11月9日消息，據(jù)外媒報道，高通公司的技術峰會定于2019年12月3日至12月5日在夏威夷舉行。

鑒于高通公司歷來都會在夏威夷舉辦技術峰會，并在12月推出其高端處理器，所以屆時高通應該會發(fā)布其最新的芯片組。

根據(jù)此前曝光的消息來看，這次的新芯片組不出意外應該就是高通驍龍865處理器。

根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會擁有兩個版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內存以及UFS 3.0閃存。

總的來看，高通驍龍865芯片將會是一個十分完善的5G平臺。

知名爆料人@Roland Qunandt曾透露，高通驍龍865處理器將會擁有兩個版本，目前代號分別為Kona和Huracan。

由于這兩個代號都是夏威夷群島的地名，而高通歷來都會在夏威夷舉辦技術峰會，所以信息的可信度較高。

此外，來自德國網(wǎng)站W(wǎng)inFuture的一份報告顯示，高通研制的驍龍X55 5G調制解調器可能會被應用于其中一個版本，這表明此版本將會整合5G基帶。

除5G外，UFS 3.0的搭載也是一個亮點。UFS 3.0一經(jīng)推出就成為各大手機廠商炙手可熱的宣傳熱點。

作為頂級的UFS，UFS 3.0在推出后也立即得到了驍龍855處理器的支持，所以驍龍865處理器同樣支持UFS 3.0也在意料之中。

值得注意的是，高通驍龍865芯片轉由三星代工，所以這一最新處理器將很可能會被三星機型首發(fā)搭載。

至于這款處理器還將帶給用戶什么樣的驚喜，12月讓我們拭目以待。