兩年前英飛凌推出ULC單芯片解決方案時遭到業(yè)界的置疑，現(xiàn)在終于得到了大家的認可，諾基亞、ZTE、波導等廠商都將在推出的低成本手機中選用英飛凌ULC平臺，包括蘋果的iPhone中也選擇了英飛凌的單芯片解決方案，相信將會有更多的手機運營商選擇英飛凌的方案。 

據(jù)Sino Market Research研究報告顯示，中國的超低成本手機市場，低于700RMB的手機市場從05年至今在飛速發(fā)展，年增長率超過300％。這就表明中國的超低成本手機市場還有很大的發(fā)展空間，而英飛凌ULC平臺的推出和市場策略也取得了極大的成功。 
           
面對ULC市場，越來越多的芯片設計公司都加入到該行列，希望在此領域占有一席之地。前不久TI推出采用65納米工藝的新一代單芯片平臺LoCosto ULC，和英飛凌的ULC2類似，但是集成了更多的多媒體功能。對于ULC2平臺中為何沒有集成多媒體功能，英飛凌科技資源中心(上海)有限公司執(zhí)行董事Matthias Ludwig博士表示，“首先，低成本手機市場龐大，要在這一市場中發(fā)展，必須為手機制造商提供超低成本的手機芯片。同時，市場的需求是動態(tài)的、不斷變化的。英飛凌為手機制造商提供標準化的平臺，一方面根據(jù)超低成本手機市場上普遍的、標準的需求來集成功能，可以讓手機商為用戶提供最低價格、最易用的手機；另一方面又具有靈活性，可以擴展添加其他功能。如果隨著市場的發(fā)展，某項功能成為了市場上的標準需求，我們就會將其集成到芯片里，同時還會維持低成本。” 

ULC2平臺可以通過增加芯片來滿足多媒體等功能的要求，甚至衍生成為中高端手機方案，相比在單芯片解決方案中集成了多種功能的方案，二者間存在的利弊以及手機開發(fā)商選擇哪種方案最具優(yōu)勢，Ludwig博士從兩方面對此進行了分析。從市場層面而言，在低端手機市場上，看重的是那些功能是必要的標準需求，是最終用戶的普遍需求，選擇超低成本手機平臺，手機制造商可以節(jié)省開發(fā)成本，同事滿足低端市場的標準需求。如果將來最終用戶提出新的功能要求，還可以添加，根據(jù)市場需求作出靈活的調整。然而，如果直接選擇集成多功能的方案，就增加了總體成本，因此，選擇哪種方案還是由最終用戶的需求決定，需要權衡出成本效益最高的方案。而從技術層面來講，一定要考慮芯片中所集成的功能是否已經技術成熟，如果這方面還處于技術發(fā)展階段，那就一定不要集成到芯片中。這也是英飛凌發(fā)揮自己優(yōu)勢的表現(xiàn)。 

英飛凌選擇BB+RF(基帶射頻一體化芯片)的解決方案，因為無線通信是它的強項，這樣可以揚長避短，近來從其業(yè)務訂單的大好走勢也有力印證了英飛凌選擇的這條路是完全符合其公司在超低成本手機領域的發(fā)展。 

此前TI、博通推出的超低成本手機單芯片平臺，采用的是65nm工藝，英飛凌表示其將越過90nm，直接進入65nm的ULC平臺的開發(fā)中。 

在此，我們回顧一下英飛凌單芯片解決方案的相關信息： 

英飛凌科技第一代單芯片E-GOLD™radio于2005年初推出，第二代單芯片E-GOLD™voice于2006年初推出。 

英飛凌E-GOLD™voice集成了GSM和GPRS手機主要功能的單芯片解決方案，為系統(tǒng)級芯片（SoC）設立了新基準。它可將手機核心模塊電子元件數(shù)量減少一半以上（減少至50個），BOM減少20％以上，從而可使GSM語音手機的BOM低于16美元。 

E-GOLD™voice的占位面積只有8mm x 8mm，成功解決了基帶處理器、射頻收發(fā)器和RAM集成以及數(shù)字CMOS技術的電源管理等難題。E-GOLD™voice還融合了先進的電路和架構，無需外部穩(wěn)壓器，就可直接與電池連接。通過集成功能于一顆單芯片，和應用先進的硬件和軟件電源管理技術，可以大大降低功耗?；贓-GOLD™voice的手機，模塊面積減少了一半以上，只有4cm²。這種解決方案的所有手機模塊元件都被安裝在一個低成本4層PCB的一側，多數(shù)其他解決方案則是安裝在6層（或更多層）PCB的兩側。 

目前，英飛凌的超低成本手機解決方案不僅受到眾多品牌OEM手機廠商的青睞，更成為中國眾多手機設計公司的新寵，相信這種大好的勢頭必將為英飛凌的手機芯片業(yè)務帶來更廣闊的發(fā)展空間。