全球芯片與設(shè)備市場(chǎng)放緩 但供應(yīng)鏈仍存正面跡象

全球芯片與設(shè)備市場(chǎng)放緩 但供應(yīng)鏈仍存正面跡象

RFID應(yīng)用仍是初期階段但其引爆點(diǎn)已經(jīng)來(lái)臨

AMR Research分析家John Fontanella不久前聲稱RFID應(yīng)用現(xiàn)在已悄然到達(dá)了行業(yè)觀察家在過(guò)去幾年一直急切盼望的引爆點(diǎn)。從根本上來(lái)看，F(xiàn)ontanella稱，由于沃爾瑪強(qiáng)制性貼標(biāo)要求在過(guò)去幾年未能使RFID應(yīng)用達(dá)到眾所期望的

傳弘毅投資將向聯(lián)想移動(dòng)管理層進(jìn)行股權(quán)激勵(lì)

昨天，聯(lián)想移動(dòng)在廈門手機(jī)工業(yè)園召開(kāi)新聯(lián)想移動(dòng)啟航新聞發(fā)布會(huì)，聯(lián)想移動(dòng)正式從聯(lián)想集團(tuán)中剝離并獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，聯(lián)想移動(dòng)新任總裁兼CEO呂巖率領(lǐng)其10人高管團(tuán)隊(duì)正式亮相。昨天，聯(lián)想移動(dòng)新總裁呂巖公布了其上任的聯(lián)想移動(dòng)新

聯(lián)想手機(jī)重新啟航目標(biāo)：稱三年內(nèi)打造國(guó)內(nèi)第一

4月16日下午16時(shí)，聯(lián)想移動(dòng)在廈門正式宣布新公司啟航，同時(shí)宣布了未來(lái)三年的目標(biāo)：公司將致力于打造國(guó)內(nèi)第一手機(jī)品牌，打造與國(guó)際一線品牌競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。聯(lián)想手機(jī)重新啟航該日，在廈門聯(lián)想移動(dòng)的生產(chǎn)廠和研發(fā)中心，聯(lián)想

2008元器件分銷市場(chǎng):再掀并購(gòu)高潮 渠道供應(yīng)呈六大趨勢(shì)

友達(dá)參與佳世達(dá)私募 強(qiáng)化合作關(guān)系共創(chuàng)三贏

新竹3月31日電 /新華美通/ -- 友達(dá)光電今（三十一日）宣布為掌握未來(lái)與重要系統(tǒng)整合代工廠及品牌客戶的合作趨勢(shì)，今天召開(kāi)臨時(shí)董事會(huì)通過(guò)以新臺(tái)幣二十億元額度內(nèi)，參與佳世達(dá)的私募普通股案，強(qiáng)化雙方長(zhǎng)期策略合作之

2008元器件分銷市場(chǎng):再掀并購(gòu)高潮 渠道供應(yīng)呈六大趨勢(shì)

飛兆在蘇州開(kāi)設(shè)訂單履行中心 簡(jiǎn)化中國(guó)供應(yīng)鏈

飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)在蘇州物流中心(SLC)開(kāi)設(shè)了一個(gè)區(qū)域訂單履行中心。這個(gè)自由貿(mào)易區(qū)的物流中心提供訂單履行的功能，旨在滿足中國(guó)海關(guān)的條件，獲準(zhǔn)從飛兆公司向中國(guó)區(qū)客戶直接出貨。 除可以更快速度向客

晶圓廠“綠色化”需要供應(yīng)鏈的緊密合作

在1月31日舉行的SEMICONKorea的EHSForum(環(huán)境、健康與安全論壇)上，來(lái)自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等廠商的演講者紛紛就節(jié)能減排戰(zhàn)略、機(jī)會(huì)以及挑戰(zhàn)等議題發(fā)表了自己獨(dú)到的

獨(dú)立分銷商凱新達(dá)傾力打造一站式服務(wù)商

在IIC-2008首站成都，不少市場(chǎng)嗅覺(jué)靈敏的分銷商都前來(lái)展參，欲取得西部電子市場(chǎng)先機(jī)。獨(dú)立分銷商凱新達(dá)火紅色的展位在整個(gè)展館中顯得尤為引人注目，向觀眾透露出該公司的四大優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)：緊缺元器件三天交貨供應(yīng)方

分析：LED NB市場(chǎng)即將爆發(fā)

蘋(píng)果公司今年初發(fā)表一款全球最薄的13.3英寸筆記本電腦，引起了全球市場(chǎng)對(duì)LED NB筆記本電腦的關(guān)注。隨著蘋(píng)果宣誓無(wú)鉛政策，友達(dá)也期望在2012年做到NB面板無(wú)鉛化，上下游力挺LED NB，也意味著LED NB市場(chǎng)即將爆發(fā)。 20

來(lái)自中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商

到2010年，中國(guó)大部分新增的晶圓產(chǎn)能將來(lái)源于300mm和200mm晶圓廠，而這些晶圓廠將占據(jù)中國(guó)晶圓總產(chǎn)能的80%。在這期間，包括新設(shè)備和二手設(shè)備在內(nèi)的晶圓設(shè)備支出預(yù)計(jì)每年將介于25億至30億美元之間。海外設(shè)備廠商在中國(guó)