麒麟CPU作為國產(chǎn)CPU的代表之作,已經(jīng)越來越接近甚至趕超國際先進工藝和水準(zhǔn)。今天,小編來對華為麒麟高端CPU進行一次對比,看一下其性能的階躍之旅。
華為近年來在手機領(lǐng)域大展其為!連續(xù)創(chuàng)下令人矚目的優(yōu)秀成績,銷售總量甚至超越apple公司,位居榜首!
剛剛發(fā)布的華為GPU Turbo技術(shù)似乎顯示了一些征兆,這項技術(shù)是華為提出的一種圖形處理加速技術(shù),通過軟硬件的優(yōu)化協(xié)同,打通華為EMUI操作系統(tǒng)和GPU/CPU之間的處理瓶頸,實現(xiàn)圖形處理效率高達(dá)60%的提升。
華為麒麟970與高通驍龍845等高端處理器的對決,高通現(xiàn)在還沒有GPU Turbo類似的技術(shù),但是高通的驍龍?zhí)幚砥髟贕PU性能上一向是很自負(fù)的,因為它一直是安卓陣營的GPU標(biāo)桿,能贏它們的以往只有蘋果。
自從華為發(fā)布了GPU Turbo技術(shù)后,經(jīng)過不少KOL以及用戶的親自檢測,麒麟970確實能和驍龍845一戰(zhàn)。雖然目前外界還是不太明白原理,但GT技術(shù)的實力已經(jīng)被認(rèn)可了,吃瓜群眾表現(xiàn)想看看高通的反應(yīng)。近日高通終于對GT技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn),聲稱要推出安卓Turbo,游戲體驗也會再進一步!
目前芯片行業(yè)的發(fā)展與研制,最頂尖的國產(chǎn)芯片當(dāng)屬目前華為手上的麒麟970,對比高通,高通目前最好的芯片是驍龍845,而麒麟970比驍龍845很明顯是基本是一代半的落后,在時間上,把麒麟970的出生往前推半年,那也相差一代,一代的話暫時忽略不計,基本可以戰(zhàn)一戰(zhàn)吧。
在4月份的手機CPU出貨量排行榜上,展訊SC6531以768萬的成績排名第一,而它只是一顆2G手機芯片,驍龍845排在16位,出貨量比華為海思麒麟970低得多。
相信很多人對這三款處理器多多少少都聽說過,畢竟它們可以說是目前處理器的王者!
等待了一年多,HUAWEI P20系列終于來了。相比去年2月底巴展上推出的P10系列,P20晚了一個月并且代號直接跨越了兩位數(shù)。加上這是五個月之后華為第二款搭載AI芯片麒麟970的手機,這些跡象都在告訴消費者,需要對HUAWEI P20系列抱以更多的期待。
榮耀已經(jīng)定于4月19日舉辦新品發(fā)布會,結(jié)合已知消息來看,主角有兩款新品:新旗艦榮耀10和榮耀Magic筆記本。
3月19日,在香港Linaro開發(fā)者大會上,華為發(fā)布了全球領(lǐng)先的人工智能開發(fā)平臺“ HiKey 970 ”,基于全球首個內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的AI移動計算平臺麒麟970,可提供強大AI算力、支持硬件加速、性能強勁的開源開發(fā)板,擴大AI生態(tài)。
隨著設(shè)計與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設(shè)計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成,現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC(System-on-a-Chip)設(shè)計技術(shù)。SoC可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。雖然SoC一詞多年前就已出現(xiàn),但到底什么是SoC則有各種不同的說法。在經(jīng)過了多年的爭論后,專家們就SoC的定義達(dá)成了一致意見。這個定義雖然不是非常嚴(yán)格,但明確地表明了SoC的特征:
等待多時,號稱比“Intel處理器更復(fù)雜的”麒麟970終于來了。
11月28日,榮耀手機在北京召開了新品旗艦榮耀V10的發(fā)布會,正式發(fā)布了全面屏新旗艦榮耀V10。榮耀V10基本上可以算作是簡配版的華為Mate 10,但是沒有Mate系列的徠卡加成,但是2699起售的價格讓榮耀V10性價比比Mate 10高了不少。
根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計,2016年的基帶市場,排名前五的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思。
大陸首家人工智能(AI)處理器“獨角獸”寒武紀(jì)于6日宣布,未來將會推出通用型云端的智能芯片∕處理器機器學(xué)習(xí)處理器(MLU),并與臺積電16納米攜手合作,未來下一步鎖定7納米甚至5納米,將開創(chuàng)深度學(xué)習(xí)處理器一個全新的方向。
2017年上半年中國手機市場上,雙攝、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB內(nèi)存、人工智能等成為產(chǎn)品更新迭代的主旋律。在硬件升級和越級消費的新趨勢面前,手機最主要的功能——通信能力幾乎被徹底淹沒。不過這并不代表用戶不關(guān)心或者不重視,畢竟通信能力才是手機體驗的絕對基礎(chǔ)和核心。當(dāng)人們在手機上體驗應(yīng)用帶來的樂趣時,背后的數(shù)據(jù)傳遞、業(yè)務(wù)支撐都是由手機的處理器芯片來完成的,所有應(yīng)用的表現(xiàn)是好是壞,關(guān)鍵還要看這顆“芯”。
華為P10閃存門早已在業(yè)界鬧得沸沸揚揚,但華為似乎并不重視這件事,而是從其他價位的新機型尋找突破點去彌補用戶的信任危機。作為此次主要發(fā)力的麒麟970芯片能否挽回業(yè)界名望,便要觀察華為自家所獨有“降龍十八掌”了。筆者來理一理華為麒麟970芯片。
柏林當(dāng)?shù)貢r間9月2日下午,華為在2017年德國柏林國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(IFA BERLIN 2017)發(fā)布華為首個人工智能移動計算平臺——麒麟970。
搭載了業(yè)界首個人工智能(簡稱AI)移動芯片的Mate 10最近讓華為出盡了風(fēng)頭,這讓身為移動芯片霸主的高通多少有些尷尬。不過,高通很快作出了反應(yīng),稱下一步將加大在AI領(lǐng)域的投資。