芯片制作工藝流程簡(jiǎn)單介紹

芯片筑造無缺進(jìn)程席卷芯片計(jì)劃、晶片筑造、封裝筑造、測(cè)試等幾個(gè)合節(jié)，此中晶片筑造進(jìn)程尤為的豐富。最先是芯片計(jì)劃，憑據(jù)計(jì)劃的需求，天生的“圖樣” 晶圓的因素是硅，硅是由石英沙所簡(jiǎn)明出來的...

從芯片設(shè)計(jì)底層構(gòu)建安全機(jī)制，RISC-V可信根提升SoC安全等級(jí)

...芯片設(shè)計(jì)之初就嵌入的硬件安全基礎(chǔ)，用于提供關(guān)鍵的安全服務(wù)，如安全啟動(dòng)、固件OTA更新、遠(yuǎn)程身份驗(yàn)證以及數(shù)據(jù)加解密等。Rambus的方案通過一個(gè)定制化的RISC-V安全內(nèi)核實(shí)現(xiàn)...

Tenstorrent首席架構(gòu)師 練維漢：芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入黃金時(shí)代，多樣化架構(gòu)才能應(yīng)對(duì)未來AI計(jì)算需求

...芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新愿景。練維漢強(qiáng)調(diào)，開放不僅是技術(shù)發(fā)展的哲學(xué)，更是推動(dòng)進(jìn)步的動(dòng)力。他以清晰的邏輯和前瞻性的視角，展示了Tenstorrent如何通過開源與協(xié)作，引領(lǐng)AI芯片設(shè)...

TrendForce集邦咨詢: 英偉達(dá)H20出口解禁助力需求釋放，預(yù)估中國(guó)外購(gòu)AI芯片比例將回升至49%

...芯片主力，帶動(dòng)HBM需求同步增加。依最新形勢(shì)推估，在NVIDIA可能將沖刺原定出貨目標(biāo)下，TrendForce集邦咨詢據(jù)此調(diào)升中國(guó)AI市場(chǎng)外購(gòu)NVIDIA、AMD(超威)等芯...

Vishay推出PLCC-6封裝RGB LED通過獨(dú)立控制紅色、綠色和藍(lán)色芯片實(shí)現(xiàn)寬色域

...芯片，采用獨(dú)立陽(yáng)極和陰極連接，能夠分別控制每顆芯片的顏色，通過混色，使色域三角形定義色域中的每種顏色都落在CIE1931顏色空間里。日前推出的VishaySemiconduc...

繼英偉達(dá)H20后，又一巨頭宣布將重啟對(duì)華出口AI芯片

...芯片H20在中國(guó)的銷售，并計(jì)劃推出一款面向中國(guó)市場(chǎng)的RTXPRO全新圖形處理器（GPU）；美國(guó)芯片公司超微半導(dǎo)體（AMD）也緊隨其后，宣布將恢復(fù)向中國(guó)出口為其市場(chǎng)量身定制的M...

Valens VA7000芯片組為D3 Embedded的首個(gè)MIPI A-PHY嵌入式視覺平臺(tái)提供關(guān)鍵連接支持

...芯片組為D3Embedded公司推出的從攝像頭到處理器的綜合平臺(tái)提供了關(guān)鍵的MIPIA-PHY連接解決方案。這一平臺(tái)是市場(chǎng)上首個(gè)面向嵌入式視覺系統(tǒng)的、可立即部署的高性能A-P...

KT6368A藍(lán)牙芯片IC/板模塊串口BLE SPP

...芯片項(xiàng)目名稱：KT6368A藍(lán)牙雙模芯片集成目標(biāo)：將低成本，易于使用的藍(lán)牙功能嵌入到雙向數(shù)據(jù)通信設(shè)備中(例如，物聯(lián)網(wǎng)傳感器，可穿戴設(shè)備，工業(yè)控制)。為什么要做這個(gè)項(xiàng)目?1.具...

SK keyfoundry攜手LB Semicon聯(lián)合開發(fā)Direct RDL，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)升級(jí)，強(qiáng)化汽車高性能芯片競(jìng)爭(zhēng)力

...芯片表面的金屬布線與絕緣層，用于實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的電連接。該技術(shù)主要應(yīng)用于WLP（晶圓級(jí)封裝）和FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）流程，有助于增強(qiáng)芯片與基板的互聯(lián)性并降低信號(hào)干...

NRF52832 與 NRF51822 的全面比較：探尋無線芯片的差異與選擇

...芯片的領(lǐng)域中，NordicSemiconductor的NRF52832和NRF51822兩款芯片備受關(guān)注。它們?cè)谖锫?lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居等眾多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。然而，這...

最新蘋果爆料：M5芯片又在iPad上首發(fā)

...芯片或?qū)⒀永m(xù)“iPad先用”趨勢(shì)根據(jù)多方爆料，2025年蘋果秋季的新品陣容已經(jīng)大致清晰：多款迎來設(shè)計(jì)變化的iPhone、入門級(jí)和高端AppleWatch的升級(jí)版本，iPadP...

蘋果最強(qiáng)平板！iPad Pro將首發(fā)M5芯片

...芯片的智能設(shè)備，新品最快會(huì)在10月份登場(chǎng)，這將是蘋果最強(qiáng)平板。據(jù)悉，蘋果上一次更新iPadPro系列是在2024年5月，該系列首次搭載了M4芯片和OLED顯示屏，從M4到M5...

NVIDIA AI芯片成“新黃金”！市值全球首超4萬億美元只是開始

...芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，其GPU在性能上領(lǐng)先全球，是目前市場(chǎng)上最受歡迎的產(chǎn)品之一。投資銀行Wedbush在其最新報(bào)告中將NVIDIA的AI芯片稱為“新的黃金和石油”，并預(yù)測(cè)NVI...

xMEMS發(fā)布μCooling微型氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片解決方案，為XR智能眼鏡帶來業(yè)界首個(gè)框架內(nèi)主動(dòng)散熱技術(shù)

...芯片擴(kuò)展至XR智能眼鏡領(lǐng)域，為AI驅(qū)動(dòng)的可穿戴顯示設(shè)備提供業(yè)內(nèi)開創(chuàng)性內(nèi)置主動(dòng)散熱解決方案。隨著智能眼鏡迅速發(fā)展，不斷集成AI處理器、先進(jìn)攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏，...

普華永道發(fā)出預(yù)警：全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨銅供應(yīng)危機(jī)，未來10年32%產(chǎn)能或中斷

...芯片短缺還將上演？這一次原因有些意想不到。據(jù)外媒報(bào)道，全球知名會(huì)計(jì)師事務(wù)所普華永道（PwC）在其最新發(fā)布的報(bào)告中提出警告：到2035年，全球約32%的半導(dǎo)體生產(chǎn)可能因氣候變化...

xMEMS發(fā)布μCooling微型氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片解決方案，為XR智能眼鏡帶來業(yè)界首個(gè)框架內(nèi)主動(dòng)散熱技術(shù)

...芯片擴(kuò)展至XR智能眼鏡領(lǐng)域，為AI驅(qū)動(dòng)的可穿戴顯示設(shè)備提供業(yè)內(nèi)開創(chuàng)性內(nèi)置主動(dòng)散熱解決方案。隨著智能眼鏡迅速發(fā)展，不斷集成AI處理器、先進(jìn)攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏，...

三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn)“腰斬” 英偉達(dá)芯片合作遇阻成主因

...芯片，以及三星向英偉達(dá)銷售尖端存儲(chǔ)芯片計(jì)劃受阻等因素影響。整體業(yè)績(jī)低于預(yù)期，主要源于負(fù)責(zé)芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門持續(xù)表現(xiàn)低迷。具體業(yè)務(wù)方面，包括晶圓代工、系統(tǒng)LSI...

芯片人緊急集合!這份指南教您玩轉(zhuǎn)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展

...芯片科技(南京)有限公司AdvancedSemiconductorEngineering,Inc.博越微電子(江蘇)有限公司【中茵微】無錫玖熠半導(dǎo)體科技有限公司蘇州復(fù)鵠電子科...

客戶難尋致計(jì)劃生變 三星推遲美國(guó)芯片工廠完工

...芯片廠的）進(jìn)度被推遲，是因?yàn)闆]有客戶。就算現(xiàn)在把設(shè)備運(yùn)來，（三星）也不能做什么。 一名熟悉內(nèi)情的芯片供應(yīng)鏈高管表示，當(dāng)?shù)貙?duì)芯片的需求并不強(qiáng)勁，且三星在得克薩斯州奧斯...

蘋果Mac全家桶下半年登場(chǎng)：首發(fā)M5芯片

...芯片，其中iMac、MacBookAir13和15英寸搭載M5標(biāo)準(zhǔn)版。Macmini、14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro搭載M5Pro芯片，14英寸M...

美國(guó)服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子

...芯片設(shè)計(jì)軟件EDA對(duì)中國(guó)下黑手，妄圖用這“芯片之母”扼住中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)咽喉?？扇缃?，卻灰溜溜地解除了限制。據(jù)央視新聞報(bào)道，德國(guó)西門子股份公司表示已收到美國(guó)政府通知，宣布取消對(duì)...

Nordic Semiconductor 用于原電池應(yīng)用的 nPM2100 電源管理芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段

...芯片(SoC)的電源外，還管理任何其他微控制器(MCU)的電源，優(yōu)化了最高效率和緊湊尺寸。它支持原電池類型和配置，其升壓穩(wěn)壓器的電源轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%。PMIC還具有創(chuàng)新的低...

370億芯片背后的生態(tài)力量，安謀科技在夏季達(dá)沃斯解讀產(chǎn)業(yè)創(chuàng)“芯”路徑

...芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）CEO陳鋒受邀出席，并在香港交易及結(jié)算所有限公司（以下簡(jiǎn)稱“港交所”）主辦的“助力中國(guó)科技新突破”圓...

追平NVIDIA、AMD：英特爾下代AI芯片將采用SK海力士HBM4

...芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在英特爾AI峰會(huì)上，SK海力士副總裁JungWoo-seok透露，雙方正在合作將HBM集成到英特爾的GaudiAI加速器中。為了在AI芯片競(jìng)賽中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，英...

OpenAI棄英偉達(dá)系烏龍 官方回應(yīng)：暫無計(jì)劃大規(guī)模部署谷歌TPU芯片

...芯片，自2015年投入使用以來已積累包括蘋果、SafeSuperintelligence在內(nèi)的多家知名客戶。行業(yè)分析認(rèn)為，OpenAI選擇TPU部分源于英偉達(dá)GPU的供應(yīng)短缺...

第二款48GB！撼與宣布雙芯片的Intel銳炫Pro B60專業(yè)顯卡

...芯片渦輪散熱(銘瑄之后的第二款)。前兩款都沒什么好說的，外觀看起來非常標(biāo)準(zhǔn)，而且除了一個(gè)渦輪風(fēng)扇之外幾乎沒有什么分別，長(zhǎng)度均為289x120×42毫米，厚度均為雙插槽，整卡功...

四大核心要素驅(qū)動(dòng)汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

...芯片能夠同時(shí)勝任圖形渲染、AI推理和安全計(jì)算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新...

國(guó)內(nèi)首個(gè)《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現(xiàn)場(chǎng)掃碼免費(fèi)獲?。?/a>

D1 riscv芯片上運(yùn)行rt-thread進(jìn)行RVV性能評(píng)估

...芯片上運(yùn)行rt-thread進(jìn)行RVV性能評(píng)估概述rt-thread在D1芯片上的移植如何開啟D1&&D1s的rvv擴(kuò)展RVV性能對(duì)比評(píng)估RVV在RTOS如何...

樹莓派4裸機(jī)基礎(chǔ)教程：芯片啟動(dòng)到代碼執(zhí)行

...芯片啟動(dòng)到代碼執(zhí)行1.說明2.樹莓派的sd卡3.config.txt的配置信息4.小結(jié)1.說明在做嵌入式開發(fā)的時(shí)候，每個(gè)芯片都有自己的啟動(dòng)方式。在做底層優(yōu)化的時(shí)候，往往也需要...

使用STM32CubeMX求得CPU芯片溫度

...芯片溫度，然后以串口輸出的形式輸出芯片的溫度值，數(shù)據(jù)更新周期1000ms。STM32CubeMX工具的安裝及驅(qū)動(dòng)LED教程參見上一個(gè)網(wǎng)文：4行代碼實(shí)現(xiàn)LED閃爍實(shí)現(xiàn)環(huán)境為：S...