挑戰(zhàn)
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IoT無線傳感平臺——M2.COM中國正式發(fā)布
研華攜手ARM、博世、Dust network、ST、Semtech、Sensirion、TI、PNI等 業(yè)內領導廠商共同推物聯網開放式標準
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