市調(diào)機構(gòu)集邦科技統(tǒng)計,第2季晶圓代工總產(chǎn)值244.07億美元,連8季創(chuàng)歷史新高,臺積電市占率略降至52.9%,不過穩(wěn)居龍頭寶座,世界先進超越高塔半導(dǎo)體,躍居第8位。
近日有消息稱,臺積電芯片要漲價,2022年至少上調(diào)10%。
臺積電的全名叫做臺灣積體電路制造股份有限公司,一般我們叫做臺積電。英文簡稱是TSMC,是全球第一家專業(yè)晶圓代工企業(yè),成立于1987年,也是世界最大的半導(dǎo)體制造商,總部位于臺灣的新竹市科學(xué)園區(qū),主要負(fù)責(zé)造芯片
由于新冠疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈?zhǔn)艿絿?yán)重影響以及汽車和數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的需求激增,全球面臨半導(dǎo)體短缺現(xiàn)象,芯片制造商臺積電的市值猛增。截至發(fā)稿,臺積電市值約5731億美元,騰訊市值約5159億美元,阿里巴巴市值約4364億美元。
半導(dǎo)體代工近期成為了半導(dǎo)體行業(yè)新聞的熱門,這無可厚非,畢竟芯片的奇跡離不開晶圓代工廠。不幸的是,大多數(shù)“令人振奮”的消息已經(jīng)被夸大了。
除了公布其近十多年來首個全新晶體管架構(gòu)RibbonFET和業(yè)界首個全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)PowerVia之外,英特爾還重點介紹了迅速采用下一代極紫外光刻(EUV)技術(shù)的計劃,即高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV。
受禁令的影響,臺積電自2020年9月之后便無法為華為的芯片代工。不過,失去了公司第二大客戶的臺積電卻絲毫不慌。臺積電劉德音表示,就算沒有華為的訂單,臺積電的的其他客戶也能很快填滿公司的產(chǎn)能空缺。
今天臺灣股市開盤,半導(dǎo)體個股亦迎來大幅殺跌。臺積電低開低走,收盤大跌超過3.3%,市值蒸發(fā)近5000億臺幣。大型電子股集體落難,聯(lián)發(fā)科重挫近5%,收918臺幣,鴻海、臺達(dá)電、國巨、聯(lián)電、瑞昱等也下跌1-3%,賣壓相當(dāng)沉重。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈突然大幅殺跌可能與一個傳聞有關(guān)。據(jù)問芯...
據(jù)挖煤報道,Google完成自家手機芯片開發(fā),將以三星5納米進行生產(chǎn),并取代Google自有手機品牌過往搭載高通驍龍系列芯片的架構(gòu)。這是三星5納米繼獨家代工高通5G旗艦芯片驍龍888之后,又拿下一家指標(biāo)大廠手機芯片訂單。盡管Google自有手機品牌銷量不大,但仍相當(dāng)具有意義。業(yè)界...
臺積電今年4月宣布,將斥資28億美元擴建南京廠,據(jù)臺積電計劃,南京廠將以28納米和其他技術(shù)水平較低制程生產(chǎn)汽車芯片,營運啟動時間將落在2022年第2季至2023年1月。而臺積電有意擴大旗下大陸南京廠芯片產(chǎn)能的計劃,引發(fā)美國疑慮。美國政府擔(dān)心臺積電這項計劃對北京推動芯片自足企圖心的...
今(9)日,臺積電召開線上法說會,公布2021年Q2營收報告。數(shù)據(jù)顯示,臺積電第2季營收攀高至132.9億美元,超越原定的129億至132億美元,季增2.7%,刷新單季業(yè)績歷史新高。臺積電表示,第2季毛利率為50.0%,略低于上季展望的中位數(shù),主要原因為受到不利的匯率因素影響。臺...
據(jù)悉蘋果已向臺積電下單1億顆A15處理器,顯示出它面對華為手機衰退留下的市場空間充滿野望,有信心推動iPhone的銷量再創(chuàng)新高紀(jì)錄,而芯片代工企業(yè)臺積電也將因此受益。此前在全球高端手機市場,主要由蘋果、三星和華為三家手機企業(yè)分享,不過隨著華為手機從2020年三季度開始持續(xù)衰退,蘋...
7月26日,英特爾公布了其未來四年的發(fā)展大計,并放言擴大晶圓代工,將在2025年之前讓技術(shù)追趕上臺積電、三星電子,目前已經(jīng)和高通簽約,亞馬遜云端事業(yè)AWS很快也將導(dǎo)入英特爾技術(shù)。英特爾CEOPatGelsinger表示,在2021年到2025年間,至少每年推出一款新的中央處理器(...
晶圓代工市場持續(xù)火熱,產(chǎn)能將一路供不應(yīng)求到2022年已成業(yè)界共識,漲價消息也是一波接一波。?臺積電8月漲價10%~15%據(jù)臺媒報道,近日,有IC設(shè)計企業(yè)私下透露,臺積電于8月起針對16納米以上制程調(diào)整代工價格,已談妥的訂單不變,針對加量部份的價格,漲幅約10~15%。和往常一樣,...
據(jù)國外媒體報道,臺積電已經(jīng)開始在中國臺灣省南部的Fab18工廠安裝3nm制程芯片的制造設(shè)備,將在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片。據(jù)了解,與之前的臺積電5nm工藝相比,最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%,功耗降低最多25~30%,或者最多提升10~15%的性能。臺積電與三星的代工工藝...
據(jù)國外媒體報道,臺積電已經(jīng)開始在中國臺灣省南部的Fab18工廠安裝3nm制程芯片的制造設(shè)備,將在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片。據(jù)了解,與之前的臺積電5nm工藝相比,最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%,功耗降低最多25~30%,或者最多提升10~15%的性能。臺積電與三星的代工工藝...
據(jù)最新消息顯示,臺積電供應(yīng)鏈透露,Intel將領(lǐng)先蘋果,率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。報告中顯示,明年Q2開始在臺積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。之前就有消息稱,Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品,分別是...
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)奉為圭臬的“摩爾定律”是指每兩年在同樣面積下,晶體管密度要增加一倍??墒?,這個游戲玩到后來,怎么只剩下半導(dǎo)體界的“老派紳士”英特爾在遵守游戲規(guī)則了呢?其他競爭對手分明都“違規(guī)”了!英特爾日前在臺灣舉行?“架構(gòu)日”,花了一上午的時間,并提出具體數(shù)字來佐證自己的每一代制程技...
隨著芯片用量的持續(xù)增長,自主研發(fā)芯片已經(jīng)成為全球趨勢,光刻機作為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠,已經(jīng)成為了各國的必爭“利器”。
富士康在汽車領(lǐng)域并非初出茅廬,而是早有布局。富士康已經(jīng)與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業(yè)務(wù)。此外,富士康還與拜騰汽車開展了戰(zhàn)略合作,且與吉利控股成立合資公司,為其提供汽車代工生產(chǎn)及定制顧問服務(wù)。甚至還挖來前蔚來執(zhí)行副總裁鄭顯聰擔(dān)任富士康電動汽車平臺首席執(zhí)行官。