東芝公司旗下半導(dǎo)體與存儲產(chǎn)品公司今日宣布,其將在閃存峰會上展示其最新的閃存和存儲產(chǎn)品,該閃存峰會是全球最大的閃存會議,將于8月11日至13日在美國加州圣克拉拉的圣克拉拉會議中心舉行。閃存峰會的展會部分將于8月12日和 13日舉行,東芝將在#407展位進行展示。
主要展品:
1.閃存:
o最新閃存技術(shù)和產(chǎn)品,包括三維(3D)堆疊式結(jié)構(gòu)閃存“BiCS FLASH™”
o搭載TSV技術(shù)的NAND閃存(參考展品)
2.移動存儲器:
o嵌入式存儲內(nèi)存解決方案:UFS,e・MMC™
3.面向車載娛樂信息系統(tǒng)的SD/micro SD存儲卡
4.無線存儲卡:
oFlashAir™無線局域網(wǎng)嵌入式SDHC存儲卡
oNFC SDHC存儲卡
oTransferJet™SDHC存儲卡
5.企業(yè)級SSD:
o面向支持PCIe® NVMe™的服務(wù)器和存儲系統(tǒng)的企業(yè)級SSD PX04P系列
o面向支持12Gbit/s SAS的服務(wù)器和存儲系統(tǒng)的企業(yè)級SSD PX04P系列
o面向支持6Gbit/s SATA的服務(wù)器和存儲系統(tǒng)的企業(yè)級SSD PX04P系列
6.客戶端SSD:
o支持PCIe NVMe的高端客戶端SSD XG3系列
o支持PCIe NVMe的單一封裝客戶端SSD BG1系列