【導(dǎo)讀】GSMA與CDG最新數(shù)據(jù)顯示，目前全球超過85%的運(yùn)營商已經(jīng)提供3G服務(wù)，3G用戶總數(shù)高達(dá)11.5億。在中國，截至2010年10月，3G用戶總數(shù)達(dá)到3864萬。對此，高通高級副總裁、大中國區(qū)總裁王翔表示，高通將與包括運(yùn)營商、制造商和開發(fā)商在內(nèi)的中國產(chǎn)業(yè)鏈各方加強(qiáng)合作，幫助他們推出更多符合市場需要的新業(yè)務(wù)與新終端。

近日，高通表示明年將加大對入門級智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的投入，為更多中小企業(yè)提供一站式芯片解決方案服務(wù)。

GSMA與CDG最新數(shù)據(jù)顯示，目前全球超過85%的運(yùn)營商已經(jīng)提供3G服務(wù)，3G用戶總數(shù)高達(dá)11.5億。在中國，截至2010年10月，3G用戶總數(shù)達(dá)到3864萬。對此，高通高級副總裁、大中國區(qū)總裁王翔表示，高通將與包括運(yùn)營商、制造商和開發(fā)商在內(nèi)的中國產(chǎn)業(yè)鏈各方加強(qiáng)合作，幫助他們推出更多符合市場需要的新業(yè)務(wù)與新終端。

隨著中國3G市場的快速發(fā)展，2010年高通在中國的合作伙伴數(shù)量也新增了14家，總數(shù)達(dá)到65家。

高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在會上表示：“2010財(cái)年，采用高通公司芯片的終端超過745款，而高通公司MSM芯片總出貨量也達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片，較去年同期增長26%，高通芯片累計(jì)出貨量達(dá)到70億片。”

智能手機(jī)成開發(fā)商最大平臺

在3G的發(fā)展大背景下，智能手機(jī)將成為主流已經(jīng)成為業(yè)界共識。

市場調(diào)研公司Canalys數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度全球智能手機(jī)出貨量超過8000萬部，同比增長95%，環(huán)比增長30%。此外Gartner 預(yù)測，2011～2014年，全球智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到25億部，到2014年，智能手機(jī)在手機(jī)市場的份額將接近一半，而在2009年，這一數(shù)據(jù)還僅有 16%。

“目前在智能手機(jī)上，下載排名前10的應(yīng)用中有8個是游戲。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“隨著未來幾年爆發(fā)式增長，智能手機(jī)將成為應(yīng)用開發(fā)商最大的開發(fā)平臺。”

談及中國市場，王翔認(rèn)為，智能手機(jī)、平板電腦將進(jìn)一步推動全區(qū)無線行業(yè)的發(fā)展，而以中國為代表的新興經(jīng)濟(jì)體也將繼續(xù)保持對智能終端的強(qiáng)大需求。

加大入門智能手機(jī)投入

在中國市場強(qiáng)大需求的驅(qū)動下，高通也開始加大對入門智能手機(jī)的投入力度。

“中國的中小手機(jī)設(shè)計(jì)公司和制造公司同樣具備活力，高通也將為他們提供一流的芯片平臺和包括用戶界面等在內(nèi)的完整設(shè)計(jì)參考?！备咄ǜ笨偛妙櫝轿”硎尽?/FONT>

據(jù)悉，在這一領(lǐng)域，高通目前已推出名為WMD(WearableMobileDevice)，即“可佩戴移動終端”的芯片解決方案。

這是一個內(nèi)置芯片及各種功能的模塊，類似于聯(lián)發(fā)科的turnkey一站式解決方案，客戶購買產(chǎn)品后，只需經(jīng)過簡單的開發(fā)組裝就可以推出成品。這對于一直只提供基帶芯片(包括集成單芯片)產(chǎn)品的高通來說，具有重要意義，說明其市場戰(zhàn)略正在向下延伸。對于整個芯片行業(yè)也會產(chǎn)生大的影響。

飛象網(wǎng)獲悉，這一產(chǎn)品已經(jīng)具備商用條件，上百家客戶向高通發(fā)出了預(yù)訂意向，目前該產(chǎn)品正在美國走相關(guān)審批流程，估計(jì)今年年底或明年年初出貨。

另據(jù)了解，和使用高通芯片必須繳納專利許可費(fèi)不同，客戶在購買這款產(chǎn)品時，不需要交納專利費(fèi)用，更適合資金及規(guī)模都較為薄弱的中小企業(yè)。