自中國(guó)成立全印制電子協(xié)會(huì)，印刷電子在國(guó)內(nèi)也已經(jīng)受到廣泛關(guān)注。隨著印刷科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，印刷技術(shù)在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中已被廣泛應(yīng)用。過(guò)去5年中，中國(guó)印刷與微組裝技術(shù)無(wú)論在科研方面還是在產(chǎn)業(yè)方面都有了快速發(fā)展。
NEPCON華南電子展的同期論壇——印刷電子技術(shù)與微組裝論壇集合了眾多致力于了解并推進(jìn)中國(guó)印刷電子產(chǎn)業(yè)的專家學(xué)者以及從業(yè)者。2015年8月25日，在深圳會(huì)展中心5樓菊花廳，NEPCON South China華南電子展將再一次帶來(lái)印刷電子行業(yè)的最新資訊與技術(shù)。
印刷電子技術(shù)是基于印刷原理的電子制造技術(shù)。在過(guò)去的50年中，硅基半導(dǎo)體微電子技術(shù)占據(jù)了電子技術(shù)的絕對(duì)主導(dǎo)地位。在過(guò)去10多年中對(duì)溶液化有機(jī)與無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料的研究開(kāi)發(fā)，催生了 用傳統(tǒng)印刷技術(shù)制造各種電子器件的探索研究。溶液化有機(jī)與無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料的最大特點(diǎn)是它們不依賴于基底材料的導(dǎo)體或半導(dǎo)體性質(zhì)，可以以薄膜形態(tài)沉積到任何材料上。沉積的手段可以是蒸發(fā)、旋涂或印刷方式。由此而產(chǎn)生了不同于硅基微電子學(xué)的一個(gè)新的電子領(lǐng)域: 印刷電子 (Printed electronics)。
在印刷電子技術(shù)中，已經(jīng)從傳統(tǒng)領(lǐng)域進(jìn)行了很大程度的拓展，具有更為廣泛的用途。它將印刷工藝應(yīng)用于制造電子元器件和產(chǎn)品，具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)便、原材料損耗小、設(shè)備投資少、低成本生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，是一種綠色制造技術(shù)。其相關(guān)產(chǎn)品具有大面積與柔性化的特征，區(qū)別于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品，已經(jīng)顯現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛷V闊的市場(chǎng)前景。
為進(jìn)一步推進(jìn)中國(guó)印刷電子產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展進(jìn)程，勵(lì)展博覽集團(tuán)將攜手深圳市意盛波資訊有限公司與中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)在NEPCON South China 2015展會(huì)期間同期舉辦印刷電子技術(shù)及微組裝技術(shù)論壇。屆時(shí)，意勝波將邀請(qǐng)行業(yè)權(quán)威專家，介紹新型印刷電子技術(shù)功能材料，探討印刷技術(shù)使用案例，并且，來(lái)自微電子封裝行業(yè)的專家將分享許多有關(guān)微電子封裝與半導(dǎo)體封裝的新型技術(shù)與案例。
處于微利時(shí)代，全球的印刷企業(yè)都在尋找新的商機(jī)，電子功能印刷作為一個(gè)新的市場(chǎng)，或許是印刷企業(yè)苦苦追尋的贏利點(diǎn)之一。如今，印刷企業(yè)不應(yīng)只將自己看做行業(yè)中的獲取者，更應(yīng)該結(jié)合自身實(shí)際情況投身于技術(shù)研發(fā)中，只有更好的行業(yè)環(huán)境才能給身處其中的企業(yè)自身帶來(lái)更好的收益，為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。在各企業(yè)協(xié)會(huì)攜手努力推進(jìn)中國(guó)電子印刷業(yè)的當(dāng)下，NEPCON South China 2015將成為這股浪潮中的中流砥柱。
本站介紹 | 申請(qǐng)友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠(chéng)聘英才
ICP許可證號(hào)：京ICP證070360號(hào) 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
