11月1日，華為Mate 30系列5G版本正式開售，創(chuàng)下了7分鐘銷售額7個億的佳績。

專業(yè)芯片研究機構(gòu)TechInsights也第一時間拿到了一部Mate 30 Pro 5G(LIO-AN00)，并對其進行了專業(yè)拆解、分析，意外發(fā)現(xiàn)來自華為海思的自研芯片，占比居然已經(jīng)達到一半。

主板正面芯片(從左到右)：

－ 海思Hi6421電源管理IC

－ 海思Hi6422電源管理IC

－ 海思Hi6422電源管理IC

－ 海思Hi6422電源管理IC

－ 恩智浦PN80T安全NFC模塊

－ 意法半導體BWL68無線充電接收器IC

－ 廣東希荻微電子HL1506電池管理IC

主板背面芯片(從左到右)：

－ 廣東希荻微電子HL1506電池管理IC

－ 海思Hi6405音頻編解碼器

－ STMP03(身份不詳)

－ 韓國矽致微(Silicon Mitus) SM3010電源管理IC(疑似)

－ 美國凌云邏輯(Cirrus Logic) CS35L36A音頻放大器

－ 聯(lián)發(fā)科MT6303包絡追蹤器IC

－ 海思Hi656211電源管理IC

－ 海思Hi6H11 LNA/RF開關(guān)

－ 日本村田前端模塊

－ 海思Hi6D22前端模塊

－ 海思麒麟990 5G SoC處理器與SK海力士 8GB LPDDR4X內(nèi)存(PoP整合封裝)

－ 三星256GB閃存

－ 德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)

－ 德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)

－ 海思Hi1103 Wi-Fi/藍牙/定位導航無線IC

－ 海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)

－ 海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)

－ 美國凌云邏輯CS35L36A音頻放大器

－ 海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模塊

另一塊子板(從左到右)：

－ 海思Hi6365射頻收發(fā)器

－ 未知廠商的429功率放大器(疑似)

－ 海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)

－ 高通QDM2305前端模塊

－ 海思Hi6H11 LNA/RF開關(guān)

－ 海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)

－ 海思Hi6D05功率放大器模塊

－ 日本村田前端模塊

－ 未知廠商的429功率放大器(疑似)

算下來，Mate 30 Pro 5G一共使用了36顆芯片(SoC處理器和內(nèi)存算倆)，其中華為海思自家的就有18顆，占了整整一半(當然部分芯片是復用的)。

另外還有兩顆廣東希荻微電子的電池管理IC，而即便三顆未知來源的芯片都算國外的，國產(chǎn)芯片占比也達到了56％。

考慮到智能手機元器件供應的復雜性，想做到百分之百自研甚至百分之百國產(chǎn)都幾乎不太可能，但隨著自研、國產(chǎn)芯片的占比越來越高，自主權(quán)肯定也會越來越高。

另外大家可能注意到了，Mate 30 Pro 5G里還有一顆來自高通的芯片，QDM2305前端模塊。