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RED CUBE端子大電流應(yīng)用的壓接問(wèn)題
RED CUBE端子大電流應(yīng)用采取的是無(wú)焊接的機(jī)械冷壓接工藝，
對(duì)那些非銅基座的PCB板材或洞孔是否會(huì)因扛不住硬壓硬撐而裂損毀壞？
一旦因壓接導(dǎo)致PCB板材或洞孔損毀豈不代價(jià)太大？
RED CUBE端子大電流應(yīng)用采取的是無(wú)焊接的機(jī)械冷壓接工藝，
對(duì)那些非銅基座的PCB板材或洞孔是否會(huì)因扛不住硬壓硬撐而裂損毀壞？
一旦因壓接導(dǎo)致PCB板材或洞孔損毀豈不代價(jià)太大？
根據(jù)產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)，RedCube產(chǎn)品只能用于覆厚銅的過(guò)孔，以確保PCB板的銅層與端子實(shí)現(xiàn)良好配合，滿(mǎn)足大電流要求。
而避免PCB變形破壞的關(guān)鍵在于PCB加工尺寸精度，以及PCB支撐治具�？蛻�(hù)按照WE指導(dǎo)建議生產(chǎn)PCB并進(jìn)行壓接，可以有效避免PCB變形破壞。
WE 對(duì)PCB的裸板鉆孔尺寸（φ1.6mm）和公差以及孔內(nèi)鍍銅厚度有具體建議。能確保大電流端子的整個(gè)壓接區(qū)主要發(fā)生在PCB孔銅區(qū)域，對(duì)PCB FR4基材影響很少。
且壓接時(shí)需要對(duì)PCB底部進(jìn)行支撐，并避免過(guò)壓，防止PCB壓接時(shí)出現(xiàn)變形或破壞。
具體內(nèi)容可以復(fù)制該鏈接到IE查閱我司中文子網(wǎng)站產(chǎn)品應(yīng)用指南：v.21ic.com/alleditor/WE/redcube.pdf