技術(shù)支撐發(fā)展，創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)

時(shí)間：2014-06-17 11:16:53

[導(dǎo)讀]2014中國(guó)電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)熱點(diǎn)展商系列（一）「2014中國(guó)電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)」（簡(jiǎn)稱(chēng)「EeIE 2014」）將于2014年7月31日至8月2日在深圳會(huì)展中心再次舉辦。為期三天的展會(huì)展出面積預(yù)計(jì)達(dá)23，000平方米，吸引300余家電..

2014中國(guó)電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)熱點(diǎn)展商系列（一）

「2014中國(guó)電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)」（簡(jiǎn)稱(chēng)「EeIE 2014」）將于2014年7月31日至8月2日在深圳會(huì)展中心再次舉辦。為期三天的展會(huì)展出面積預(yù)計(jì)達(dá)23，000平方米，吸引300余家電子裝備優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，吸引行業(yè)30000專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家到場(chǎng)參觀采購(gòu)。

近年來(lái)，我國(guó)電子封裝技術(shù)逐步提升，由傳統(tǒng)的SMT向先進(jìn)封裝升級(jí)與轉(zhuǎn)型。本屆展會(huì)展出我國(guó)今年最新的先進(jìn)封裝技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)品，部分優(yōu)秀展商先暏風(fēng)采：