下載完整的趨勢展望
用于集成電路測試的平臺方法為半導體行業(yè)提供了一個可擴展的解決方案來解決成本、設備和設計挑戰(zhàn)。
汽車正變得日益智能化,所采用的電子器件也日益復雜化,這使得從概念提出到生產(chǎn)制造這一整個開發(fā)過程充滿挑戰(zhàn)。
國防與航空航天技術(shù)必須進行簡化,在提升速度的同時滿足嚴格的質(zhì)量和準確度需求,確保項目能夠經(jīng)受時間的考驗。
無論是環(huán)境監(jiān)測還是醫(yī)療保健領域,無線技術(shù)正在不斷突破傳統(tǒng)的功率和基礎設施限制。
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