國(guó)內(nèi)有哪些LED封裝企業(yè)？其發(fā)展如何？
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。-
探討與展望：高功率led封裝的散熱技術(shù)
...led封裝材料中積聚的熱能大部分是以傳導(dǎo)方式散失，因此封裝材質(zhì)的選取就變得尤為重要了。 傳統(tǒng)材質(zhì)已無(wú)法滿足高功率led散熱需求 隨著市場(chǎng)上越來(lái)越多的高功率...
2014-06-09 09:48:27 -
介紹一下AVR芯片的封裝及電路控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
...封裝。AVR芯片有四種封裝：(如果你不熟悉封裝，請(qǐng)參考我們?yōu)槟銣?zhǔn)備的資料：AVR封裝圖例)AVR基本硬件電路的設(shè)計(jì)與分析基本的AVR硬件線路，包括幾部分：復(fù)位線路,晶振線路,...
2023-05-30 12:30:01 -
高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新
...封裝為代表的行業(yè)創(chuàng)新，在支持系統(tǒng)擴(kuò)展需求、降低系統(tǒng)成本等方面發(fā)揮越來(lái)越大的作用。以2.5D/3Dchiplet封裝、高密度SiP為代表的高性能異質(zhì)異構(gòu)集成正成為集成電路未來(lái)創(chuàng)...
2023-05-26 17:38:09 -
采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)
...封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。文：英飛凌科技高級(jí)應(yīng)用工程師JorgeCerezo逆變焊機(jī)通常是通過功率模塊解決方案設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)更高輸出功率，從...
2023-05-23 17:08:35 -
長(zhǎng)電科技：全面覆蓋功率器件封裝，工藝及設(shè)計(jì)解決方案完備可靠
...封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。功率半導(dǎo)體器件目前廣泛應(yīng)用于汽車、光伏和儲(chǔ)能、高性能計(jì)算、工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域，但是不同領(lǐng)域應(yīng)用的功率器件特點(diǎn)迥...
2023-04-27 09:48:55 -
長(zhǎng)電科技CEO鄭力：高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新
...封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。鄭力表示，以異構(gòu)異質(zhì)為主要特征，由應(yīng)用驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展的高性能封裝技術(shù)，將引領(lǐng)摩爾定律走向新的篇章。高性能封裝重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈...
2023-04-19 11:01:23 -
英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
...封裝已成功注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。這項(xiàng)舉措不僅進(jìn)一步鞏固了英飛凌將此標(biāo)準(zhǔn)封裝設(shè)計(jì)和外型的TSC封裝推廣至廣泛新型設(shè)計(jì)的目標(biāo)，也給OEM廠商提供了更多的彈性與優(yōu)勢(shì)，幫助他們?cè)谑袌?chǎng)...
2023-04-13 16:30:13 -
集成電路有哪些分類?集成電路封裝形式了解嗎?
...封裝形式予以介紹。如果你對(duì)集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。一、集成電路及其特點(diǎn)集成電路是相對(duì)于分立元件而言的，把設(shè)計(jì)好的電子電路整個(gè)制作在一片硅材料上就是集成電路，一個(gè)...
2023-04-10 23:27:00 -
加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型，長(zhǎng)電科技蓄力未來(lái)發(fā)展
...封裝、先進(jìn)產(chǎn)能及全球化布局等方面的布局，為企業(yè)發(fā)展提供動(dòng)能。據(jù)其發(fā)布的2022年度財(cái)報(bào)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收337.6億元，歸母凈利潤(rùn)32.3億元，同比分別增長(zhǎng)10.7%和9...
2023-04-04 13:23:03 -
芯片有哪些封裝類型？
...封裝類型去予以介紹。一、DIP雙列直插式DIP(DualInline-pinPackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種...
2023-03-23 11:20:01 -
Nexperia推出首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)，管腳尺寸縮小60%
...封裝，且具有增強(qiáng)安全工作區(qū)(SOA)的特性。這些新型ASFET針對(duì)要求嚴(yán)格的熱插拔和軟啟動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行了全面優(yōu)化，可在175°C下工作，適用于先進(jìn)的電信和計(jì)算設(shè)備。憑借數(shù)十年開發(fā)...
2023-03-22 14:37:20 -
pcb封裝庫(kù)是什么意思？
...封裝更是在整個(gè)線路板行業(yè)中起著承上啟下的作用。這里，頗多朋友都會(huì)追問PCB封裝是什么意思?如今是一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)時(shí)代，是大數(shù)據(jù)盛行的時(shí)代。我們的身邊被各類人工智能、新能源汽車...
2023-03-11 09:00:01 -
英飛凌持續(xù)占據(jù)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風(fēng)
...封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今，英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV?MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品，一款超低功耗的數(shù)字麥克風(fēng)IM69D128S...
2023-03-03 17:06:15 -
長(zhǎng)電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案
...封裝解決方案，在保證芯片微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面不可或缺。據(jù)羅蘭貝格（RolandBerger）公司的預(yù)測(cè)顯示，至2025年全球46%的車輛將具備L2級(jí)或更高功能。在汽車智...
2023-02-28 17:28:37 -
某型金屬陶瓷封裝PIN二極管焊接失效與預(yù)防
...封裝PIN二極管因具有尺寸小、結(jié)電容低、功率容量高、切換速率快等優(yōu)點(diǎn),在高速射頻與微波開關(guān)電路中具有不可替代的作用。然而該型PIN二極管由于其特殊的工藝、材料、結(jié)構(gòu)等特點(diǎn),在...
2023-02-22 22:53:38 -
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封裝的GaN FET，實(shí)現(xiàn)高效靈活設(shè)計(jì)
...封裝，占位面積僅為3mmx5mm。EPC2307與之前發(fā)布的100V、1.8mΩEPC2302、100V、3.8mΩEPC2306、150V、3mΩEPC2305、150V、...
2023-02-07 17:04:03 -
封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大突破，芯片將成為科技發(fā)展道路上必不可少的部分
...封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個(gè)芯片以達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能的小芯片技術(shù)，被視為中國(guó)突破美國(guó)芯片科技禁運(yùn)的快捷方式。在2022年12月21日，長(zhǎng)電科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片的...
2023-01-26 10:50:01 -
采用緊湊型 DFN 封裝、具有最高通流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二極管系列
...封裝，能夠在15V的低電壓下處理20kA、8/20μs的電流浪涌，這些特性在需要大功率DC線路保護(hù)的應(yīng)用中提供有效的靜電放電(ESD)保護(hù)。Bourns®PTVS20...
2023-01-17 16:43:01 -
意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT
...封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng)TO型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK?SMIT封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。工程師有五款產(chǎn)品可選：兩個(gè)STPOWER650VM...
2023-01-16 15:45:22 -
后摩爾時(shí)代，EDA 發(fā)力封裝、擁抱 AI
...封裝技術(shù)有哪些優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)流程、提高芯片設(shè)計(jì)效率的新技術(shù)風(fēng)向。圖：國(guó)微思爾芯首席執(zhí)行官與總裁林俊雄后摩爾時(shí)代，發(fā)力封裝、擁抱AI后摩爾時(shí)代的集成電路技術(shù)演進(jìn)方向主要包括延續(xù)摩...
2023-01-15 21:25:02 -
Transphorm發(fā)布緊湊型240瓦電源適配器參考設(shè)計(jì)，該方案采用了高性能TO-220封裝氮化鎵功率管
...封裝的氮化鎵器件。采用符合產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的插件式封裝，電源能夠以更低的成本獲得功率密度優(yōu)勢(shì)。加州戈利塔--2023年1月13日--(美國(guó)商業(yè)資訊)--高可靠性、高性能氮化鎵(GAN...
2023-01-13 15:24:32 -
英飛凌推出PQFN 封裝、雙面散熱、25-150V OptiMOS?源極底置功率MOSFET
...封裝的源極底置功率MOSFET，電壓范圍涵蓋25-150V，并且有底部散熱(BSC)和雙面散熱(DSC)兩種不同的結(jié)構(gòu)。該新產(chǎn)品系列在半導(dǎo)體器件級(jí)層面做出了重要的性能改進(jìn)，為...
2023-01-13 15:22:30 -
為什么先進(jìn)封裝和攝像頭模組都需要好膠水來(lái)保證良率與性能？
...封裝或模組中用到的膠水，就對(duì)最終產(chǎn)品的性能及可靠性影響極大，不起眼的膠水，在電子產(chǎn)品中其實(shí)很關(guān)鍵。便攜式設(shè)備的兩個(gè)主要發(fā)展方向就是輕量化與多功能，這兩點(diǎn)在同一時(shí)刻往往相互矛盾...
2023-01-07 19:10:01 -
黃仁勛請(qǐng)看，你說(shuō)死摩爾定律，英特爾卻大秀先進(jìn)封裝技術(shù)
...封裝技術(shù)當(dāng)我們?cè)诰W(wǎng)上搜索“摩爾定律已死”短句時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)最早的日期至少是4年前，且一直被討論至今?；仡櫦呻娐钒l(fā)展這幾十個(gè)年頭，斷然少不了摩爾定律的作用，不知何時(shí)，突然遭遇“賜...
2022-12-30 21:06:00 -
深度解讀中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望
...封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，本次會(huì)議以“集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研論。國(guó)家科技重大專項(xiàng)...
2022-12-30 21:01:00 -
Brewer Science：半導(dǎo)體工藝進(jìn)步引領(lǐng)材料科技發(fā)展新方向，先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)快
...封裝測(cè)試之間的結(jié)合越來(lái)越緊密，BrewerScience近年來(lái)在封裝材料開發(fā)上投入了很大的資源。過去一年中，BrewerScience在先進(jìn)封裝解決方案系列中新增了一些關(guān)鍵產(chǎn)...
2022-12-30 00:44:59 -
SiP封裝技術(shù)“驚艷四方”，不僅僅是省錢那么簡(jiǎn)單
...封裝立場(chǎng)看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)...
2022-12-29 11:57:30 -
CPU溫度與封裝有什么關(guān)系?如何提升CPU運(yùn)行速度?
...封裝我們常用魯大師測(cè)試電腦溫度，CPU溫度、顯卡、硬盤、主板等硬件溫度都會(huì)顯示出來(lái)。但是一些細(xì)心的玩家注意到了，CPU溫度通常顯示3個(gè)數(shù)。CPU溫度、CPU核心溫度、CPU封...
2022-12-24 15:00:01 -
先進(jìn)封裝護(hù)航國(guó)產(chǎn)高端芯片SDSoW
...封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)?；?strong>封裝加工制造及成品測(cè)試，“我們的使命就是幫助國(guó)內(nèi)高端核心芯片完成國(guó)產(chǎn)化封測(cè)?！变J杰微科技集團(tuán)董事長(zhǎng)方家恩如是說(shuō)。銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公...
2022-12-21 17:04:46 -
多路輸出+3D封裝，MPS智能高功率密度電源模塊
...封裝在同一塊區(qū)域內(nèi)，從而大量減少平鋪面積，為客戶時(shí)間少1/3～1/2的PCB面積。在散熱方面，晶圓的散熱往往是整個(gè)電源方案的瓶頸。而MPS通過3D堆疊的方式，將晶圓的散熱通過...
2022-12-20 00:55:51