半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國(guó)家有關(guān)部門相繼出臺(tái)了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)扶持政策，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場(chǎng)集中度相對(duì)較低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進(jìn)入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導(dǎo)致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投入的不足，將成為制約下游封裝企業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張的瓶頸。
2011年，歐債危機(jī)使西方發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)全面陷入需求疲軟狀態(tài)，加上日本大地震造成的市場(chǎng)沖擊，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入猶豫和觀望中。主要原因是受到PC市場(chǎng)需求不振影響。當(dāng)然在整體的萎靡中，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，以產(chǎn)品類別來看，分立器件、光電組件、傳感器組件市場(chǎng)2011年成長(zhǎng)率為8.3%。
對(duì)于2012年的半導(dǎo)體市場(chǎng)，大部分研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率在3%-5%之間。如Gartner最新展望報(bào)告預(yù)測(cè)，2012年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到3060億美元，比2011年增長(zhǎng)4%。在2012年緩慢回升后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在接下來的幾年有所表現(xiàn)，預(yù)計(jì)在2013年至2015年間，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率可在6.6%-7.9%之間，2015可達(dá)到4000億美元左右。
半導(dǎo)體分立器件增長(zhǎng)點(diǎn)已經(jīng)由傳統(tǒng)的消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域向平板電腦、智能手機(jī)、軌道交通、新能源、混合動(dòng)力汽車、LED照明、便攜醫(yī)療電子等轉(zhuǎn)移。正是這些新型的應(yīng)用領(lǐng)域，讓半導(dǎo)體分立器件保持強(qiáng)勁的正在勢(shì)頭，也讓半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)商、渠道商、銷售商都掙得盆滿缽滿。
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