[導讀]撤去保護, 中間那個就是Fin門部位的多晶硅/高K介質生長門部位的氧化層生長長成這樣源極 漏極制作(光刻+ 離子注入)初層金屬/多晶硅貼片蝕刻+成型物理氣相積淀長出表面金屬層(因為是三維結構, 所有連
撤去保護, 中間那個就是Fin
門部位的多晶硅/高K介質生長
門部位的氧化層生長
長成這樣
源極 漏極制作(光刻+ 離子注入)
初層金屬/多晶硅貼片
蝕刻+成型
物理氣相積淀長出表面金屬層(因為是三維結構, 所有連線要在上部連出)
機械打磨(對!?不打磨會導致金屬層厚度不一致)
成型!
連線
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