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將ESP8266玩出新高——ESP8266-EVB評(píng)測(cè)
- [導(dǎo)讀]
- ESP8266是當(dāng)之無(wú)愧的爆款WiFi芯片，性價(jià)比是其殺手锏。對(duì)于這樣爆款無(wú)線SoC，Olimex也推出了ESP8266-EVB開(kāi)發(fā)板，通過(guò)小巧體積和大量的擴(kuò)展模塊，讓ESP8266玩出了一個(gè)全新的高度。
ESP8266夠便宜，好玩，甚至有外媒稱(chēng)之為Arduino殺手!然而便宜、好玩一直是Arduino的專(zhuān)利，直到ESP8266的出現(xiàn)。
ESP82266是ESPRESSIF(樂(lè)鑫)推出的一款低功耗、高集成度的 Wi-Fi 芯片，內(nèi)置8Mbit Flash存儲(chǔ)器。ESP8266EX 內(nèi)置 Tensilica L106 32 位微型控制器 (MCU)，具有超低功耗和 16 位 RSIC，時(shí)鐘速度最高可達(dá) 160 MHz。支持實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS)，目前 Wi-Fi 協(xié)議棧只用了 20% 的 MIPS，其他均可用于用戶編程和開(kāi)發(fā)。
ESP8266的市場(chǎng)反響也非常不俗，短短的兩年時(shí)間，已呈席卷之勢(shì)，尤其是在IoT應(yīng)用上!大量基于ESP8266方案的新產(chǎn)品已開(kāi)始陸續(xù)上市。
Olimex推出的ESP8266-EVB是一款基于ESP8266的硬件評(píng)估平臺(tái)，體積小巧，加上大量的擴(kuò)展模塊，將ESP8266玩出了一個(gè)全新的高度。
-壹-
眼見(jiàn)為實(shí)。
彩包，印有Olimex的Logo及公司主打產(chǎn)品。
側(cè)面貼有ESP8266-EVB標(biāo)簽，貼歪了，可惜。
包裝小，板子也小，里面除了開(kāi)發(fā)板，還提供了配套的排針，默認(rèn)沒(méi)有焊接。
ESP8266-EVB開(kāi)發(fā)板布局非常明確，就不特意標(biāo)注了。從左上角開(kāi)始，順時(shí)針看下主要部件。首先是DC接口，連接5V外部DC輸入，接下來(lái)是個(gè)繼電器，提供最高 220VAC/10A的負(fù)載能力，下面是UEXT擴(kuò)展接口，這是Olimex專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的擴(kuò)展接口，能夠提供3種不同類(lèi)型的串行連接：I2C，SPI及RS232。Olimex設(shè)計(jì)的大部分?jǐn)U展模塊都可以通過(guò)該接口來(lái)連接。下圖是UEXT的編號(hào)及對(duì)應(yīng)的引腳
白色的大按鈕，為啥搞這么大?這是為了代碼上傳時(shí)更方便特意設(shè)計(jì)得大一點(diǎn)，后文另有介紹。
左下角是MOD-WIFI-ESP8266-DEV模塊，通過(guò)22針的排針與底板連接，可以取下來(lái)，排針間距為2.54mm。最左邊是16針過(guò)孔焊盤(pán)引出，可以焊接配套提供的排針。
背面基本上就沒(méi)有元器件了，開(kāi)發(fā)板提供了4個(gè)安裝孔供固定。
MOD-WIFI-ESP8266-DEV可以取下來(lái)，做為單獨(dú)的模塊使用，模塊大小為33 x 23mm。
MOD-WIFI-ESP8266-DEV模塊背面，通過(guò)排針可以直接插到面包板上用。
SUN HOLD的RAS-0515繼電器模塊，主要特性如下
從提供的參數(shù)看，應(yīng)用面還是很廣的。
MOD-WIFI-ESP8266-DEV上的兩個(gè)主要芯片，一個(gè)是ESP8266芯片，提供WiFi和MCU功能，另一個(gè)是Winbond的Flash外部擴(kuò)展存儲(chǔ)，容量為16Mbit。
ESP8266-EVB提供的主要特性列表如下
• MOD-WIFI-ESP8266-DEV模塊
• 220VAC/10A繼電器
• 用戶按鈕
• 2MB SPI Flash
• UEXT擴(kuò)展接口
• DC電源接口
• 4個(gè)安裝孔
• 大小為57 x 50mm
再來(lái)倆張45度視角體驗(yàn)圖，更好的了解開(kāi)發(fā)板。
整體感覺(jué)很扎實(shí)，元器件的選用、PCB的厚度，拿在手里感覺(jué)也很有份量。
-貳-
對(duì)ESP8266編程大致分為兩類(lèi)，一是直接使用SDK，另一則是使用Arduino IDE結(jié)合ESP8266的擴(kuò)展庫(kù)。前者要求開(kāi)發(fā)者熟悉ESP8266工具鏈及SDK的底層用法，大多數(shù)是在Linux系統(tǒng)下完成程序的編譯，對(duì)開(kāi)發(fā)者的要求比較高。后者實(shí)際是對(duì)SDK的封裝，相當(dāng)于是二次開(kāi)發(fā)庫(kù)了，封裝了底層的細(xì)節(jié)，以高級(jí)API的方式提供給用戶，使用的也是大家比較熟悉的Arduino IDE來(lái)實(shí)現(xiàn)代碼編寫(xiě)、編譯及上傳。
使用Arduino IDE來(lái)開(kāi)發(fā)ESP8266，需要在Arduino里添加對(duì)應(yīng)的硬件支持包。首先啟動(dòng)Arduino，打開(kāi)Preferences對(duì)話框，添加如下URL
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