集邦科技旗下拓墣產業(yè)研究院公布最新統計，全球前10大IC設計廠商2019年第2季營收排名出爐，博通以43.75億美元（單位下同）居冠，第2至第5分別為，高通、英偉達、聯發(fā)科及超微。

拓墣表示，受中美貿易戰(zhàn)及供應鏈庫存攀升影響，全球消費性電子產品包括智能手機、平板、筆記本電腦、液晶監(jiān)視器、電視與服務器等市場需求皆不如預期，前5名廠商第2季營收皆較去年同期衰退，其中NVIDIA衰退20.1%，幅度最大。

資深分析師姚嘉洋指出，博通、高通主力市場皆在大陸，受中美貿易戰(zhàn)、與大陸內需市場需求不振沖擊，大陸系統廠商對零組件拉貨力道疲軟，導致2家公司第2季營收皆較去年同期下滑。

其中，高通更同時面對聯發(fā)科、紫光展銳急起直追。姚嘉洋舉例，如紫光展銳先后將Cortex-A55與A75等CPU置于中低端處理器，也為客戶帶來更多選擇，使得高通在中低端市場面臨嚴苛競爭。

進一步分析前10大廠商，衰退幅度最大的NVIDIA，盡管車用與專業(yè)視覺應用仍有成長，并且積極控制高庫存，但受游戲顯卡與資料中心產品大幅衰退拖累，已連續(xù)3季營收呈年衰退態(tài)勢。不過，NVIDIA第2季的衰退幅度較首季已略有回穩(wěn)，加上庫存有效降低，預計第3季營收衰退幅度可持續(xù)縮小。

聯發(fā)科第2季營收615.67億元新臺幣，年增1.8%，毛利率也持續(xù)回升，但受匯率影響，換算成美元營收后，較去年同期衰退2.7%。盡管聯發(fā)科與高通同樣受全球智能手機市場需求不振的影響，但聯發(fā)科持續(xù)以12納米制程打造高性價比的手機應用處理器產品線、導入中低端市場，如OPPO與小米的中低階機型皆搭載聯發(fā)科芯片，這也壓縮了高通手機芯片出貨表現。

超微在處理器與資料中心表現優(yōu)異，但因GPU通路產品、區(qū)塊鏈與半客制化產品銷售不振，季營收年衰退12.8%，為前5名中衰退第2大公司。賽靈思雖是美系芯片大廠，但由于客戶類型廣泛，除資料中心應用略受影響外，工業(yè)、網通、車用市場皆成長，而美滿（Marvell）同樣受惠網通需求增溫，與賽靈思在眾多美系芯片廠商中，逆勢繳出較好成績單。

至于臺系IC設計廠如聯詠、瑞昱第2季表現均亮眼。聯詠TDDI受陸系手機廠商親睞，加上AMOLED驅動芯片需求旺，營收年成長18%。瑞昱受惠PC、消費性與網通產品，營收年大幅增30.2%，是前10大廠商成長最多。戴樂格則受惠客制化混合信號、連線與音訊應用皆成長，整體營收重回全球第10名位置。

展望第3季，姚嘉洋認為，由于中美貿易戰(zhàn)仍然持續(xù)進行且未見緩解跡象，即便進入半導體市場傳統旺季，能否維持成長表現，主要還需看各廠銷售策略能否分散中市場風險。（校對/Jurnan）

圖片來源：拓墣產研