2013年3月17日,全球半導(dǎo)體專業(yè)人士匯聚一堂,2013年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC 2013)在浦東嘉里酒店盛大開幕,會(huì)議由大會(huì)主席、IBM Waston研究中心林慶煌博士主持。
SEMI全球副總裁、SEMI中國(guó)總裁Allen Lu在大會(huì)開幕致辭中表示,2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一次盛宴,各位嘉賓將在這里與中國(guó)以及世界半導(dǎo)體專業(yè)高手過(guò)招,學(xué)習(xí)和交流。本屆大會(huì)邀請(qǐng)到來(lái)自世界各地的許多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的專家和學(xué)者,中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)已成為一年一度中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)盛會(huì)。
會(huì)上,上海市科委副主任陳杰為本次大會(huì)送來(lái)熱烈的祝賀,并發(fā)表致辭表示,如今,半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的和壯大,政府也出臺(tái)許多相關(guān)政策扶持高科技產(chǎn)業(yè),上海市政府在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和升級(jí)上扮演著重要角色。同時(shí),他也希望一年一度的半導(dǎo)體技術(shù)省會(huì)越辦越好。
隨后,由大會(huì)主辦方SEMI與ECS共同設(shè)立的優(yōu)秀學(xué)生與優(yōu)秀年輕工程師獎(jiǎng)舉行了頒獎(jiǎng)儀式。清華大學(xué)的Tao Deng獲得ECS優(yōu)秀學(xué)生獎(jiǎng),Yingying Bai獲得SEMI優(yōu)秀年輕工程師獎(jiǎng)。
接下來(lái),諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)獎(jiǎng)得主Ivar Giaever教授帶來(lái)了題目為“超導(dǎo)體隧道效應(yīng)的發(fā)現(xiàn)”的精彩演講。來(lái)自挪威的Ivar Giaeve講述了他在通用電氣公司工作的經(jīng)歷,他說(shuō),一個(gè)好的工作環(huán)境能為我們帶來(lái)好的創(chuàng)意,能給我們提供更好的條件。對(duì)于一個(gè)非常重要的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象,許多科學(xué)家都會(huì)去做,而重要的是你要試著證明自己是錯(cuò)的。要獲得諾貝爾獎(jiǎng),就必須是好奇心,要有競(jìng)爭(zhēng)力、有創(chuàng)意、有自信,并保持懷疑的態(tài)度。Ivar Giaeve在1973年獲得諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。
IBM Waston研究中心的Ghavam Shahidi博士在“2020年CMOS技術(shù)的發(fā)展:挑戰(zhàn)和機(jī)遇”的主題演講中表示,摩爾定律的發(fā)展正在放緩,但還沒(méi)有以任何方式結(jié)束。直到2020年這十年間,摩爾定律的縮放比例將繼續(xù)擴(kuò)大。而光刻、元器件、互聯(lián)、封裝等方面的技術(shù)將存在挑戰(zhàn)和機(jī)遇。我們未來(lái)的目標(biāo)和方向是尋求更低的功耗、更快的運(yùn)行速度以及更低的成本。
英特爾技術(shù)和制造集團(tuán)副總裁Peng Bai博士演講題為“22nm的SoC平臺(tái)技術(shù)在3D三柵極和高K金屬柵極晶體管低功耗,高性能,高密度的應(yīng)用”,他在演講中介紹了22nm的SOC三柵極晶體管、高性能邏輯晶體管、低功耗邏輯晶體管和高電壓I / O晶體管。并對(duì)互連,模擬/被動(dòng)元件,SRAM等技術(shù)進(jìn)行相關(guān)的介紹。英特爾22nm SoC的3D三柵極晶體管技術(shù)具有世界級(jí)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),該技術(shù)具有靈活性、高性能、低功耗、高電壓、高密度互連堆疊以及RF /混合信號(hào)的功能,廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備,平板電腦,無(wú)線ASIC和嵌入式SoC產(chǎn)品等。SoC 3D三柵極晶體管技術(shù)成為推進(jìn)摩爾定律不斷向前發(fā)展的關(guān)鍵。
SEMICON China 2013同期舉辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC 2013), 是中國(guó)最大的面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大會(huì)。本屆技術(shù)大會(huì)設(shè)有11個(gè)專題研討會(huì),收到超過(guò)500多篇優(yōu)秀論文,并有1000多位專業(yè)聽眾前來(lái)參會(huì)。演講內(nèi)容涵蓋先進(jìn)技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、最新動(dòng)態(tài)、產(chǎn)業(yè)的未來(lái)展望等,演講者將站在產(chǎn)業(yè)前沿,對(duì)產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)與新時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展等角度深入剖析。
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