ERmet ZD連接器的高密度延伸版,數(shù)據(jù)傳輸率高達 25 Gbit/s
新加坡2011年3月15日— ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器,也是標(biāo)準(zhǔn)ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經(jīng)優(yōu)化的底盤可改善電氣特性,同時提供高達25 Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率。
ZDHD的設(shè)計是基于機械設(shè)計經(jīng)驗證的ERmet ZD系列,即每個差分對帶1個“L形”屏蔽。與ZD連接器相較之下,ZDHD縮短了列間距以及差分對間距,以滿足客戶對于信道密度的需求。ZDHD目前備有每英寸84對差分信號的版本,幾乎相等于ERmet ZD系列的兩倍,是市場中具有最高信道密度的連接器之一。
除了普遍采用的100歐姆差分阻抗,隨著電子封裝、元件和系統(tǒng)的微型化,以及高速信號傳輸?shù)内厔荩袌龊图夹g(shù)正邁向使用85歐姆差分阻抗。根據(jù)大眾市場的需求,ERNI將首推100歐姆差分阻抗的標(biāo)準(zhǔn)ZDHD連接器,并能夠應(yīng)客戶要求提供85歐姆版本。
在普遍采用壓接技術(shù)的背板上傳輸高速信號,對于研發(fā)工程師而言是一大挑戰(zhàn)、對于連接器性能而言更是嚴(yán)峻的考驗。連接器壓接引腳和PCB導(dǎo)通孔造成的樹樁效應(yīng)將導(dǎo)致信號反射,進而為信號完整性帶來負(fù)面影響。經(jīng)過廣泛的研發(fā)和無數(shù)的測試,并把現(xiàn)有PCB生產(chǎn)技術(shù)考慮在內(nèi),ZDHD通過精簡的壓接技術(shù)把PCB孔的直徑縮減至0.46毫米,以達到連接器的最佳高速性能。
ERNI的6對型ZDHD將首先面市,接下來會推出2對型和4對型。
關(guān)于ERNI
生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)遍布?xì)W洲、北美和亞洲的 ERNI 集團是全球連接器行業(yè)中公認(rèn)的技術(shù)先鋒,是全世界第一個歐式連接器的生產(chǎn)商,也是 2 毫米連接器和ZD高速連接器市場的領(lǐng)先供應(yīng)商。ERNI 種類齊全的背板連接器和板對板連接器 ,其設(shè)計優(yōu)越、不斷創(chuàng)新。在中國發(fā)展迅猛的連接器市場,ERNI 已成為電信、數(shù)據(jù)通信和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的重要供應(yīng)商。
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