美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件且提供開發(fā)工具套件
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion®2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件，同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。
自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來，美高森美已經(jīng)與全球各地超過400位客戶接洽，而且該器件系列已經(jīng)用于電信、工業(yè)和國防市場中眾多客戶系統(tǒng)中。美高森美的先導(dǎo)客戶項目，結(jié)合SoC開發(fā)工具以及已有的經(jīng)驗證器件和一款開發(fā)工具套件，使得客戶能及時實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
美高森美市場營銷副總裁Paul Ekas表示：“對于活躍的客戶接洽記錄，我們很高興地注意到其中超過30%的客戶是先前從未使用美高森美FPGA器件的新客戶，這證實我們?yōu)檫@個市場領(lǐng)域提供差異化FPGA-based SoC的戰(zhàn)略是有效的。尋求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存儲器控制器和集成數(shù)字處理模塊的客戶，現(xiàn)在就能夠在這款業(yè)界最低功率、最安全的，單粒子翻轉(zhuǎn)免疫(SEU-immune) SoC FPGA上進行設(shè)計。”
HMS Networks首席執(zhí)行官Staffan Dahlstrӧm表示：“對于SmartFusion2 FPGA進入批量生產(chǎn)，HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了基于快閃技術(shù)的理想的安全可編程系統(tǒng)級芯片平臺，可以滿足現(xiàn)有客戶的需求和未來的期望。無需外部啟動器件的非易失性FPGA和緊湊的低功率ARM® Cortex™ M3處理器組合適用于我們的小外形尺寸工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。而且，這些FPGA器件的內(nèi)置安全特性證實對于正在構(gòu)建高度安全版本系統(tǒng)的客戶是有用的。我們期待繼續(xù)與美高森美進行戰(zhàn)略合作，并且繼續(xù)將SmartFusion2 SoC FPGA作為用于嚴苛的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之解決方案的重要組件。”
高安全性應(yīng)用,工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和高可用性通信系統(tǒng)的設(shè)計人員現(xiàn)在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性優(yōu)勢的SmartFusion2 SoC FPGA之間妥協(xié)，這款生產(chǎn)芯片備有完整的軟件、IP和設(shè)計工具套件生態(tài)系統(tǒng)，可讓客戶部署低風(fēng)險解決方案。
Ekas表示：“美高森美產(chǎn)品提供的寬度和深度，可讓我們在SmartFusion2開發(fā)板上集成我們的數(shù)種業(yè)界領(lǐng)先器件，并且在單一平臺上提供可編程器件、嵌入式處理器、時鐘解決方案和PoE功能的功能強大的設(shè)計解決方案。作為系統(tǒng)解決方案的成果，這些產(chǎn)品架構(gòu)具有使用單一高成本效益、高性能設(shè)計平臺開發(fā)多種產(chǎn)品的靈活性。”
SmartFusion2開發(fā)工具套件具有:
· SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA
- 56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM，以及FPGA內(nèi)的分布式SRAM
- 外部SDRAM存儲器控制器
- 外設(shè)包括10M/100M/1G以太網(wǎng)MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和定時器
- 16 x 5Gbps SERDES (可以通過SMP連接器進行評測)、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES
- 提供業(yè)界最通用的3.3V I/O，能夠評測DDR和GPIO性能
- 通過電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針構(gòu)建PCI Express®端點應(yīng)用
· IEEE 1588同步以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包時鐘網(wǎng)絡(luò)同步裝置
- 具有四個獨立的時鐘通道、頻率，以及數(shù)據(jù)包網(wǎng)絡(luò)的相位同步和物理層設(shè)備時鐘同步
· PD70201 PoE
- 最高47.7W功率
- 所需電源模塊：PD-9501G/AC (不提供)
· 精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 16位、500 kSPS、八通道、用于混合信號功率管理的單一端點
· DDR/SDRAM
- 板載512 MB DDR3存儲器
- 256 MB ECC
- 16MB SDRAM
· eMMC 4GB NAND 快閃存儲器
· SPI快閃8MB模塊
供貨
SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現(xiàn)在全面量產(chǎn)，可供訂購。美高森美將在2013年余下時間和2014年上旬開始付運該系列中的其它成員器件，SmartFusion2開發(fā)工具套件的編號為SF2-DEV-KIT-PP，價格為1,800美元。
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