半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點鼓勵行業(yè)，為助力行業(yè)深度發(fā)展，國家有關部門相繼出臺了多項產業(yè)扶持政策，為我國半導體分立器件企業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。從國內半導體分立器件產業(yè)鏈分布來看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場集中度相對較低，產業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。半導體分立器件芯片產業(yè)鏈環(huán)節(jié)投入的不足，將成為制約下游封裝企業(yè)產能進一步擴張的瓶頸。
2011年，歐債危機使西方發(fā)達國家市場全面陷入需求疲軟狀態(tài)，加上日本大地震造成的市場沖擊，全球半導體市場陷入猶豫和觀望中。主要原因是受到PC市場需求不振影響。當然在整體的萎靡中，歐洲半導體產業(yè)協(xié)會表示，以產品類別來看，分立器件、光電組件、傳感器組件市場2011年成長率為8.3%。
對于2012年的半導體市場，大部分研究機構預測增長率在3%-5%之間。如Gartner最新展望報告預測，2012年全球半導體收入將達到3060億美元，比2011年增長4%。在2012年緩慢回升后，全球半導體市場將在接下來的幾年有所表現，預計在2013年至2015年間，整體半導體市場成長率可在6.6%-7.9%之間，2015可達到4000億美元左右。
半導體分立器件增長點已經由傳統(tǒng)的消費類電子、計算機及外設、網絡通信領域向平板電腦、智能手機、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫(yī)療電子等轉移。正是這些新型的應用領域，讓半導體分立器件保持強勁的正在勢頭，也讓半導體分立器件的生產商、渠道商、銷售商都掙得盆滿缽滿。
