得可作為全球領(lǐng)先的電子材料高精度批量印刷設(shè)備供應(yīng)商,攜手OK國際于7月28日在西安舉辦先進工藝及應(yīng)用技術(shù)研討。會議取得了極大的成功,獲得將近30家公司的積極參與,并紛紛對兩家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先公司的先進技術(shù)和產(chǎn)品表示濃厚的興趣。
得可與OK國際在上月底于西安古都新世界大酒店,舉辦了2010先進工藝及應(yīng)用技術(shù)研討會,向與會者介紹最新的工藝應(yīng)用技術(shù),特別針對混合裝配技術(shù)、太陽能電池制造、ProFlow封閉式印刷工藝、無鉛手工焊接、和BGA返修等這些熱門話題,進行深入討論。
來自西安、咸陽、慶安和附近地區(qū)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商、軍工企業(yè)、數(shù)字通訊和航天公司等近30家公司派員參與。而得可則從深圳、蘇州、和新加坡派出專家出席講解;而OK國際也從天津安排專家參與。
會場討論氣氛活躍,與會者尤對會后的現(xiàn)場演示深表興趣,細心聆聽得可專家介紹其ProFlow擠壓式印刷工藝的特色;而OK國際的專家也忙于解答有關(guān)其BGA返修臺、智能烙鐵頭、焊接系統(tǒng)的問題。
得可全球市場傳訊總監(jiān)Karen Moore-Watts女士表示:“我們是第一次在西安舉辦這樣大型的研討會,參會者的反應(yīng)比預(yù)期中更好。西安已儼然是中國第四大電子信息工業(yè)集群基地的中心,我們將會加強對西部地區(qū)的宣傳和推廣,讓更多客戶認識得可。”
在會議上,得可特別選取了現(xiàn)時最受人關(guān)注的混合裝配問題在論壇發(fā)表研究報告,針對如何應(yīng)對同時組裝微細與大型元器件的技術(shù)難題,提出精辟的意見。
得可也介紹了VectorGuard® Platinum雙層鋼網(wǎng),這是一項比傳統(tǒng)絲網(wǎng)科技更具獨特性的網(wǎng)板技術(shù),是應(yīng)對精細元件印刷的理想解決方案;此外,ProFlow擠壓式印刷工藝,以能提供高效材料轉(zhuǎn)移、更高的生產(chǎn)量、更高的良率、更低的材料消耗以及更好的全程工藝控制,吸引參加者的目光。
OK國際的智能烙鐵頭則以精準的熱能傳導,能達至正確的焊接溫度,贏得與會者的贊賞;其BGA返修臺能在不破壞芯片本身的情況下進行返修,也是業(yè)界一項突破。
中國西部為繼珠三角、長三角、環(huán)渤海之后的第四大電子信息工業(yè)集群基地的中心,越來越受到行業(yè)的青睞,已吸引知名企業(yè)如惠普、富士康、廣達等進駐,因此也成為SMT設(shè)備供應(yīng)商的新興市場。