9月9日，榮耀手機首度對外開放5G實驗室，展示了領先的5G技術和針對未來的5G布局，榮耀產品副總裁熊軍民首次揭秘，即將發(fā)布的榮耀Vera 30背后的5G研發(fā)故事。這是繼備受關注的麒麟990系列發(fā)布后，榮耀在5G領域的再次高調亮相。

今天，榮耀首次公開了5G實驗室的領先配備：包括通信協(xié)議測試實驗室（IOT實驗室）及針對5G未來場景的多重實驗室。

其中的通信協(xié)議測試實驗室，可以模擬世界范圍的網絡制式，無縫接入全球網絡，模擬各運營商網絡頻段、任意帶寬，甚至是任意網絡場景。人在實驗室中行走，可以模擬穿梭在不同國家的網絡中，還原國際旅行中的漫游體驗。

榮耀還展示了出行、家居、游戲等各類5G場景實驗室，完全仿真模擬各類使用場景，如實還原不同場景下的5G信號，通過反復的調試，保證最好的5G使用體驗。

未來5G網絡為NSA/SA混合組網，網絡升級后，僅支持NSA的單模手機，在僅有SA網絡地點將無法連接5G網絡。

熊軍民明確表示，榮耀拒絕過渡性的5G手機，從開始布局5G產品的時候，就決定要給用戶提供真正體驗好的產品，而不是為了某一個小的噱頭，搶一個首發(fā)；5G產品必須是能真正在現(xiàn)網中跑的產品，真正的5G手機應該是雙模的，不僅僅能夠面向現(xiàn)在，還能面向未來，使用不過時。

榮耀如只做僅支持NSA單模的手機，在上半年就可以發(fā)布5G手機，但為了支持SA，華為和榮耀付出了1億多美金的研發(fā)成本，使得其機型能夠同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網），真正實現(xiàn)的雙模5G全網通，這是5G終極解決方案。

據熊軍民介紹，榮耀Vera 30是榮耀首款支持雙模5G全網通的手機，將首批搭載麒麟990系列芯片。

麒麟990系列芯片于9月6日發(fā)布，擁有目前最先進的5G技術，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD。麒麟990 5G版基于7nm和EUV工藝的5G SoC，是業(yè)內最小的5G手機芯片方案，其基于內置5G基帶技術，無需外掛5G芯片就能實現(xiàn)5G網絡。

據了解，即將應用于Vera30的5G技術是從十年前就開始著手研究的：2009年，在4G商用元年，華為就開始進行5G研究；2017年5月，Release 15 NAS 華為預商用；2018年5月，實驗室完成第一通5G電話；2019年1月，5G基帶芯片巴龍5000發(fā)布；2019年3月，實驗室完成第一通5G下4K視頻電話。2019年9月6日，麒麟990 5G芯片發(fā)布，成為全球首款旗艦5G SoC芯片。

據熊軍民介紹，在5G實驗室展示的，只是榮耀5G技術和體驗的冰山一角。榮耀Vera 30除雙模5G全網通的硬實力外，還擁有AR、4K、云應用等諸多年輕人喜愛的超酷的技術，新機將在第四季度發(fā)布。