日前，記者從第十一屆高交會電子展（ELEXCON）新聞發(fā)布會獲悉，由創(chuàng)意時代和中國通信學會共同舉辦的“2009中國3G終端設計大會暨手機關鍵元器件3G之選（CMKC2009）”將于高交會電子展期間（11月16-17日）在深召開，聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機關鍵元器件供應商將攜手中國移動、iSuppli以及三星首席android專家登臺亮相，為3G時代移動終端創(chuàng)新設計獻言進策，中國通信學會副理事長劉彩也將出席大會。
隨著3G市場的啟動，中國手機市場的巨大潛力受到了全世界的關注。有業(yè)界人士表示，未來幾年中國3G市場必將改變全球手機產業(yè)的格局，如何利用3G契機快速發(fā)展已經成為各大手機廠商目前最為重視的問題。在CMKC2009上，iSuppli中國總監(jiān)王陽將結合最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)剖析3G時代移動終端的發(fā)展趨勢和市場機會，來自中國移動的代表則將重點介紹3G移動終端定制以及用戶體驗方面的經驗。聯(lián)發(fā)科中國區(qū)首席代表廖慶豐先生則將以“后金融危機時代，高新科技的定位”為題，分析當前經濟形勢和手機行業(yè)現(xiàn)狀，提出3G時代企業(yè)最重要的成功因素——創(chuàng)新。
手機經過多年的發(fā)展，已經從開始由簡單的個人通信工具發(fā)展成為今天功能強大的個人數(shù)字伴侶，其外觀越來越酷，人機界面越來越人性化，控制系統(tǒng)越來越智能化，創(chuàng)新功能與設計越來越多，這一切都得益于不斷發(fā)展的各種手機關鍵元器件技術。在CMKC2009中，演講廠商將重點介紹多種助力3G時代移動終端創(chuàng)新設計的產品和應用方案，除了聯(lián)發(fā)科帶來的最新3G終端解決方案，精工技術（SII）將和大家一起探討傳感器（霍爾以及溫度方面）以及高精度檢測芯片（鋰電保護）在手機的應用；順絡電子會著重推介針對3G移動通訊設備領域使用的小型化、低功耗、高效率、大電流、低成本的感性元件；樓氏電子會帶來MEMS麥克風技術原理、特性、類型、市場發(fā)展趨勢以及MEMS麥克風應用現(xiàn)狀與創(chuàng)新應用商機；恒憶則會詳細介紹無線設計中的整套閃存解決方案，協(xié)助電子工程師將終端設計變得更容易。
在各種手機關鍵元器件之外，大會中三信電氣還將帶來娛樂手機的人機界面設備——萬能鍵以及實現(xiàn)超長待機、完美體現(xiàn)真實色彩的手機部件，其萬能鍵涵蓋了目前主流五方向鍵的所有功能，并可以實現(xiàn)三維方向移動控制、360度連續(xù)觸摸感應控制以及按照壓力大小做出移動速度的調整，最特殊的是能做出極為微小的動作控制，利用萬能鍵可僅用一根拇指做出非常復雜的動作控制，十分適合在娛樂手機中應用。三星Android 首席專家GEUNSIK LIM除了在首日演講中詳細介紹基于三星S3C6410開發(fā)板的Android 移植經驗外，還會在第二天的工作坊中與工程師們面對面交流當前最熱門操作系統(tǒng)Android的使用心得和移植要領，以及 prelink、preload等技術的結合應用等。
作為中國最具影響力的手機制造論壇CMMF專注于手機關鍵元器件技術的分支，CMKC一經舉辦就得到了業(yè)界的一致好評，去年的CMKC也得到了吸引了將近四百名來自手機生產、設計企業(yè)的專業(yè)人士積極參與，F(xiàn)在登陸創(chuàng)e時代（www.elexcon.com）預先報名，還有機會獲取價值五十元的高交會電子展門票，一覽TDK、東光、歐姆龍、松下電工、辰駒電子、信利半導體等眾多手機關鍵元器件廠商在其中的精彩展示。
