2019年廠商們的主要成就在于優(yōu)化了性能，降低成本，以及減小模組厚度。

　　關(guān)鍵結(jié)論

　　○ FoD模組價(jià)格從2019年第一季度的8美元下降到2019年第三季度的5美元，同時(shí)其市場(chǎng)容量從2018年的3000萬增長(zhǎng)至2019年的2億多。

　　○ 2020年將有一些不確定因素需要厘清，特別是基于LCD的FoD解決方案、基于TFT的光學(xué)成像解決方案以及TFT LCD面板制造商的In-Cell FoD解決方案。這些因素的組合效應(yīng)將影響未來的市場(chǎng)趨勢(shì)。

　　自2019年以來，F(xiàn)oD（屏幕指紋）一直是關(guān)鍵的生物識(shí)別功能，包含三星和中國(guó)前四大品牌（華為、小米、Vivo和Oppo）在內(nèi)的智能手機(jī)品牌都在增加采用率。2019年，F(xiàn)oD的主要成就包括模組售價(jià)（ASP）下降和技術(shù)升級(jí)。但是，方案供應(yīng)商資源，及顯示屏資源（僅適用于AMOLED屏幕）限制了其在2019年的增長(zhǎng)，我們密切關(guān)注這兩個(gè)影響因素是否可能會(huì)在2020年消除。

　　FoD在2019年下半年的采用情況

　　自2019年第一季度以來，除蘋果外其他主要智能手機(jī)品牌都開始增加對(duì)于FoD的采用。目前有多達(dá)40多款智能手機(jī)型號(hào)已配備FoD解決方案。由于技術(shù)成熟度的提升，以及FoD模組價(jià)格（ASP）的快速下降，從2019年的8美元（第一季度）降至5美元（第三季度），其市場(chǎng)容量增長(zhǎng)迅速，從3000萬（2018年）躍升至超過2億（2019年）。2019年底，一線智能手機(jī)品牌甚至可以拿到低于5美元的價(jià)格。相較于非蘋果陣營(yíng)中還不太成熟的3D人臉識(shí)別算法、模塊穩(wěn)定性和供應(yīng)鏈，除蘋果以外的其他智能手機(jī)品牌在2019年更加青睞FoD而非3D人臉識(shí)別。智能手機(jī)品牌用比3D人臉識(shí)別更具成本效益與穩(wěn)定性的FoD解決方案來升級(jí)自家的生物識(shí)別方案。

　　三星在其旗艦機(jī)型和某些高端機(jī)型上配備了FoD解決方案，Galaxy S10和Note 10系列配備了高通的超聲波解決方案，而某些Galaxy A系列機(jī)型則采用了Egis的CIS光學(xué)成像解決方案。匯頂科技（Goodix）獲得了中國(guó)一級(jí)智能手機(jī)品牌的絕大部分訂單。由于FoD的方案商不多，同時(shí)FAE資源限制較多，因此二線品牌很少能在2019年采用FoD解決方案。這些二線品牌無法從方案商那里分配到足夠的FAE資源，因而減少了對(duì)FoD的采用，并非是出于考慮FoD模塊的售價(jià)因素。

　　FoD供應(yīng)鏈問題

　　顯示屏是制約FoD采用的關(guān)鍵因素。2019年所有可采用的FoD解決方案都僅可用于AMOLED顯示屏。盡管Fortsense提出了用于TFT LCD顯示屏的CIS光學(xué)成像解決方案，但它仍無法在2019年底通過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證。AMOLED的供應(yīng)成為采用FoD解決方案的首要關(guān)鍵因素。CIS光學(xué)成像解決方案可用于剛性和柔性AMOLED顯示屏，但高通的超聲波解決方案僅適用于柔性AMOLED。只適用柔性AMOLED顯示屏、模組平均單價(jià)（ASP）較高（第一季度為12美元）以及中美貿(mào)易戰(zhàn)，都對(duì)中國(guó)智能手機(jī)品牌采用高通解決方案構(gòu)成了制約。

　　盡管LGD和BOE已在2019年第三季度成功通過驗(yàn)證，可以在2020年為蘋果公司供應(yīng)柔性AMOLED顯示器，但這兩家供應(yīng)商在2019年都沒有實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定且充足的量產(chǎn)。采用LGD和 BOE柔性AMOLED顯示屏的主要智能手機(jī)品牌是華為。SDC是唯一一家能夠在2019年提供充足剛性和柔性AMOLED顯示器的面板制造商，而維信諾（Visionox）、和輝光電（EverDisplay）以及天馬（Tianma）的產(chǎn)能和出貨量都很有限。

　　從方案商角度看， SynapTIcs淡出FoD市場(chǎng)后，匯頂科技（Goodix）逐步占據(jù)主導(dǎo)地位，并不斷改進(jìn)FoD解決方案，例如高性價(jià)比的光學(xué)鏡片方案和先進(jìn)的微透鏡方案。更薄的微透鏡方案已在2019年第四季度推出，該方案為5G智能手機(jī)騰出了更大的電池空間。思立微（Silead）受困于專利訴訟（與Goodix一起）和性能問題。高通和Egis則受益于三星的積極采用。三星在高端和中端市場(chǎng)都采用了Egis的CIS光學(xué)成像FoD解決方案。搭載FoD技術(shù)的三星Galaxy A30s售價(jià)僅為299美元甚至更低。

　　CIS光學(xué)成像解決方案在2019年占出貨量的75％以上，其余為超聲波解決方案。光學(xué)鏡片的CIS光學(xué)成像技術(shù)在2018年第一季度取代了小孔成像技術(shù)，繼而在2019年成為最受歡迎的技術(shù)。盡管模組厚度超過3.5mm，但是性價(jià)比高，所以被手機(jī)品牌廠廣泛采用。微透鏡方案于第三季度被推出，將模組厚度降至0.5-0.6mm。高通在12月把4x9mm超聲波解決方案升級(jí)到8x8mm，并供給三星。

　　FoD對(duì)2020年市場(chǎng)的影響

　　2019年廠商們的主要成就在于優(yōu)化了性能，降低成本，以及減小模組厚度。比較厚光學(xué)鏡片方案，具有較高性價(jià)比，用來增加采用率。而較薄的微透鏡方案，則適用于5G智能手機(jī)或高端機(jī)型。盡管只能用于柔性AMOLED顯示屏，但高通還是證明了其在高端細(xì)分市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)（模塊厚度和傳感器面積）。至于另一個(gè)基于TFT的解決方案OXI，其量產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)推遲了半年以上。法國(guó)公司ISORG在CES上展示了其基于TFT的光學(xué)成像解決方案，其與OXI的區(qū)別在于它用OPD（有機(jī)光電二極管）替代了原有的無機(jī)材料。如果基于TFT的解決方案得以成熟，那么更大的傳感器面積將是2020年的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

　　2020年將有一些不確定因素需要厘清，特別是基于LCD的FoD解決方案、基于TFT的光學(xué)成像解決方案以及TFT LCD面板制造商的In-Cell FoD解決方案，這些因素都會(huì)影響未來的市場(chǎng)趨勢(shì)?？梢源_信FoD將會(huì)迎來積極的長(zhǎng)期市場(chǎng)需求，但是其增速將取決于以上因素，并且這些因素也將改變供應(yīng)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)格局。影響最大的因素應(yīng)該是基于LCD的FoD解決方案，如果它們能夠投入使用，F(xiàn)oD市場(chǎng)將不再局限于AMOLED顯示屏，這就必定會(huì)帶來更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　除了FoD，3D人臉識(shí)別也很受歡迎。蘋果尚未決定采用FoD，盡管蘋果申請(qǐng)了包括超聲波和光學(xué)成像原理在內(nèi)的FoD專利，但它不會(huì)在2020年iPhone機(jī)型上采用FoD功能，其ID人臉識(shí)別功能將持續(xù)保留。另一方面，Google也決定不在Pixel 4系列上使用FoD。與中國(guó)智能手機(jī)品牌相比，Apple和Google似乎可以接受顯示屏頂部的邊框較寬，所以3D人臉識(shí)別和邊框上的某些光學(xué)功能（例如基于雷達(dá)的手勢(shì)感應(yīng)）比FoD的功能更受這兩個(gè)品牌的青睞。除了面部識(shí)別之外，該技術(shù)還可以推廣至AR應(yīng)用。此外，半導(dǎo)體封裝可能會(huì)進(jìn)一步縮小厚度。

資料來源：Omdia觸控面板市場(chǎng)追蹤器