IC封測(cè)大廠日月光(2311)的廢水排污事件引爆社會(huì)關(guān)注,日前中壢廠再傳出有部分排水管線違規(guī)設(shè)置情事,遭環(huán)保主管單位要求停機(jī)改善。日月光指出,該部分違規(guī)機(jī)臺(tái)乃是晶片切割機(jī)接有桶槽溢流管路,目前僅有三臺(tái)機(jī)臺(tái)停機(jī)
日經(jīng)新聞17日?qǐng)?bào)導(dǎo),因進(jìn)入2013年3月以后來(lái)自臺(tái)灣及中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商的訂單增加、加上受惠日?qǐng)A走貶,帶動(dòng)日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并營(yíng)益可望年增13%至120億日?qǐng)A左右,將優(yōu)于Disco原
3月14日,是特別的日子。大家或許都知道這一天是“白色情人節(jié)”,可又有多少人記得這一天也是“國(guó)際警察日”?不過(guò)宜昌市民大多都記得,因這一天他們大飽眼福,充分領(lǐng)略到了當(dāng)代警察們的風(fēng)采和現(xiàn)代警用器械的先進(jìn)。(
三菱電機(jī)于2013年2月6日宣布,開(kāi)發(fā)出了能夠一次將一塊多晶碳化硅(SiC)錠切割成40片SiC晶片的“多點(diǎn)放電線切割技術(shù)”。該技術(shù)有望提高SiC晶片加工的生產(chǎn)效率,降低加工成本。 多點(diǎn)放電線切割技術(shù)是將直徑為
1.引言 微控內(nèi)圓切割機(jī)是我公司半導(dǎo)體行業(yè)的主要產(chǎn)品,每年的銷售量大約為50~60臺(tái),而且每年銷售量呈 遞增趨勢(shì),但以前我廠制造的內(nèi)圓切割機(jī)主要采用單片機(jī)進(jìn)行控制,由于線路板為手工焊制,出錯(cuò)率相當(dāng)大,維修
08年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)之后,日本不少大小企業(yè)深陷經(jīng)營(yíng)難局面,為了降低成本,這些企業(yè)紛紛把矛頭指向了旗下員工。有的員工可以協(xié)議離職,有的卻是被強(qiáng)行出局。下面是某日本媒體介紹的原IBM員工的指控。5月份后,來(lái)了德國(guó)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五研究所開(kāi)發(fā)的“太陽(yáng)能級(jí)單晶硅材料多線切割機(jī)”近日通過(guò)了河北省科技廳組織的專家驗(yàn)收。專家組一致認(rèn)為:四十五所開(kāi)發(fā)的具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“太陽(yáng)能級(jí)單晶硅材料多線
中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十五研究所開(kāi)發(fā)的“太陽(yáng)能級(jí)單晶硅材料多線切割機(jī)”近日通過(guò)了河北省科技廳組織的專家驗(yàn)收。專家組一致認(rèn)為:四十五所開(kāi)發(fā)的具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“太陽(yáng)能級(jí)單晶硅材料多線
一、 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上
因應(yīng)市場(chǎng)在12寸晶圓廠的建置已達(dá)成熟,產(chǎn)能進(jìn)入一個(gè)新的快速成長(zhǎng)期,宜特科技日前宣布引進(jìn)“12寸晶圓全自動(dòng)切割機(jī)”,此機(jī)臺(tái)技術(shù)將使12寸晶圓無(wú)須破片量測(cè),可協(xié)助客戶降低晶片損失,并提升時(shí)效性與良率,現(xiàn)已正式營(yíng)
由于市場(chǎng)在12寸晶圓廠的建置已達(dá)成熟,產(chǎn)能進(jìn)入一個(gè)新的快速成長(zhǎng)期。宜特科技日前宣布,為因應(yīng)客戶12寸晶圓的驗(yàn)證需求,引進(jìn)「12寸晶圓全自動(dòng)切割機(jī)」,此機(jī)臺(tái)技術(shù)將使12寸晶圓無(wú)須破片量測(cè),可協(xié)助客戶降低芯片損失
趙凱期/臺(tái)北 宜特科技看好臺(tái)灣12吋晶圓驗(yàn)證需求,決定提前擴(kuò)充產(chǎn)能,公司表示,內(nèi)部已率先引進(jìn)12吋晶圓全自動(dòng)切割機(jī),由于此機(jī)臺(tái)技術(shù)將使12吋晶圓無(wú)需破片量測(cè),可協(xié)助客戶降低晶片損失,并提升時(shí)效性與良率,目前已
自動(dòng)化設(shè)備廠高僑(6234)近期新推出晶圓切割機(jī)關(guān)鍵零部件,傳已通過(guò)美商應(yīng)用材料(Applied Materials)認(rèn)證,預(yù)計(jì)3月起就將出貨給應(yīng)材,這也代表原主要生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備、微型鉆頭、與倉(cāng)儲(chǔ)物流設(shè)備的高僑,將正式切入半導(dǎo)
一、 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 7月1日于日股盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布,上季(2010年4-6月)營(yíng)收(速報(bào)值)為202.36億日?qǐng)A,較前年同期暴增197%,較前一季(2010年1-3月)相比也成長(zhǎng)了17.8%,營(yíng)收并僅次于2007年度第2季(2007年7-9月
日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 4月1日于日股盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布,2009年度第四季(2010年1-3月)營(yíng)收(速報(bào)值)為171.81億日?qǐng)A,較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%,較前季(2009年10-12月)相比也成長(zhǎng)了 16.6%。 新聞稿指出
日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 4月1日于日股盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布,2009年度第四季(2010年1-3月)營(yíng)收(速報(bào)值)為171.81億日?qǐng)A,較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%,較前季(2009年10-12月)相比也成長(zhǎng)了16.6%。新聞稿指出,LE
日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 8日于日股盤(pán)后公布2009年度第三季(2009年10-12月)財(cái)報(bào):合并營(yíng)收年增62%至179.95億日?qǐng)A;合并營(yíng)益自前一年同期的虧損10.18億日?qǐng)A轉(zhuǎn)盈至21.29億日?qǐng)A;合并純益也自前一年同期的虧損5.46 億日