士蘭微推廈門項目建設,化合物半導體芯片項目Q4試投
據(jù)廈門廣電報道,近日在廈門赴杭州招商的相關(guān)座談走訪活動中,不少總部設立在杭州的優(yōu)質(zhì)企業(yè)達成在廈投資合作、增資擴產(chǎn)的意向。
其中,士蘭微電子決定加速推進在廈門的化合物半導體芯片及12英寸特色工藝半導體芯片制造生產(chǎn)線建設,并分別計劃在今年第四季度和明年試投產(chǎn),這是目前該領域技術(shù)水平最高的新型生產(chǎn)線之一。
杭州士蘭微電子股份有限公司董事會秘書陳越表示,廈門海滄整個集成電路產(chǎn)業(yè)有非常高的起點,它在打造一個全產(chǎn)業(yè)鏈,像目前已經(jīng)引進了像包括通富微電子先進的封裝,士蘭加入海滄以后,會帶去芯片的設計和制造,包括整個產(chǎn)品的技術(shù),整個產(chǎn)業(yè)鏈都基本上都齊全了。
2018年10月18日,士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導體生產(chǎn)線在海滄動工。這是國內(nèi)首條12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線和下一代化合物生產(chǎn)線。
士蘭微電子廈門項目將建設兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線,及一條先進化合物半導體器件生產(chǎn)線。其中兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線總投資170億元,第一條芯片制造生產(chǎn)線總投資70億元,規(guī)劃產(chǎn)能8萬片/月,分兩期實施。第二條芯片制造生產(chǎn)線,預計總投資100億元,定位為功率半導體芯片及MEMS傳感器。項目一期預計2020年完成廠房建設及設備安裝調(diào)試,2021年實現(xiàn)通線生產(chǎn),2022年達產(chǎn)。項目二期2022年前后啟動,2024年達產(chǎn)。
另一條先進化合物半導體器件生產(chǎn)線總投資50億元,定位為第三代功率半導體、光通訊器件、高端LED芯片。項目一期預計在2019年第一季度完成廠房建設及設備安裝調(diào)試,2019年實現(xiàn)通線生產(chǎn),2021年達產(chǎn);項目二期計劃2021年啟動,2024年達產(chǎn)。