轉(zhuǎn)自臺灣工商時報的消息，觸控IC大廠F-敦泰強(qiáng)調(diào)明年將稱霸大陸觸控IC市場，才剛決定對F-敦泰提告的IC設(shè)計大廠F-晨星昨日出門嗆聲。F-晨星表示，已領(lǐng)先對手率先推出具絕對優(yōu)勢的單層多點(diǎn)觸控方案，此最新研發(fā)的單層多點(diǎn)觸控產(chǎn)品已順利由智能手機(jī)終端客戶量產(chǎn)，成功的跨入中高端市場。

F-晨星也強(qiáng)調(diào)，公司在觸控IC的領(lǐng)域發(fā)展快速，除于短時間內(nèi)建立市場領(lǐng)導(dǎo)地位外，并已開發(fā)完整的觸控領(lǐng)域?qū)＠爸悄茇敭a(chǎn)，而今年更持續(xù)高成長動能，僅上半年即出貨逾8,000萬顆。

業(yè)界人士指出，F(xiàn)-敦泰強(qiáng)調(diào)上半年觸控IC出貨逾1億顆，但F-晨星昨日宣布上半年即出貨逾8,000萬顆，顯示F-晨星嗆聲F-敦泰的意味十分濃厚，也顯示聯(lián)發(fā)科在并購F-晨星后，F(xiàn)-晨星加上另一家轉(zhuǎn)投資的觸控IC廠匯頂，合計出貨量已可與F-敦泰平分秋色。

F-晨星昨日也強(qiáng)調(diào)在觸控IC技術(shù)上已具領(lǐng)先地位，表示單層多點(diǎn)觸控解決方案可應(yīng)用于4.5~6寸中大尺寸智能手機(jī)，支持多指運(yùn)用，因其采用單層ITO的設(shè)計，可有效降低觸控模塊整體的成本，在中高端智能手機(jī)及平板的應(yīng)用上，可望逐漸取代傳統(tǒng)采用的多層多點(diǎn)方案。

F-晨星表示，2011年投入觸控IC市場后，就在當(dāng)年底成功開發(fā)可支持3.5~4.5寸的單層ITO電容式觸控IC芯片方案，于2012年初推出后，迅速于第2季即開始量產(chǎn)出貨。新一代芯片不但受到國際手機(jī)一線品牌廠的認(rèn)同使用，于新興市場亦廣為采用，特別是在中國市場反應(yīng)尤其熱絡(luò)，客戶群涵蓋中國五大品牌，并包含北京、華東、華南的供應(yīng)商。

F-晨星強(qiáng)調(diào)，未來將持續(xù)在觸控IC市場深耕，創(chuàng)新開發(fā)各種新產(chǎn)品。目前除已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品外，后續(xù)尚有多項(xiàng)產(chǎn)品將會陸續(xù)推出，包括可支持大屏幕自容的全I(xiàn)TO單層方案等。公司亦積極集成研發(fā)資源及客戶服務(wù)團(tuán)隊，強(qiáng)化并專注中長期的相關(guān)產(chǎn)品、技術(shù)及專利發(fā)展，持續(xù)提升整體業(yè)務(wù)成長動力及市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。