“2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會(World Semiconductor Conference)”將于2019年5月17日-19日在南京國際博覽中心舉辦。作為集成電路行業(yè)內一次世界級的高規(guī)格專業(yè)盛會，各大芯片巨頭同臺競技，展示集成電路行業(yè)里的前沿趨勢與最新技術，為我們上演一場科技感十足的饕餮盛宴。
2019年世界半導體大會以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，由前身中國半導體市場年會的“會議”模式拓展為“展覽+會議”的模式。作為全新升級的世界半導體大會，展覽面積達15000平方米，致力于打造覆蓋半導體全產業(yè)鏈，匯聚半導體設計集群、半導體封測集群、半導體制造集群、半導體應用集群以及高峰論壇、創(chuàng)新峰會、集成電路創(chuàng)新成功之道-臺積電專場等數(shù)十場論壇活動的科技盛會，為產業(yè)賦能。
本屆展會匯聚全球200余家企業(yè)參展，在半導體設計領域，新思、紫光展銳、華大九天、Cadence、兆易創(chuàng)新、平頭哥、中科芯、中感微、地平線等企業(yè)均攜帶新品亮相本屆大會，在半導體制造領域，匯集臺積電、紫光集團、長晶科技、鴻海半導體、蘇州能訊等行業(yè)領先企業(yè)于此展品牌、推新品，在半導體封測領域，日月光、江陰長電、通富微電、天水華天、華進、中微騰芯、頎中科技等企業(yè)匯聚一堂，為觀眾呈現(xiàn)一場堪比“復聯(lián)”的科技大片。
此外，來自美國、英國、比利時、日本、韓國、中國臺灣等10個國家與地區(qū)的展團，以及近萬名海外國際買家匯聚于此，為期三天的展會活動會讓現(xiàn)場觀眾深度了解全球的半導體產業(yè)發(fā)展的前沿趨勢與最新技術成果，共同為業(yè)內呈現(xiàn)一場國際互動盛宴。
世界半導體大會致力于成為全球半導體產業(yè)發(fā)展的新符號，21世紀芯片行業(yè)的記錄者，同時是中國半導體市場面向世界的名片，助力中國半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展。
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本屆大會由南京潤展國際展覽有限公司承辦，潤展國際專業(yè)從事國內、國外展覽會議活動策劃、承辦、運營、展覽展示設計制作及企業(yè)品牌推廣等服務。
