一、回首10nm工藝的坎坷歲月：歷經(jīng)磨難終于亮劍

已經(jīng)記不清10nm工藝被Intel延期過(guò)多少次了，可能在最初連Intel自己也沒(méi)想到10nm制程工藝的量產(chǎn)之路會(huì)如此的艱難。

在此前的幾十年時(shí)間里，Intel一直牢牢把持著最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝的寶座。在2012年4月采用Intel 22nm工藝制程的代號(hào)為Ivy Bridge的第三代酷睿處理器上市的二年半之后，臺(tái)積電才終于上馬20nm工藝。而總所周知Intel的 22nm可以匹敵臺(tái)積電的16nm制程工藝，由此可見(jiàn)當(dāng)時(shí)的Intel在半導(dǎo)體制程工藝方面有何等巨大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

然后在10nm制程工藝這個(gè)節(jié)點(diǎn)，卻出了簍子。

按照Intel一直以來(lái)的Tick-Tock處理器開(kāi)發(fā)模式，原本在2016年底也就是14nm+工藝的i7-6700K面世1年半之后，10nm工藝就應(yīng)該要上市，結(jié)果大家等來(lái)的卻是Refresh版本的i7-7700K，僅僅是在前輩的基礎(chǔ)上優(yōu)化了頻率。更為悲催的是，爾后的第八代、第九代酷睿處理器統(tǒng)統(tǒng)都是14nm工藝！

不過(guò)該來(lái)的終究還是會(huì)來(lái)，在2019年CES展會(huì)上，Intel正式宣布了采用10nm制程打造的Ice Lake處理器，這是一顆專(zhuān)為筆記本電腦打造的超低壓酷睿處理器。

在發(fā)布會(huì)的演講過(guò)程中，Intel重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了Ice Lake處理在能耗比以及核顯性能方面的優(yōu)異表現(xiàn)。

二、Ice Lake處理器可以為筆記本帶來(lái)哪些創(chuàng)新？

若從2015年算起，Ice Lake處理器已經(jīng)被打磨了5年之久，這樣一款傾注了Intel公司無(wú)數(shù)心血的10nm制程工藝處理器到底能給我們帶來(lái)什么呢！

1、10nm帶來(lái)更加優(yōu)異的能耗比

歷史上，Intel每一次更新處理器的制程工藝，都能帶來(lái)更加優(yōu)秀的能耗比，這一次的10nm同樣也不例外。

Whiskey Lake構(gòu)架的最新款八代低功耗酷睿處理器的能耗比已經(jīng)足夠優(yōu)秀了吧，不過(guò)Ice Lake則是更進(jìn)一步，和Whiskey Lake相比，在相同的功耗下，Ice Lake處理器可以提升25%的性能；而在相同的性能下可以降低45%的功耗。這意味著什么呢？

我們知道Whiskey Lake構(gòu)架的超低壓i7-8565U處理器雖然最高單核睿頻可以達(dá)到4.6GHz，全核頻率也能達(dá)到恐怖的4.1GHz。

不過(guò)在15W TDP的限制之下，高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的i7-8565U的滿(mǎn)載頻率一般只有2.2~2.7GHz之間，想要提升滿(mǎn)載運(yùn)行頻率最直接的辦法就是在BIOS里面拉高處理器的TDP，但是這對(duì)于輕薄本來(lái)說(shuō)，又會(huì)造成散熱上的難題。

在10nm工藝的加持下，四核八線程的Ice Lake在同樣15W的TDP下，可以將滿(mǎn)載時(shí)的運(yùn)行頻率維持至2.6~3.4GHz之上，中低負(fù)載則可以輕易達(dá)到3.6GHz~4GHz。如此恐怖的性能足以匹敵目前桌面平臺(tái)的i7-6700處理器。

當(dāng)然如果你買(mǎi)筆記本的用途只是辦公或者娛樂(lè)，Ice Lake則以在更低的功耗下達(dá)到與目前Whiskey Lake處理器相同的性能，讓筆記本擁有更持久的續(xù)航能力。

之后還會(huì)有改良工藝的10nm+，相比10nm工藝可以在相同功耗下提升15%的性能，或者在相同性能下降低30%的功耗。

ps：在工藝命名方面，Intel相對(duì)實(shí)誠(chéng)一些，以三星或者臺(tái)積電的作風(fēng)，10nm+會(huì)被直接命名為8nm。

2、更強(qiáng)的核顯性能

超低壓處理器內(nèi)置的核顯已經(jīng)好幾代都沒(méi)做過(guò)升級(jí)了，這一次Ice Lake所搭載的Gen 11核顯擁有64個(gè)EU單元，512個(gè)ALU單元。

這是什么概念呢？目前筆記本平臺(tái)主流的Gen9核顯只有24個(gè)EU，也就是說(shuō)Ice Lake的3D性能理論上可以達(dá)到前輩的2.5倍。

根據(jù)Intel給出的數(shù)據(jù)Gen 11但單精度浮點(diǎn)性能為1TFLOPs,半精度浮點(diǎn)性能則為2TFLOPs，這個(gè)性能大致和滿(mǎn)血版MX150相當(dāng)。今后的輕薄本可以直接拋棄掉MX150、MX130這樣的獨(dú)顯了。

目前，市面上搭載了MX150獨(dú)顯的輕薄本價(jià)格會(huì)貴700元左右，Ice Lake處理器為你節(jié)省的可遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這700元。

在運(yùn)行3D游戲時(shí)，顯卡是功率最大的配件。像MX150這種入門(mén)級(jí)獨(dú)立顯卡，運(yùn)行任何3D游戲幾乎都能滿(mǎn)載，MX150 25W的TDP另外再加上處理器的功耗，致使輕薄本50Wh的電池容量只能夠支撐不到2個(gè)小時(shí)的游戲時(shí)間。

而Ice Lake僅以15W的TDP就集成了MX150級(jí)別的核顯，使得運(yùn)行游戲時(shí)的功耗降低了一倍以上。今后輕薄本的游戲續(xù)航時(shí)間將會(huì)成倍增長(zhǎng)。

3、更高速Wi-Fi 6

什么Wi-Fi 6呢？以往每一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)都是以802.11xxx命名，不太容易記憶。Wi-Fi聯(lián)盟借鑒了藍(lán)牙的命名方式，新一代代碼為802.11ax的WiFi標(biāo)準(zhǔn)被命名為Wi-Fi 6。

與前代Wi-Fi 5（802.11ac）相比，Wi-Fi 6（802.11ax）主要目標(biāo)是在密集用戶(hù)環(huán)境中將用戶(hù)的平均吞吐量提高至少4倍，可以同時(shí)向8個(gè)終端共享上行、下行的MU-MIMO數(shù)據(jù)包，同時(shí)延遲也大大減少。Wi-Fi 6最大連接速率為9.6Gbps，達(dá)到了萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)。

集成了Wi-Fi 6的Ice Lake處理器對(duì)于筆記本而言可以用如虎添翼來(lái)形容，今后輕薄本也無(wú)必要再配備獨(dú)立的RJ45接口來(lái)使用有線網(wǎng)絡(luò)。

4、原生支持雷電3

從2018年起，Intel宣布免除雷電3接口的技術(shù)授權(quán)費(fèi)，同時(shí)在Ice Lake及之后的移動(dòng)處理器中都將內(nèi)置雷電3控制器，這將大大加快雷電3的普及速度。

雷電3的傳輸速率高達(dá)40Gbps，是USB3.1的4倍，甚至比主板的PCIe 4x還要快。如此強(qiáng)大的帶寬可以輕易輸出4K@60Hz的畫(huà)面，有了雷電3就不再需要體積臃腫的VGA、HDMI接口。

另外雷電3擁有高達(dá)100W的充電功率，這對(duì)輕薄本而言簡(jiǎn)直是雪中送炭。輕薄本的充電功率一般都是65W以下，擁有雷電3接口的輕薄本，可以舍棄原來(lái)笨重的充電器，改用類(lèi)似手機(jī)充電頭，充電器的重量可以減少60%。

同時(shí)由于雷電3兼容Type-C標(biāo)準(zhǔn)，因此雷電3的筆記本充電器還可以作為手機(jī)的快充充電器，外出辦公時(shí)連手機(jī)充電器都不需要帶了。

憑借強(qiáng)大的傳輸帶寬，雷電3接口還可以外接顯卡擴(kuò)展塢，從而使用性能強(qiáng)大的桌面獨(dú)立顯卡，讓輕薄本也能享受100FPS+的高游戲幀率。

三：最強(qiáng)的對(duì)手逼出最強(qiáng)的自己 回歸技術(shù)后的Intel或?qū)⑾破鹨淮胃锩?/p>

10nm工藝的難產(chǎn)以及多年來(lái)被玩家吐槽的擠牙膏升級(jí)換代或多或少與Intel自身的戰(zhàn)略有關(guān)。在處理器領(lǐng)域長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的情況下，Intel放慢了PC相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)腳步，而將大量資源調(diào)撥了給其他新興產(chǎn)業(yè)。

2017年2月，AMD 發(fā)布的銳龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)秀表現(xiàn)是Intel公司所始料未及，開(kāi)始重新審視自身的發(fā)展戰(zhàn)略，并宣布將重新回歸產(chǎn)品與技術(shù)。

于是在2017年9月，Intel發(fā)布的第八代低壓酷睿處理器i5-8250U/i7-8550U，將四核八線程的酷睿核心引入了超低壓處理器領(lǐng)域，讓輕薄本第一次擁有了媲美臺(tái)式平臺(tái)的處理器性能。

在一年之后的2018年9月，Intel又再接再厲的推出了代號(hào)為Whiskey Lake的最新八代酷睿處理器，并且將最高運(yùn)行大幅度提升至4.6GHz，但由于TDP限制，無(wú)法釋放最強(qiáng)的性能。

Ice Lake處理器在10nm制程工藝的加持下，將大幅度提升超低壓處理器高負(fù)載下的性能表現(xiàn)。

至于輕薄本的續(xù)航問(wèn)題，在英特爾優(yōu)秀的電源管理技術(shù)配合下，搭載八代低功耗酷睿處理器的筆記本就可以達(dá)到16小時(shí)的本地視頻播放續(xù)航時(shí)間，相信最新一帶超低壓處理器能有更好的表現(xiàn)。

根據(jù)Intel預(yù)估，搭載了Ice Lake處理器的設(shè)備能夠在充電后播放長(zhǎng)達(dá)25個(gè)小時(shí)的視頻，并且可以在待機(jī)狀態(tài)下持續(xù)一個(gè)月。

Ice Lake強(qiáng)大的能耗比、媲美獨(dú)顯的3D性能以及其他方面諸多的改進(jìn)勢(shì)必將會(huì)在筆記本領(lǐng)域掀起一次新的革命。