底部焊端元件空洞問(wèn)題改善可否通過(guò)底部焊盤(pán)加通孔解決？但是有人說(shuō)底部通孔容易使焊錫流失，反而造成底部焊端元件空洞。
一般不建議通過(guò)底部焊盤(pán)加通孔的方式來(lái)改善空洞問(wèn)題。原因：1.錫膏受熱后會(huì)從孔中流走一部分，導(dǎo)致“虛焊”或“焊接強(qiáng)度不夠”問(wèn)題；2.如果是雙面板，從孔中流出的錫膏可能會(huì)侵占孔周?chē)噜徍副P(pán)，帶來(lái)短路或電氣間隙不夠問(wèn)題。歡迎點(diǎn)擊如下鏈接查看我司對(duì)應(yīng)的技術(shù)文章：《底部焊端元件空洞問(wèn)題改善》http://m.dunminwenhua.com/we/technology/passive/app/2022-07-14/932838.html
一般不建議通過(guò)底部焊盤(pán)加通孔的方式來(lái)改善空洞問(wèn)題。
原因：1.錫膏受熱后會(huì)從孔中流走一部分，導(dǎo)致“虛焊”或“焊接強(qiáng)度不夠”問(wèn)題；
2.如果是雙面板，從孔中流出的錫膏可能會(huì)侵占孔周?chē)噜徍副P(pán)，帶來(lái)短路或電氣間隙不夠問(wèn)題。
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